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[发明专利]芯片封装结构和封装方法-CN202210280601.7在审
发明人：白胜清;孔德荣 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：该芯片封装结构包括基板、芯片一、芯片二、覆膜和塑封体，芯片一和芯片二间隔设置在基板上；芯片二的外围设有支撑柱，支撑柱与基板连接，覆膜罩设于芯片一、芯片二和支撑柱上，塑封体设于覆膜远离芯片一的一侧，以使芯片一与基板之间形成封闭空腔；支撑柱撑起覆膜，支撑柱用于增加覆膜与基板之间的距离，以便于塑封体冲破芯片二外侧的覆膜并填设于芯片二和基板之间。设置支撑柱能够使得塑封体冲破芯片二外侧的覆膜并填设于芯片二和基板之间，同时能够防止塑封体冲破芯片一对应的覆膜，确保芯片一底部的封闭空腔不受污染，以及芯片二底部填充完整，提高封装质量。
芯片封装结构方法

[实用新型]芯片封装结构-CN202220631212.X有效
发明人：白胜清;孔德荣 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2022-03-21 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：该芯片封装结构包括基板、芯片一、芯片二、覆膜和塑封体，芯片一和芯片二间隔设置在基板上；芯片二的外围设有支撑柱，支撑柱与基板连接，覆膜罩设于芯片一、芯片二和支撑柱上，塑封体设于覆膜远离芯片一的一侧，以使芯片一与基板之间形成封闭空腔；支撑柱撑起覆膜，支撑柱用于增加覆膜与基板之间的距离，以便于塑封体冲破芯片二外侧的覆膜并填设于芯片二和基板之间。设置支撑柱能够使得塑封体冲破芯片二外侧的覆膜并填设于芯片二和基板之间，同时能够防止塑封体冲破芯片一对应的覆膜，确保芯片一底部的封闭空腔不受污染，以及芯片二底部填充完整，提高封装质量。
芯片封装结构

[发明专利]一种精细线路PCB板加工方法-CN202010506450.3有效
发明人：刘勇;张杰芳;关俊轩;王金灵 -专利权人：广州美维电子有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种精细线路PCB板加工方法，用于对精细线路的PCB板进行加工，包括以下步骤压合步骤、钻孔步骤、载体铜箔去除步骤、镭射钻孔步骤、超导材料处理步骤、水平微蚀步骤、填铜电镀步骤、贴膜步骤、垂直图形填孔电镀步骤、退膜步骤与闪蚀步骤，该精细线路PCB板加工方法，能够有效避免加工时出现盲孔断铜和堵孔等现象，且能够加工线路厚度＜25um的PCB板。
一种精细线路 pcb 加工方法

[发明专利]新吹填淤泥质土软地基草垫预压加固法-CN200910033786.6有效
发明人：叶凝雯 -专利权人：叶凝雯
申请日： 2009-06-03 - 公布日： 2009-12-02 - 主分类号： E02D3/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种新吹填淤泥质土软地基草垫预压加固法，所述方法包括以下方法步骤：1.在新吹填淤泥质土软地基表层铺设1～2层土工布；2.在陆地上连接塑料排水板与支管；3.插塑料排水板；4.支管连接主管，主管连接出膜装置；5.铺垫草滤层：在支管与支管之间铺设1～2层稻草编织物，构成草滤层，稻草编织物单层厚度为10～20cm；6.布置观测仪器；7.再铺垫土工布1～2层；8.布置表层密封膜系统；出膜装置与真空泵系统连接。综上，本发明方法既能确保超软地基特别是新吹填淤泥质土的加固处理，而且由于在施工方法不用砂垫层，节省了大量砂石料。再者，由于稻草编织品的可回收利用，降低了工程造价。最根本的就是解决了新吹填淤泥和超软地质无法进入施工的根本问题。
新吹填淤泥质土软地基草垫预压加固

[实用新型]新吹填淤泥质土软地基草垫预压加固装置-CN200920046315.4无效
发明人：叶凝雯 -专利权人：叶凝雯
申请日： 2009-06-03 - 公布日： 2010-02-24 - 主分类号： E02D3/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种新吹填淤泥质土软地基草代砂预压法，所述方法包括以下方法步骤：1.在新吹填淤泥质土软地基表层铺设1～2层土工布；2.在陆地上连接塑料排水板与支管；3.插塑料排水板；4.支管连接主管，主管连接出膜装置；5.铺垫草滤层：在支管与支管之间铺设1～2层稻草编织物，构成草滤层，稻草编织物单层厚度为10～20cm；6.布置观测仪器；7.再铺垫土工布1～2层；8.布置表层密封膜系统；出膜装置与真空泵系统连接。综上，本实用新型方法既能确保超软地基特别是新吹填淤泥质土的加固处理，而且由于施工方法不用砂垫层，节省了大量砂石料。再者，由于稻草编织品的可回收利用，降低了工程造价。最根本的就是解决了新吹填淤泥和超软地质无法进入施工的根本问题。
新吹填淤泥质土软地基草垫预压加固装置

[发明专利]半导体装置以及半导体装置的制造方法-CN202080089383.8在审
发明人：北川宽士;岸本一诚 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2020-03-16 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01S5/227 文献下载
摘要：在两个以上的槽(54)填埋有绝缘性树脂膜(30)。在填埋于两个以上的槽(54)中的一个的绝缘性树脂膜(30)形成有第一开口部(32)，形成有从底面(36)向上方引出的电极(46)。绝缘性树脂膜(30)的第一侧面(34)具有正锥形方向的倾斜。
半导体装置以及制造方法

[发明专利]稳定咬合板一次压膜同步咬合面成形的方法-CN201210165741.6有效
发明人：周小陆 -专利权人：周小陆
申请日： 2012-05-25 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： A61F5/00 文献下载
摘要：本发明涉及口腔医疗中一种稳定咬合板的制作方法，尤其适用于一次压膜同步咬合面成形的方法。包括如下步骤：1）取印膜；2）转移正中关系；3）上架；4）填倒凹；5）填间隙；6）压膜；7）切割打磨；8）完成。本发明方法在一次压膜的同时完成咬合面成形，操作简单；咬合面为均质性的树脂膜片材料，光滑耐用；患者初戴时感觉比常规方法制作的稳定咬合板更舒适，没有前牙挤压、疼痛感。经过3年多82例临床应用，效果良好。
稳定咬合一次同步成形方法

[实用新型]一种新近吹填淤泥浅表层快速均匀处理结构-CN201720192137.0有效
发明人：吴价城;周琳;吴安琪;陈杰德;廖雄辉 -专利权人：杭州亿东岩土工程有限公司
申请日： 2017-03-01 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： E02D3/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新近吹填淤泥浅表层快速均匀处理结构，待处理吹填淤泥位于原地基之上，待处理吹填淤泥上表面依次铺设有下土工布层、上土工布层和两层真空密封膜，从下土工布层向下人工插设有垂直长、短排水板，所述垂直长短排水板连接有不同的真空泵，即真空泵一和真空泵二，所述垂直短排水板的上端面之间用水平排水板相连接，所述水平排水板水平铺设在垂直短排水板的上端面，所述水平排水板上方铺设有上土工布层，上土工布层上方铺设有两层真空密封膜，所述两层真空密封膜四周边开挖有压膜沟，压膜沟用淤泥质粘土回填。
一种新近淤泥浅表快速均匀处理结构

[实用新型]垃圾填埋场覆盖膜上高气量填埋气体处大漏洞的修补结构-CN201720077819.7有效
发明人：周晓晖;刘宁;徐葵;罗磊;王磊 -专利权人：上海胜义环境科技有限公司
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： B09B1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种垃圾填埋场覆盖膜上高气量填埋气体处大漏洞的修补结构，包括带有漏洞的覆盖膜、胶布、修补膜以及至少一个横截面为圆环状的气体阻隔墙；气体阻隔墙以漏洞为圆心可拆搬地设置于覆盖膜上，所述胶布、修补膜设置于最内层的气体阻隔墙所围成的圆形区域内；气体阻隔墙由上下叠置的两层砂袋圈组成，每层砂袋圈由若干个砂袋以漏洞为圆心、依次首尾密切相接成圆形；胶布完全覆盖漏洞地粘贴覆盖膜上；修补膜以漏洞为中心完全覆盖胶布地密封焊接在覆盖膜上，修补膜边缘离漏洞外缘之间的距离大于本实用新型结构简单、施工方便、安全性高，从根本上解决了垃圾填埋场覆盖膜上高气量填埋气体处大漏洞难以修补、焊接风险高的问题。
垃圾填埋场覆盖膜上高气量气体漏洞修补结构

[实用新型]垃圾填埋封场覆盖系统-CN201120006478.7有效
发明人：王春红 -专利权人：北京合嘉鑫诺市政工程有限公司
申请日： 2011-01-11 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： B09B1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种垃圾填埋封场覆盖系统，包括自下而上设置的卵石层、膨润土防水毯层、双糙面高密度聚乙烯塑料膜、复合土工排水网层、覆盖土层和营养土层。本实用新型的垃圾填埋封场覆盖系统具有施工简便、成本低的优点。
垃圾填埋封场覆盖系统

[发明专利]一种用于固体废物填埋区域的防雨膜覆盖方法-CN201810453313.0有效
发明人：陈翔;王双春;吴飞;朱蜜;孙伟国;张勋 -专利权人：镇江新区固废处置股份有限公司
申请日： 2018-05-14 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： B09B1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于固体废物填埋区域的防雨膜覆盖方法，采用多层膜复合覆盖，固定效果好，防雨效果佳，不易损坏，且根据季节及月份及时更换适合尺寸及组份的防雨膜从而保证渗滤液含量不超标。
防雨膜固体废物填埋覆盖固定效果多层膜渗滤液防雨组份超标复合保证

[实用新型]一种危废埋填场次膜高密度电法防渗检测装置-CN202223146618.8有效
发明人：凌伟光;姚雨顺;黄武 -专利权人：江西臻境环保工程有限公司
申请日： 2022-11-26 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： G01N15/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种危废埋填场次膜高密度电法防渗检测装置，包括检测设备台和高密度电法仪本体，所述高密度电法仪本体安装在检测设备台上，所述检测设备台上通过安装放置组件安装有膜收卷辊和膜放卷辊，膜收卷辊和膜放卷辊之间缠绕有填埋场次膜本体，该危废埋填场次膜高密度电法防渗检测装置，在摊铺前，需要对填埋场次膜本体进行防渗检测，将收卷有填埋场次膜本体的膜收卷辊和膜放卷辊分别放置在安装放置组件上的轴槽内，轴槽便于辊轴进行转动收卷，通过一组次膜压紧组件上的底部压块和顶部压块，将填埋场次膜本体从两个位置进行压紧，使得高密度电法仪本体下方的填埋场次膜本体处于拉直的状态，进行高密度电法仪检测。
一种危废埋填场次高密度防渗检测装置

[发明专利]一种铺膜播种机及其断膜带装置及方法-CN202310729388.8在审
发明人：白圣贺;苑严伟;邢高勇;隗立昂;牛康;周利明;赵博;伟利国;刘立晶;郑元坤;马乙骅 -专利权人：中国农业机械化科学研究院集团有限公司
申请日： 2023-06-19 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B26D1/08 文献下载
摘要：一种铺膜播种机及其断膜带装置及方法，该断膜带装置设置在铺膜播种机的后端，该装置包括：机架；平行抓取机构，安装在所述机架上，用于抓取地膜和/或滴灌带并固定于空中；伸缩剪切机构，对应于所述平行抓取机构对称安装在所述机架两侧，用于剪断所述地膜和/或滴灌带；所述伸缩剪切机构的中心线与所述平行抓取机构的对称中心线位于同一平面内；环绕埋压机构，安装在所述机架上并位于所述平行抓取机构前方，用于填埋剪断前后的所述地膜和/或滴灌带，并适度镇压以确保稳定铺设；以及测控系统，安装在所述机架上，用于实时检测并控制各机构的工作参数，以实现高效断膜带与自动填埋膜带工作。本发明还公开了断膜带方法。
一种播种机及其断膜带装置方法

[发明专利]节水保墒半透仿膜及其施工填埋装置-CN202210194385.4有效
发明人：梁冬玲;周延;乔金友;东宇;许耀文;李冲;谢桂林 -专利权人：东北农业大学
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： A01B77/00 文献下载
摘要：节水保墒半透仿膜及其施工填埋装置，属于水利与土木工程技术领域，由半透仿膜(1)及其施工填埋装置组成，其特征在于：所述的半透仿膜(1)包括阻渗层(2)、透水孔(3)、纵固绳(4)、透固绳(5)和秸秆织层(6)；阻渗层(2)是生物聚丙烯等可降解塑料制成的薄膜，是半透仿膜(1)的上层，上面等间距设置多行透水孔(3)；秸秆织层(6)是半透仿膜(1)的下层；纵固绳(4)是沿半透仿膜(1)长轴方向的麻绳，上下表面均有；透固绳(5)是半透仿膜(1)上下表面之间用于连接该处上下两条纵固绳(4)的结构。
节水保墒半透仿膜及其施工装置

[实用新型]一种浅埋横井法垃圾填埋气收集系统-CN201620456987.2有效
发明人：陆建标;蒋剑波;陈鑫辉;陆子叶;方正军 -专利权人：陆建标
申请日： 2016-05-19 - 公布日： 2016-12-28 - 主分类号： B09B3/00 文献下载
摘要：一种浅埋横井法垃圾填埋气收集系统，铺设在垃圾堆中，由主气管、弯管、竖直管、分路气管和花管组成，主气管设置在地表，通过弯管和竖直管连接，分路气管的末端和多根花管连接，主气管上设置有气阀，其特征在于：所述垃圾表面覆盖HDPE膜，在膜的四边分别挖锚固沟，然后把膜的四边放入沟里再用垃圾或渣土回填压实；所述垃圾堆堆埋深度在3米以上，分路气管和收集管埋设在HDPE膜下方0.3至1米深度，水平铺设。它通过覆膜的方法将产生的垃圾填埋气压制在HDPE膜下方，HDPE膜通过锚固沟结构形成一个拱形蓄气层，气体收集率较高。
一种浅埋横井法垃圾填埋气收集系统