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- [实用新型]芯片检测装置-CN201922264849.0有效
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刘艳华
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北京小米移动软件有限公司
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2019-12-16
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2020-10-30
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G01R31/28
- 本公开是关于芯片检测装置。该装置检测的芯片应用于终端，终端包括主板，以及与主板电连接的芯片和显示组件；芯片检测装置包括：用于进行芯片检测的本体；本体包括：用于放置芯片的芯片放置区；用于放置主板的主板放置区；用于放置显示组件的显示组件放置区；以及用于输入检测指令的功能按键区；其中，本体被配置为在检测状态下将芯片、显示组件均电连接至所述主板；本体还用于根据功能按键区接收的检测指令进行芯片检测。该技术方案中，该装置可以模拟终端整机使用环境，可对芯片的性能进行全方位检测，使待测芯片的检测结果更真实，与此同时实现了自动化检测芯片，使得芯片检测更加便捷。
- 芯片检测装置
- [发明专利]芯片检测装置-CN202010324167.9在审
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刘军;邓雅娉
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长沙南道电子科技有限公司
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2020-04-22
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2020-08-07
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B07C5/02
- 本发明涉及芯片质量检测领域，公开了一种芯片检测装置，包括基台、真空罩、控制系统、抽真空系统和变温系统，所述控制系统包括设置于所述基台上的主控板，所述主控板包括检测区，在所述检测区内设置有用于插接待检测芯片的芯片插座，所述真空罩下端具有开口、设置为能够罩在所述检测区上并与所述检测区共同限定出密封检测空间，所述抽真空系统能够连通于所述密封检测空间并对所述密封检测空间实施抽真空，所述变温系统设置于所述密封检测空间内以用于改变所述待检测芯片的温度在所述芯片检测装置中，通过变温系统来改变所述密封检测空间内的温度，进行芯片性能检测，真实模拟出芯片可能有的工作温度环境，提高芯片检测的准确性。
- 芯片检测装置
- [发明专利]芯片检测装置-CN202111187336.X在审
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蔡秋藤
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复格企业股份有限公司
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2021-10-12
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2023-04-14
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G01R31/28
- 本发明公开了一种芯片检测装置，可批次检测多个芯片，包含一测试器及一连接组件。测试器设置于多个芯片的上方，连接组件设置于测试器与多个芯片之间，用以使多个芯片与测试器直接地相互电性连接。连接组件包含一上侧面及一下侧面，上侧面包含多个第一接点，下侧面包含多个第二接点，多个第一接点彼此之间的一第一直线距离大于多个第二接点彼此之间的一第二直线距离，多个第一接点与测试器直接地连接，多个第二接点与多个芯片直接地连接
- 芯片检测装置
- [实用新型]芯片检测装置-CN201922353851.5有效
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李桂萍;周维;孙学进
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珠海艾派克微电子有限公司
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2019-12-23
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2020-09-04
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G01R31/28
- 本实用新型提供一种芯片检测装置，包括：至少一个检测头和检测主机，所述检测头，包括多个探针和通信接口，所述探针用于与被检测芯片的端子接触以使所述探针与所述被检测芯片通信连接；所述通信接口与所述探针连接，所述通信接口用于实现所述检测头与检测主机的通信；所述检测主机包括多个功能检测电路和选择电路，所述选择电路用于选择所需的功能检测电路与检测头通信，以使所述检测主机通过检测头对芯片执行相应的性能检测。本实用新型芯片检测装置采用若干个功能检测电路与选择电路相配合的方式，选择电路依据检测需求选择相应的功能检测电路，从而对芯片的不同功能实现检测。
- 芯片检测装置
- [实用新型]芯片检测装置-CN202120820024.7有效
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彭及盈;陈光诚;汪秉龙
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久元电子股份有限公司
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2021-04-21
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2021-11-26
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G01N21/84
- 本申请公开一种芯片检测装置，其包括芯片传送模块、第一可旋转模块、第二可旋转模块以及芯片检测模块。芯片传送模块用于传送多个芯片。第一可旋转模块包括第一可旋转结构。第二可旋转模块包括第二可旋转结构。芯片检测模块包括用于检测芯片的多个芯片检测组件。第一可旋转结构的周围表面上具有用于吸附芯片的至少一个第一吸嘴开口，且第二可旋转结构的周围表面上具有用于吸附芯片的至少一个第二吸嘴开口。借此，多个芯片能够依序从第一可旋转结构的周围表面转移到第二可旋转结构的周围表面，以使得多个芯片能够依序进行光学检测。
- 芯片检测装置
- [发明专利]一种芯片检测挑选机及芯片检测挑选方法-CN202310962108.8在审
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赖理;黄采敏;朱伟东;刘金生
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广东吉洋视觉技术有限公司
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2023-08-01
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2023-09-12
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B07C5/36
- 本发明涉及芯片生产技术领域，尤其是指一种芯片检测挑选机，其包括机架、第一料仓、送料装置、第一芯片检测装置、芯片抓取装置、扩膜装置、废料回收结构、第二芯片检测装置及贴装工作台，所述送料装置在第一料仓、第一芯片检测装置和扩膜装置之间往复运动；所述芯片抓取装置能在扩膜装置、第二芯片检测装置、废料回收结构和贴装工作台之间往复运动。及芯片检测挑选方法。本发明的的芯片的检测精准度高，将检测合格的芯片逐一有序的贴装在另一载具上，有利于后续的加工，或将检测不合格的芯片之间输送至废料回收结构进行回收。通过第一芯片检测装置对芯片的顶部进行同步快速地检测，提高了芯片的检测效率，实现了芯片的全自动检测和挑选。
- 一种芯片检测挑选方法
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