专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]火力发电厂高浓度灰渣处理系统-CN201110274187.0有效
  • 翟煤源;孙立刚;宫俊亭;郑德升;刘敏;张森;刘友;贺瑞雪;樊兆燕 - 山东电力工程咨询院有限公司
  • 2011-09-16 - 2012-05-09 - F23J1/02
  • 本发明公开了一种火力发电厂高浓度灰渣处理系统,包括预处理装置,转运装置,制备装置以及高浓度灰渣输送装置,所述预处理装置通过转运装置与制备装置相连,制备装置与高浓度灰渣输送装置相连,高浓度灰渣输送装置与灰场相通应用时,首先将电厂内集中贮存的灰渣破碎、输送至搅拌箱,在搅拌箱内搅拌加湿至60~70%高浓度,然后由喂料泵输至隔膜式柱塞泵,由柱塞泵送至灰场。该系统用于将火力发电厂燃烧产生的灰渣以高浓度灰渣的型式通过管道输送至灰场,具有节水、节能、自动化运行以及维护工作量小的优点,并能避免灰渣装车以及转运时引起的粉尘污染。
  • 火力发电厂浓度处理系统
  • [实用新型]火力发电厂高浓度灰渣处理系统-CN201120346665.X有效
  • 翟煤源;孙立刚;宫俊亭;郑德升;刘敏;张森;刘友;贺瑞雪;樊兆燕 - 山东电力工程咨询院有限公司
  • 2011-09-16 - 2012-05-30 - F23J1/02
  • 本实用新型公开了一种火力发电厂高浓度灰渣处理系统,包括预处理装置,转运装置,制备装置以及高浓度灰渣输送装置,所述预处理装置通过转运装置与制备装置相连,制备装置与高浓度灰渣输送装置相连,高浓度灰渣输送装置与灰场相通应用时,首先将电厂内集中贮存的灰渣破碎、输送至搅拌箱,在搅拌箱内搅拌加湿至60~70%高浓度,然后由喂料泵输至隔膜式柱塞泵,由柱塞泵送至灰场。该系统用于将火力发电厂燃烧产生的灰渣以高浓度灰渣的型式通过管道输送至灰场,具有节水、节能、自动化运行以及维护工作量小的优点,并能避免灰渣装车以及转运时引起的粉尘污染。
  • 火力发电厂浓度处理系统
  • [实用新型]天花板表面刮-CN201320589809.3有效
  • 贾聪远 - 山东赛特建材有限公司
  • 2013-09-24 - 2014-04-16 - B05C5/00
  • 本实用新型公开了一种天花板表面刮机,其包括机架,机架上转动连接有由动力装置驱动输送天花板的输送装置,机架上还装有位于输送装置上方的箱,箱的底部设有出口,机架上连接有下伸且位于箱后方的支撑板,支撑板的底部装有位于输送装置上方且横向设置的刮板;支撑板的中部通过铰轴铰装在机架上,机架的横向两侧部还分别装有位于支撑板后方的调整螺套,调整螺套中螺接有调节螺栓,调节螺栓与支撑板的上部之间连接有弹簧本实用新型的优点在于:能有效保证刮质量和提高刮效率。
  • 天花板表面刮膏机
  • [实用新型]一种消除体充填料中团块的装置-CN201621427905.8有效
  • 李忠云;秦杰;刘超;柴兴伟;陈光华;黄昌兴;张长洪;于德宁;张贤 - 驰宏科技工程股份有限公司
  • 2016-12-24 - 2017-07-28 - B28C5/14
  • 本实用新型属于矿山体充填技术领域,具体涉及一种消除体充填料中团块的装置;所述的消除体充填料中团块的装置包括二级双轴螺旋搅拌槽、搅拌槽减速电机、螺旋主轴、搅拌槽螺旋叶轮、减速电机、搅拌杆、叶轮、所述的二级双轴螺旋搅拌槽右侧为搅拌槽搅拌盲区,搅拌槽搅拌盲区下部为下料口;本实用新型在搅拌槽搅拌盲区内设置搅拌杆,搅拌杆底端设置有叶轮,能够将搅拌槽螺旋叶轮输送来的进入搅拌槽搅拌盲区处的细物料团块搅散,同时使得体料被活化,使得体料的稳定性得到保障;在下料口处设置有下料口隔筛,能够对从下料口出来的体料大块物料进行隔离,防止大块、团块进入到输送管道。
  • 一种消除充填料浆中团块装置
  • [发明专利]一种石膏自流平材料的生产工艺-CN202010597962.5有效
  • 毛生莲 - 浙江古思建筑科技有限公司
  • 2020-06-28 - 2021-05-11 - B28C5/26
  • 本发明公开了一种石膏自流平材料的生产工艺,具体生产工艺步骤如下:S1、粉制备:将磷石膏粉碎,过筛,除尘,初步得到细化磷石膏;S2、初步制备:稀释石膏,注入纯净水,并利用搅拌设备搅拌均匀,得到稀释状态下的石膏;S3、改性制备:依次取初步稀释石膏、氧化石墨烯、浓硫酸、钙盐溶液、无水乙醇及油酸混合,并利用搅拌设备搅拌均匀,然后,反复冷冻和解冻,最后进行干燥处理;S4、成品制备:依次取改性、水石膏、水泥
  • 一种石膏自流材料生产工艺
  • [发明专利]一种坚果枸杞及其制备方法-CN202111080172.0在审
  • 王凌文;杜环;许小苗 - 安徽山里仁食品股份有限公司
  • 2021-09-15 - 2023-03-17 - A23L25/00
  • 本发明公开了一种坚果枸杞及其制备方法,坚果枸杞包括和坚果仁,二者的质量比为5:2,所述包括以下质量份组分:麦芽糖醇40‑50份、枸杞27‑37份、黄油8‑18份、麦芽糖醇粉1‑9份、椰本申请的一种坚果枸杞,该产品既可以是单一的坚果仁品种,也可以是多种坚果仁进行组合,该产品融合了坚果仁、麦芽糖醇、枸杞、黄油、椰等配料,成品口感软弹、坚果仁口感松脆,产品营养丰富,样式新颖,弥补了市场上坚果仁口味和产品形式的不足
  • 一种坚果枸杞及其制备方法
  • [发明专利]保健食品牛骨髓及其制作工艺-CN201310187218.8无效
  • 马斌 - 新疆天山骄子食品有限责任公司
  • 2013-05-08 - 2013-07-31 - A23L1/09
  • 本发明公开了一种保健食品牛骨髓及其制作工艺,属于食品加工领域。保健食品牛骨髓,由主料和辅料加工而成,其配料重量比如下:牛骨髓58-70,乳酸奶14-16,蜂蜜1,蛋2,木糖醇15-20,食盐1,鲜姜1.3,枸杞1.5,鸡精0.2,抗氧化剂0.05。保健食品骨髓的制作工艺,包括主料加工、辅料加工和主料辅料的配合加工。牛骨髓使用的原材料为新疆原生态养殖的牛提供的牛骨,骨质含钙高。同时配伍了新疆民族传统制作的乳酸奶、野花花蜜和原生态野生生长的天山枸杞,产品不仅有丰富的营养成分,还具有亮丽色彩和香、鲜、微甜和独特的酱香味。
  • 保健食品骨髓及其制作工艺
  • [发明专利]一种牙膏生产用防离解胶变质的存设备-CN201911022824.8在审
  • 不公告发明人 - 范军
  • 2019-10-25 - 2020-06-02 - B65D88/74
  • 本发明涉及牙膏存技术领域,特别涉及一种牙膏生产用防离解胶变质的存设备,本发明要解决的技术问题是提供一种牙膏生产用防离解胶变质的存设备,一种牙膏生产用防离解胶变质的存设备,存舱体、倒吸阻隔板、螺旋送料推杆、第一传动轮、进料阀柄、机械通压装置、间歇泄压装置和同步补水装置,所述支撑框架顶端左侧与存舱体进行焊接,所述支撑框架顶端右部设置有机械通压装置,本发明达到了抑止菌类生存繁殖,减缓微生物发酵作用,进行及时泄压排出代谢产生气体,调整配方中粘合剂和水的比例,缓解离现象的发生,避免发生稠度不达标的效果。
  • 一种牙膏生产用防离浆解胶变质设备
  • [发明专利]芯片状电子零件的制造方法-CN200910222404.4有效
  • 堂冈稔;国本和典;尾形克则;山田尚弘 - 株式会社村田制作所
  • 2009-11-05 - 2010-06-23 - H01G4/30
  • 该方法具备如下工序:把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上,在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆,再通过干燥形成第一层(31);在使滑板(23)接触形成了第一层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下,让滑板(23)相对于基盘(20)滑动,由此使电子零件基体(30)转动180°,并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上;在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆,再通过干燥形成第二层(32);烧结第一和第二层(31、32)。
  • 芯片电子零件制造方法
  • [发明专利]芯片状电子零件的制造方法-CN201110218823.8有效
  • 堂冈稔;国本和典;尾形克则;山田尚弘 - 株式会社村田制作所
  • 2009-11-05 - 2012-04-25 - H01G4/232
  • 该方法具备如下工序:把电子零件基体(30)的第二端面(30f)粘接在具有具备粘接力的表面的基盘(20)上,在粘接在基盘(20)上的电子零件基体(30)的第一端面(30e)上涂覆,再通过干燥形成第一层(31);在使滑板(23)接触形成了第一层(31)的电子零件基体(30)的第一端面(30e)的状态下,让滑板(23)相对于基盘(20)滑动,由此使电子零件基体(30)转动180°,并使电子零件基体(30)的第一端面(30e)粘接在基盘(20)上;在电子零件基体(30)的第二端面(30f)上涂覆,再通过干燥形成第二层(32);烧结第一和第二层(31、32)。
  • 芯片电子零件制造方法

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