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[实用新型]食品罩-CN200420071833.9无效
发明人：洪汉水 -专利权人：洪汉水
申请日： 2004-07-23 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： A47J43/00 文献下载
摘要：一种食品罩，其包括呈倒扣碗状且绝热保温的罩体、致冷致热元件、电源、温控装置以及一散热元件。其中，该罩体由外至里依次包括塑胶外罩层、隔热层以及传热传冷层，该致冷致热元件紧贴装设于该传热传冷层的内壁面上，其包括至少一个发热片及至少一个制冷片；该温控装置包括一个控制发热片工作的弹片式温控器以及一个控制制冷片工作的热敏电阻温控器
食品

[发明专利]空气造水机-CN200910179809.4无效
发明人：骆俊光 -专利权人：骆俊光
申请日： 2009-10-12 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： E03B3/28 文献下载
摘要：一种空气造水机，包含供气流进、出的一个壳体、设置在该壳体内且冷凝气流形成冷凝水与冷气的一个致冷元件、一个储水单元及一个散热单元。该储水单元具有一个储水桶，及串连该壳体与该储水桶的一支汇流管。该散热单元具有与该致冷元件接触进行热交换的一个散热器，及分别与该散热器、该储水桶内冷凝水接触的至少一个热传元件。借此，以该汇流管导引冷气吹向该散热器，及以该热传元件分别与该散热器、冷凝水进行热交换，进而降低气流排出时的温度，并改善使用时的舒适性。
空气造水机

[实用新型]汽车用致冷/加热箱-CN92244540.0无效
发明人：冯羽 -专利权人：河北省九三科技开发服务中心
申请日： 1992-12-10 - 公布日： 1993-12-15 - 主分类号： B60H1/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种汽车用(或日用)致冷/加热箱，主要包括半导体致冷元件离心风机，散热片和箱体。容积为6-10毫升，最低温度可达-2℃，最高温度可达60℃，可与汽车点烟器的电源配套使用。
汽车致冷加热

[实用新型]袖珍多功能组合式制冷器-CN90208433.X无效
发明人：王建华 -专利权人：王建华
申请日： 1990-06-06 - 公布日： 1991-04-24 - 主分类号： F25B21/00 文献下载
摘要：由半导体致冷器件与电源安装在一起形成独立的制冷单元，制冷单元由半导体致冷器件(3)、散热片(2)、储冷器(7)、底板(6)、电源组件(4)和元件罩(1)组成。
袖珍多功能组合式制冷

[发明专利]热量管理方法、装置及包含大功率发热元件的设备-CN201610104030.6在审
发明人：赵爽 -专利权人：西门子公司
申请日： 2016-02-25 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H02M7/00 文献下载
摘要：本发明中公开了一种热量管理方法、装置及包含大功率发热元件的设备。其中，方法包括在一大功率发热元件的一侧设置一半导体致冷器(TEC)/发电器(TEG)；所述TEC/TEG的冷侧与所述大功率发热元件接触连接，热侧与第一热传导组件接触连接；所述第一热传导组件的温度低于所述大功率发热元件的温度；监控所述大功率发热元件的温度，在所述温度高于一设定的温度阈值时，控制所述TEC/TEG工作于致冷模式，将所述大功率发热元件的热量通过所述第一热传导组件传导出去；在所述温度不高于所述设定的温度阈值时，控制所述TEC/TEG工作于发电模式，利用所述第一热传导组件与所述大功率发热元件之间的温度差发电。
热量管理方法装置包含大功率发热元件设备

[发明专利]计算机机箱-CN201110154000.3无效
发明人：汤贤袖 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2011-06-09 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：一种计算机机箱，其内设置有水冷散热装置，所述计算机机箱具有侧板，所述计算机机箱内具有电路板，所述电路板上设置有发热元件，所述发热元件上设置有吸热元件用于吸收热量，所述侧板具有开口，所述水冷散热装置包括储存致冷液的水箱、水泵、散热器和流道，所述散热器固定在所述开口内以使所述水冷装置固定在所述侧板上且朝向所述计算机机箱内部，所述水箱固定在所述散热器上，所述流道一端通过所述水泵与所述水箱相连，所述流道另一端通过所述吸热元件连接所述水箱，使得所述水箱内的致冷液在所述水泵作用下经过所述流道、吸热元件然后流入所述水箱从而将所述水箱、流道、吸热元件组成一个散热回路以降低所述发热元件的温度。
计算机机箱

[实用新型]顶部导热式的SMD封装TEC热偶元件及PCB板-CN202221158143.1有效
发明人：翟让海;张毅;张毅龙;邓卫平 -专利权人：烽火通信科技股份有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本申请涉及一种顶部导热式的SMD封装TEC热偶元件及PCB板，绝缘导热片与散热器连接部相对且间隔布置，半导体致冷器位于散热器连接部和绝缘导热片之间，且其两端分别连接散热器连接部和绝缘导热片；导热金属焊脚设置在绝缘导热片远离散热器连接部的壁面上，隔热封装层封装于半导体致冷器外。本申请一端具有导热金属焊脚，使得该元件从装配组件变为可焊接的电子元器件，利用导热金属焊脚，可以实现将热偶元件焊接在PCB板上的目的，同时另一端具有散热器连接部，利用半导体致冷器的热泵原理，将PCB板上发热集中区域的热量传导至散热器连接部
顶部导热 smd 封装 tec 元件 pcb

[发明专利]旋转式空气压缩机-CN201010143328.0无效
发明人：吉田浩之;斋藤隆泰;比留间义明;西川刚弘;原正之 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2010-03-19 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： F04C18/356 文献下载
摘要：本发明涉及一种旋转式空气压缩机，其通过设有将被吸入工作缸的致冷剂形成涡流的涡流形成机构，从而大幅度提高吸入效率和旋转式空气压缩机的特性。旋转式空气压缩机(回转压缩机10)在密闭容器(12)内收纳有驱动元件(14)和由该驱动元件(14)的旋转轴(16)驱动的旋转压缩元件(第二旋转压缩元件34)，将该旋转压缩元件由工作缸(第二工作缸40)、设有将被吸入工作缸的致冷剂形成涡流的涡流形成机构(板部件80)。
旋转空气压缩机

[实用新型]一种CPU散热系统-CN202320578413.2有效
发明人：刘庆丰;孙伟;王德壮 -专利权人：南京工业大学
申请日： 2023-03-22 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：该系统包括CPU元件本体、内制冷单元和外制冷单元，内制冷单元包括第一制冷元件，CPU元件本体置于内制冷单元内部并邻接于第一制冷元件；外制冷单元包括制冷装置和冷却介质循环回路，内制冷单元和制冷装置串联于冷却介质循环回路上本实用新型的内致冷单元响应速度快，能够在CPU表面创造一个低温环境，实现迅速降温；其中的热电致冷片体积小、重量轻，可以避免对CPU造成大的重量负荷；通过设置外制冷单元，能够将机箱内热量传导至外部环境，保障机箱内部元件处于正常工作温度
一种 cpu 散热系统

[实用新型]微型控温用温差电致冷器-CN200920251170.1有效
发明人：葛晓丽 -专利权人：中国电子科技集团公司第十八研究所
申请日： 2009-12-01 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微型控温用温差电致冷器，包括温差电致冷组件，所述温差电致冷组件包括焊接有导流片的冷面陶瓷片和热面陶瓷片，导流片上焊接有N、P型温差电元件组成的电偶对，位于冷面陶瓷片和热面陶瓷片之间，热面陶瓷片上焊接有正负极导线本实用新型将微型散热器与温差电致冷组件的热面陶瓷片黏结在一起，在小电压、小电流以及小空间条件下，使自身产生的热量能够及时的散发出来，达到良好的控温效果，适用于微型精密控温设备中。
微型控温用温差电致冷器

[实用新型]基于半导体致冷器的恒温型计算机-CN201320755582.5有效
发明人：缪向辉 -专利权人：大连职业技术学院
申请日： 2013-11-19 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：一种基于半导体致冷器的恒温型计算机，包括主机箱和显示器，主机箱连接显示器，主机箱内部为密闭腔体，密闭腔体内安装有板卡模组、盘架、电源和半导体致冷器，机箱背面设有散热腔，前面板上设有液晶控制屏，半导体致冷器与液晶控制器的连接回路上安装有控制器和温感探头；本实用新型的有益效果是：适用范围广、运行稳定可靠，结构设计合理，采用热管式半导体致冷器对封闭腔体内的环境控温，确保计算机的各个电子元件始终在可控的恒温环境中运行，避免了外界粉尘、水气带来的负面影响，噪音低
基于半导体致冷恒温计算机

[实用新型]车用半导体空调器-CN95243423.7无效
发明人：王帆;李佑勤;朱如林 -专利权人：上海晶驰半导体制冷设备有限公司
申请日： 1995-02-07 - 公布日： 1995-12-13 - 主分类号： B60H1/22 文献下载
摘要：本实用新型是一种车用半导体空调器，主要特点是致冷元件采用平板型半导体致冷块，并配置以一具有流动冷却液贮液槽的传热器，致冷块紧贴在传动器与散冷片之间，传热器中的贮液槽与装有散热片的导液管相连通。致冷块一端平面上发出的冷量传导给散冷片并藉风机送出冷气，另一端平面上发出的热量经传热器中的冷却液循环传导给散热片并藉风扇冷却。
半导体空调器

[发明专利]液冷式散热装置-CN200510101192.6无效
发明人：李欣和 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2005-11-11 - 公布日： 2007-05-16 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种液冷式散热装置，其包括一吸热单元、一散热单元、若干连接所述吸热单元与散热单元的连接导管，以及循环流动在所述吸热单元、散热单元与连接导管中的工作流体，所述散热单元包括一壳体，以及位于所述壳体中的一水箱、一马达、一致冷晶片及一散热模组，所述马达置于所述水箱中，所述致冷晶片夹设在所述水箱与所述散热模组之间，且所述致冷晶片还包括有一功率控制元件。
液冷式散热装置

[实用新型]一种双列直插式封装的TEC热偶元件及PCB板-CN202221146088.4有效
发明人：张毅;翟让海;王可 -专利权人：烽火通信科技股份有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L35/08 文献下载
摘要：本申请涉及一种双列直插式封装的TEC热偶元件及PCB板，两片绝缘导热片相对且间隔布置，半导体致冷器位于两片绝缘导热片之间，且其两端分别连接两片绝缘导热片；两片导热金属焊脚分别设置在两片绝缘导热片远离半导体致冷器的壁面上所述导热金属焊脚上形成有用于从PCB板的第一表面贯穿PCB板并焊接于第二表面的导热焊接引脚，第一表面为PCB板的TOP面和BOT面的其中一个，第二表面为TOP面和BOT面中的另一个；隔热封装层封装于半导体致冷器外本申请提供的TEC热偶元件可以应用于至少四种热交换场景，并利用半导体致冷器的热泵原理，构建PCB微散热通道，将PCB板上发热集中区域的热量传导至PCB板上外部铜皮，从而解决PCB板局部过热问题。
一种双列直插式封装 tec 元件 pcb

[发明专利]致冷剂压缩机-CN201210464793.3无效
发明人：川端淳太;林康司;坂内里江 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-11-16 - 公布日： 2013-05-29 - 主分类号： F04B39/00 文献下载
摘要：本发明提供一种致冷剂压缩机。本发明的致冷剂压缩机中构成电动元件和压缩元件中的至少一种部件包含橡胶材料。
致冷压缩机

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