专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]LED封装用苯基氢基硅树脂的制备方法-CN201010235812.6有效
  • 丁小卫;许家琳;廖义军;欧阳冲 - 深圳市安品有机硅材料有限公司
  • 2010-07-23 - 2010-11-24 - C08G77/12
  • 一种LED封装材料用苯基氢基硅树脂的制备方法,包括下列依次进行的步骤:(A)将氧基硅烷、封端剂、溶剂和催化剂混合,在40℃~50℃温度下搅拌并滴加水反应,滴加完后,在50℃下继续反应1~3小时;(B)加入氢基氧基硅烷和/或氢基硅氧,搅拌下滴加乙酸,滴完后,升温至50℃~80℃进行缩聚聚合反应1~3小时;(C)加入溶剂和水并搅拌混合,然后静置并分离有机层与水层,将分离后的有机层反复水洗至中性后干燥这种方法不产生氯化氢等不易回收处理的副产物,而且可以做到任意合适粘度和苯基含量的硅树脂,其含氢量也可以调节。
  • led封装苯基硅树脂制备方法

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