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- [发明专利]包装体-CN02103214.9无效
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柴田幸彦
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大和彩色凹版株式会社
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2002-01-29
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2002-09-18
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B65D75/36
- 本发明提供一种包装体,用合成树脂材料形成的层叠薄膜对多个各自鼓起部的内侧凹部放入了被收纳物的、由合成树脂材料形成的薄片状成形体的背面凹部的开口部实施封闭,使消费者可以容易地进行分类排出处理。为此,本发明在薄片状成形体上设置通过热成形而形成的、向表面侧突出的多个鼓起部,在多个各自鼓起部的内侧的凹部放入被容纳物的状态下,用合成树脂材料形成的层叠薄膜封闭薄片状成形体背面的凹部开口部,上述层叠薄膜以较小的接合力可剥离地与薄片状成形体相接合,在前述每个凹部的开口部的周围位置,以从层叠薄膜的背面一侧沿壁厚方向贯通层叠薄膜、而不沿壁厚方向贯通薄片状成形体的方式形成刻痕。
- 包装
- [实用新型]一种半导体生产用夹取装置-CN201922442200.3有效
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郁迎春
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泰成半导体精密（苏州）有限公司
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2019-12-30
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2020-07-07
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H01L21/687
- 本实用新型属于半导体生产设备领域，具体公开了一种半导体生产用夹取装置，包括操作基台、开合夹爪和弹性气囊；自动送料组件将薄片状的半导体零件输送至承接板上，电动伸缩杆回缩使得承接板靠近安装座；同时使得柔性整料板同时靠近安装座两侧，然后通过转动电机控制翻转轴向上翻转，使得承接板向安装座端面翻转，将承接板上的薄片状的半导体零件翻转至垂直状态；控制升降气缸带动升降连接杆向下伸出，使得开合夹爪位于薄片状的半导体零件两侧面，夹持凹陷部位于薄片状的半导体零件上端面处，此时通过驱动电机控制开合夹爪收紧，使得夹持凹陷部收缩，然后接通充气接口，向弹性气囊内充气，使得弹性气囊膨胀，将薄片状的半导体零件夹紧。
- 一种半导体生产用夹取装置
- [发明专利]用于保护机车车体的设备-CN200480031280.7无效
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保罗·福卡尔迪
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巴比拉·福卡尔迪
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2004-10-22
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2006-11-29
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B60J11/00
- 一种用于保护机车(A1；A2；A3；A4)的车体(C)的设备(1；100；200；300)，包括柔性薄片状元件(2，3；101；201；301，302)，该元件能够被展开以覆盖所述机车(A1；A2；A3；A4)，以及设有连接到机车(A1；A2；A3；A4)的连接装置(5；103；203)并且主要沿着纵向伸展的护罩结构(4；102；202；303；400；500)，当薄片状元件(2，3；101；201；301，302)处于非操作状态时，该结构能够容纳该薄片状元件。而且，将所述柔性薄片状元件提供用作广告、信息、装饰性元件的载体元件。
- 用于保护机车车体设备
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