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- [发明专利]芯片散热结构-CN202011302000.9有效
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张仁亮;戴升龙;张红兵
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四川长虹空调有限公司
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2020-11-19
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2022-09-06
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H01L23/367
- 本发明涉及芯片散热技术领域，尤其是一种芯片散热结构。本发明包括基体和芯片，基体包括上基体和下基体，上基体和下基体通过第一螺钉相连接，在上基体和下基体之间设置有绝缘导热垫片,下基体上设有散热翅片，芯片通过第二螺钉固定在上基体的上表面上，芯片和上基体上表面之间填充有导热层，第一螺钉和第二螺钉分别配设有绝缘套；芯片与导热层的接触面积设定为A1,上基体与绝缘导热垫片的接触面积设定为A2,导热层的导热系数设定为K1，绝缘导热垫片的导热系数设定为K2,A2：A1的值大于1，小于本发明有利于合理提高散热器的综合散热效果。
- 芯片散热结构
- [实用新型]芯片散热结构-CN02231655.8无效
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2002-04-23
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2003-08-20
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H01L23/34
- 一种芯片散热结构，它包括：底座、一设置在底座上的芯片、一设置在芯片上的传热片，其下表面与芯片产生热量部分的上表面紧密接触。所述芯片散热结构还包括：一设置在传热片上的散热片，其下表面与传热片上表面紧密接触，以及一将上述芯片、传热片与散热片压紧固定在底座上的固定机构。其特点是在底座和芯片之间还设有弹性垫片。此外，该散热结构可以采用固定螺丝和螺孔作为固定机构，以解决习知弹片式的固定机构结构复杂、使用不便和固定不稳的问题。
- 芯片散热结构
- [实用新型]一种指纹识别芯片散热结构-CN201921911155.5有效
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徐文壮;田建国
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武汉芯盈科技有限公司
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2019-11-07
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2020-05-19
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H01L23/367
- 本实用新型公开了一种指纹识别芯片散热结构，包括指纹识别芯片、芯片上散热结构和芯片下散热结构，所述芯片上散热结构固定安装在指纹识别芯片的顶部表面上，所述芯片下散热结构固定安装在指纹识别芯片的底部表面上，所述芯片上散热结构由导热板、散热凸出和固定卡爪组成，所述导热板的顶部表面上等间距设置有散热凸出，所述散热凸出与导热板为一体式结构，所述导热板的四个侧面上分别设置有一个固定卡爪，所述固定卡爪的下部开设有螺纹孔，本实用新型通过芯片上散热结构和芯片下散热结构来实现对指纹识别芯片的散热，上散热结构和芯片下散热结构体积较小与指纹识别芯片的体积相当，因此在安装后对空间占用较小。
- 一种指纹识别芯片散热结构
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