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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN202110413113.4在审
  • 李南宰 - 爱思开海力士有限公司
  • 2021-04-16 - 2022-03-01 - H01L27/11565
  • 一种半导体装置包括：基板，该基板具有单元区域和芯片保护区域，芯片保护区域围绕单元区域；第一芯片保护件，该第一芯片保护件沿第一方向在芯片保护区域上延伸；第二芯片保护件，该第二芯片保护件沿第一方向在芯片保护区域上延伸，第二芯片保护件与第一芯片保护件间隔开；以及第三芯片保护件，该第三芯片保护件沿第二方向在芯片保护区域上延伸，第二方向与第一方向相交。第一芯片保护件包括第一端部，第二芯片保护件包括第二端部，并且第三芯片保护件包括设置在第一端部和第二端部之间的第三端部。
  • 半导体装置
  • [发明专利]芯片攻击保护-CN201010526966.0有效
  • J·沃克;I·曼廷 - NDS有限公司
  • 2006-12-11 - 2011-05-18 - G06F21/00
  • 一种用于保护芯片的系统，芯片的第一表面上部署有集成电路，所述系统包括：部署于第一表面上的第一天线、信号分析器、芯片控制器及信号生成器，信号生成器用于提供由第一天线传输的输出信号；部署于芯片第二表面上的电路装置其包括屏蔽装置和接收输出信号的第二天线，所述电路装置用于从所述第二天线传输回波信号至所述第一天线，使得所述屏蔽装置中的缺口导致用于由信号分析器探测的所述回波信号中的改变或所述回波信号的中止；以及部署于第一表面上的芯片控制器
  • 芯片攻击保护
  • [发明专利]芯片保护电路-CN201210588318.7无效
  • 周海清 - 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2012-12-29 - 2014-07-02 - G06F1/28
  • 一种芯片保护电路，包括一为芯片提供工作电压的供电电路、一第一比较器、一第一电阻、一热敏电阻及一第一电子开关，该第一比较器的正向输入端与一第一电源相连，该第一比较器的反向输入端通过该第一电阻与一第二电源相连，该第一比较器的反向输入端还通过该热敏电阻接地，该第一比较器的输出端与该第一电子开关的第一端相连，该第一电子开关的第二端接地，该第一电子开关的第三端与该芯片的热保护引脚相连；当该芯片的温度达到一第一温度值时，该第一比较器的反向输入端的电压小于其正向输入端的电压，该第一电子开关导通，该热保护引脚为低电平，该芯片进行降频工作模式。本发明芯片保护电路有利于延长对该芯片的使用寿命。
  • 芯片保护电路
  • [发明专利]芯片保护电路-CN201110450160.2无效
  • 陈国义;田波;高阳 - 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2011-12-29 - 2013-07-03 - G06F11/267
  • 一种芯片保护电路包括一PCH、一逆变电路、一BIOS脚座及一控制电路；该PCH包括一第一引脚及一第二引脚，当一计算机处于关机状态下时，第一引脚输出低电平信号，第二引脚输出高电平信号；当计算机处于开启至未完全启动这一时间端内时经过处理后输出一逆变信号；控制电路包括一触发器及一第一单缓冲器，触发器用于接收该第一引脚输出的电平信号与该逆变信号，并输出一控制信号至该第一单缓冲器；第一缓冲器根据控制信号输出一处理信号至BIOS脚座的写保护引脚本发明芯片保护电路可避免在计算机开机自检这段时间对BIOS进行写操作而导致BIOS损坏的可能。
  • 芯片保护电路
  • [实用新型]芯片保护框-CN201120257915.2有效
  • 张龙雨 - 张龙雨
  • 2011-07-21 - 2012-02-08 - H01L23/13
  • 本实用新型公开了一种芯片保护框，包括保护框本体，所述保护框本体有一方框形支撑边，所述支撑边的高度与芯片相同，方框形支撑边的上表面设有一与芯片边缘相配合的方形开口，在所述方形开口的两个对称边上各开有一个缺口将保护框的方形开口对准芯片的四侧边缘嵌入，保护框的支撑边抵靠在芯片有边缘上，由于支撑边的高度与需要保护的芯片的高度相等，散热装置对芯片边缘的压力可以由支撑边承担，散热装置不会损坏芯片，从而可起到保护芯片的作用
  • 芯片保护
  • [实用新型]芯片保护圈-CN202223213382.5有效
  • 张洪梅 - 峰雨光电科技（上海）有限公司
  • 2022-12-02 - 2023-07-21 - H01L23/16
  • 本实用新型公开了芯片保护圈，包括保护壳体，保护壳体的内部安装有调节定位组件，调节定位组件包括有调节钮和两个夹定板以及两个丝杆，两个丝杆分别与保护壳体的内部两侧内壁转动连接，调节钮的轴连接有主动锥齿轮，主动锥齿轮贯穿至保护壳体内部两个丝杆相互靠近一端安装有从动锥齿轮，两个从动锥齿轮分别与主动锥齿轮的两端垂直且啮合，两个丝杆对称位置处均安装有丝母座，两个丝母座的一侧分别与两个夹定板的一端相连接，本装置通过调节定位组件可实现对不同尺寸芯片在保护壳体内部的安装与固定，通过转动调节钮实现两个夹定板对芯片的夹固，可有效解决一种大小的保护装置只能对应一种大小的芯片，导致需要投入的成本增加的问题。
  • 芯片保护
  • [实用新型]芯片保护电路-CN202223240924.8有效
  • 常治青 - 施耐德万高（天津）电气设备有限公司
  • 2022-12-05 - 2023-05-05 - H02H9/04
  • 本实用新型提供了一种芯片保护电路，涉及电子设备领域，包括：移位寄存器，输入端连接拨码开关，输出端连接单片机，用于控制信号输出；拨码开关，连接移位寄存器，用于输入高电平信号或低电平信号；多个上拉电阻，分别连接移位寄存器以及拨码开关的多个管脚多个分压电阻串联设置在单片机与移位寄存器之间，用于对高瞬态电压进行分压；防护电容，设置在分压电阻与移位寄存器之间，与分压电阻组成RC充电电路；瞬态抑制二极管，设置在移位寄存器和分压电阻之间，作为RC充电电路的后级保护电路
  • 芯片保护电路
  • [实用新型]芯片保护盖-CN202122437714.7有效
  • 石方敏;邱俊伟 - 江苏谷泰微电子有限公司
  • 2021-10-11 - 2023-10-03 - H01L23/04
  • 本实用新型涉及一种芯片保护盖，其特征在于：包括盖体和底座，底座中具有容纳芯片的内腔，盖体具有一个将芯片罩设在其中的内腔，底座的底部两侧设有线路通道，芯片的引脚从线路通道引出；所述盖体一侧设置开口，开口一侧与底座贴合在一起将芯片容纳在内腔中本实用新型解决芯片封装保护的问题，简化工艺，节省制造材料酒成本。
  • 芯片保护
  • [发明专利]芯片攻击保护-CN200680053967.X有效
  • J·沃克;I·曼廷 - NDS有限公司
  • 2006-12-11 - 2009-08-05 - H01L23/02
  • 一种用于保护芯片的系统，芯片的第一表面上部署有集成电路，所述系统包括：部署于第一表面上的第一天线、信号分析器、芯片控制器及信号生成器，信号生成器用于提供由第一天线传输的输出信号；部署于芯片第二表面上的电路装置其包括屏蔽装置和接收输出信号的第二天线，所述电路装置用于从所述第二天线传输回波信号至所述第一天线，使得所述屏蔽装置中的缺口导致用于由信号分析器探测的所述回波信号中的改变或所述回波信号的中止；以及部署于第一表面上的芯片控制器
  • 芯片攻击保护
  • [发明专利]一种可扩展电池保护方法-CN202010244327.9在审
  • 徐良良;唐飞 - 点晶微（厦门）集成电路有限公司
  • 2020-03-31 - 2020-07-10 - H01M10/42
  • 一种可扩展电池保护方法，属于锂电池领域，本发明为解决现有锂电池级联硬件开销大、功耗大的问题。本发明由n个保护芯片控制至多5n个级联锂电池；该方法为：将n个保护芯片串联，第1个保护芯片为最上层芯片，第n个保护芯片为最下层芯片，其余为中间层芯片，且任意相邻的两个保护芯片为主从设备；主控制器的配置信号从第n个保护芯片逐级传递至第1个保护芯片，以控制任意一个保护芯片充放电回路的开关状态，第1个保护芯片至第n‑1个保护芯片的电池参数数据逐级传输至第n个保护芯片中。
  • 一种扩展电池保护方法
  • [实用新型]一种基于芯片设计的保护装置-CN202222968312.4有效
  • 邓明翥;鲁复生 - 卢米微电子（南京）有限公司
  • 2022-11-08 - 2023-03-24 - H01L23/04
  • 本实用新型公开了一种基于芯片设计的保护装置，涉及芯片技术领域，为解决现有芯片封装结构，因为其散热效率下降，造成芯片运行高温降频的问题，本实用新型包括第一保护罩、第二保护罩，第二保护罩设置在第一保护罩的上端，第一保护罩与第二保护罩的内部设置有芯片槽，芯片槽的内部设置有芯片壳体，芯片壳体的下端设置有芯片针脚，本实用新型利用第一保护罩、第二保护罩有效保护芯片壳体内部的芯片结构的同时提高了芯片壳体的散热效率。
  • 一种基于芯片设计保护装置
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