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[发明专利]脱模膜和脱模膜的使用方法-CN201380076063.9有效
发明人：谷口裕人 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2013-09-25 - 公布日： 2018-01-30 - 主分类号： B32B27/36 文献下载
摘要：本发明提供一种脱模膜，其能够抑制在加热压制时，形成脱模膜的脱模面的材料的官能团与形成配置该脱模膜的对象物表面的材料发生反应而相互作用，得到具有良好品质的成型品。这样的脱模膜为脱模膜(10)或者脱模膜(30)，脱模膜(10)具有包含聚酯树脂材料的脱模层(1)，使用上述脱模层(1)通过指示剂滴定法测定得到的末端羧酸量小于40，脱模膜(30)具有包含聚酯树脂材料的脱模层(21)，根据ASTM D2857在35℃测定得到的上述脱模层(21)的特性粘度为0.9以上1.5以下。
脱模使用方法

[发明专利]脱模膜-CN201380053850.1有效
发明人：三代裕介;志摩健二;清水胜;田口荣一 -专利权人：三井化学东赛璐株式会社
申请日： 2013-09-19 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明的课题是获得脱模性、特别是与环氧树脂系粘接剂的脱模性优异，并且具有耐热性，不需要涂布有机硅系脱模剂等的脱模膜，本发明是脱模膜和使用该脱模膜来制造印刷布线基板的方法，所述脱模膜的特征在于，是包含聚对苯二甲酸丁二醇酯(A)的脱模膜，该脱模膜所包含的低聚物量为2500ppm以下。
脱模

[发明专利]脱模膜-CN202011432113.0在审
发明人：辻内直树;中垣贵充;杉山龙一 -专利权人：东丽薄膜先端加工股份有限公司
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： B32B27/42 文献下载
摘要：本发明的目的为提供非有机硅系脱模膜，其能够确保层叠于脱模膜的脱模层上的被转印膜的良好的涂布性、表面平滑性，并且雾度值较低。为了实现上述目的，本发明具有以下的构成。即，脱模膜，其为在基材膜的一个面具有脱模层的脱模膜，脱模层含有非有机硅系化合物作为主成分，并且脱模层的表面粗糙度SRa(A)小于10nm，脱模膜的与具有脱模层的面相反的面的表面粗糙度SRa(B)小于10nm
脱模

[发明专利]脱模膜-CN201780065715.7有效
发明人：辻内直树;中垣贵充;杉山龙一 -专利权人：东丽薄膜先端加工股份有限公司
申请日： 2017-08-17 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明的目的为提供非有机硅系脱模膜，其能够确保层叠于脱模膜的脱模层上的被转印膜的良好的涂布性、表面平滑性，并且雾度值较低。为了实现上述目的，本发明具有以下的构成。即，脱模膜，其为在基材膜的一个面具有脱模层的脱模膜，脱模层含有非有机硅系化合物作为主成分，并且脱模层的表面粗糙度SRa(A)小于10nm，脱模膜的与具有脱模层的面相反的面的表面粗糙度SRa(B)小于10nm
脱模

[发明专利]粘合片以及粘合片层叠体-CN201910112455.5在审
发明人：泽崎良平;藤原新;野中崇弘;松本真理 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-02-13 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：一种粘合片(100)，在粘合剂层(5)的一个面上暂时附着有第一脱模膜(1)，在粘合剂层(5)的第二主面上暂时附着有第二脱模膜(2)。第一脱模膜(1)在膜基材(10)的第一主面具有脱模层(11)，第二脱模膜(2)在膜基材(20)的第一主面具有脱模层(21)。第一脱模膜(1)与粘合剂层(5)的剥离力小于第二脱模膜(2)与粘合剂层(5)的剥离力。第一脱模膜(1)和第二脱模膜(2)中的至少一者在膜基材的第二主面具有防静电层(31,32)。
脱模膜粘合片粘合剂层膜基材主面剥离力层叠体脱模层附着防静电层

[发明专利]粘合片以及粘合片层叠体-CN202211293368.2在审
发明人：泽崎良平;藤原新;野中崇弘;松本真理 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2019-02-13 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C09J7/10 文献下载
摘要：一种粘合片(100)，在粘合剂层(5)的一个面上暂时附着有第一脱模膜(1)，在粘合剂层(5)的第二主面上暂时附着有第二脱模膜(2)。第一脱模膜(1)在膜基材(10)的第一主面具有脱模层(11)，第二脱模膜(2)在膜基材(20)的第一主面具有脱模层(21)。第一脱模膜(1)与粘合剂层(5)的剥离力小于第二脱模膜(2)与粘合剂层(5)的剥离力。第一脱模膜(1)和第二脱模膜(2)中的至少一者在膜基材的第二主面具有防静电层(31,32)。
粘合以及层叠

[发明专利]脱模膜-CN201880052267.1在审
发明人：辻内直树;中垣贵充 -专利权人：东丽薄膜先端加工股份有限公司
申请日： 2018-05-18 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：本发明的目的为提供脱模膜，其同时满足：能够适当地进行被转印膜的缺陷检查；脱模膜的识别性良好；耐溶剂性良好；以及加热后的剥离性良好。为了实现该目的的本发明的脱模膜具有以下的构成。即，脱模膜，其为在基材膜的至少一个面具有脱模层的脱模膜，脱模膜的雾度值为1.5～8.0％，且上述脱模层为活性能量射线固化性组合物的固化层，上述活性能量射线固化性组合物包含具有碳原子数8以上的烷基的化合物
脱模

[发明专利]工艺用脱模膜、其用途、以及使用其的树脂密封半导体的制造方法-CN201680065928.5有效
发明人：清水胜;志摩健二 -专利权人：三井化学东赛璐株式会社
申请日： 2016-12-02 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： B29C33/68 文献下载
摘要：提供一种工艺用脱模膜，其能够使树脂密封后的成型品不受模具结构、脱模剂量的影响而容易地脱模，且能够得到没有皱折及缺口等外观不良的成型品。上述课题可通过下述工艺用脱模膜来解决，所述工艺用脱模膜是包含脱模层A、耐热树脂层B和根据需要的脱模层A’的层叠膜，所述脱模层A(及存在时的脱模层A’)相对于水的接触角为90°到130°，所述层叠膜具有预定的热尺寸变化率和/或拉伸弹性模量；或者，所述工艺用脱模膜是包含脱模层A、耐热树脂层B和根据需要的脱模层A’的层叠膜，所述层叠膜的脱模层A(及存在时的脱模层A’)的相对于水的接触角为90°到130°，脱模层A的表面电阻率为1×1013Ω/□以下，所述耐热树脂层B包含含有高分子系抗静电剂的层B1，所述层叠膜具有预定的热尺寸变化率和/或拉伸弹性模量。
工艺脱模用途以及使用树脂密封半导体制造方法

[发明专利]无基材双面粘接片-CN201380058269.9在审
发明人：田中义和;井崎公裕;斋藤智久 -专利权人：三菱树脂株式会社
申请日： 2013-11-05 - 公布日： 2015-07-15 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种无基材双面粘接片，其作为例如静电容量方式的触摸面板用部件，防静电性、脱模性良好，且脱模膜本身具有低聚物密封性能。该无基材双面粘接片是在粘接剂层的两面分别叠层剥离力不同的脱模膜而成的，关于剥离力，第一脱模膜小于第二脱模膜，至少一个脱模膜是在聚酯膜上叠层含有导电性化合物(A)和粘合剂聚合物(B)的涂布层、在该涂布层上叠层脱模层而得到的脱模膜
基材双面粘接片

[发明专利]无基材双面粘接片-CN201380058232.6有效
发明人：斋藤智久;井崎公裕 -专利权人：三菱树脂株式会社
申请日： 2013-10-21 - 公布日： 2015-07-15 - 主分类号： C09J7/00 文献下载
摘要：该无基材双面粘接片(10)是在粘接剂层(11)的两面分别叠层脱模膜(31、32)而成的，一个脱模膜(第一脱模膜)(31)的剥离力小于另一个脱模膜(第二脱模膜)(32)，第二脱模膜(32)同时满足以下记载的(a)～(c)的条件：(a)其为在双轴拉伸聚酯膜上所设置的含有水解性硅化合物的涂布层(24)的表面设置有脱模层(25)的脱模膜；(b)上述双轴拉伸聚酯膜膜面内的取向角的变动为6度/500mm以下；(c)从上述脱模膜(32)的脱模层(25)表面通过二甲基甲酰胺所提取的低聚物量为0.5mg/m²以下。
基材双面粘接片

[发明专利]一种铸造用脱模装置-CN202010954691.4在审
发明人：庄培明 -专利权人：庄培明
申请日： 2020-09-11 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： B22D29/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种铸造用脱模装置，其结构包括膜框、形模侧板、形模装块，膜框与形模侧板焊接，膜框与形模装块锁定，膜框由角块、角膜装置、膜框主体、侧膜装置组成，角膜装置与角块、膜框主体拼装连接，膜框主体安装有角膜装置、侧膜装置，角膜装置包括角膜主体、局部脱模结构、碎膜平整结构、角边脱模结构，角膜主体与局部脱模结构、碎膜平整结构、角边脱模结构安装连接，局部脱模结构包括波板结构、侧条板、中条板，波板结构安装在侧条板上，侧条板与中条板锁定，本发明脱模剂注入侧膜装置顺着滑液板的弧度蔓延至膜框主体整体，波板结构、角边脱模器对金属件与模具之间做松动传动，金属件能够轻松取出。
一种铸造脱模装置

[发明专利]用于光刻工艺的护膜组件及掩模护膜系统的制造方法-CN201510859792.2有效
发明人：曾俊豪;秦圣基;朱远志 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2015-11-30 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： G03F1/22 文献下载
摘要：本公开提供制造护膜组件的方法，此方法包含在载板上方形成脱模层，在脱模层上方制造膜层，将护膜框架附着至膜层，在护膜框架附着至膜层之后，对脱模层实施脱模处理工艺将载板从膜层分开，形成护膜组件，护膜组件包含护膜框架和附着至护膜框架的膜层
用于光刻工艺组件掩模护膜系统制造方法

[发明专利]脱模膜-CN200680019009.0无效
发明人：井崎公裕 -专利权人：三菱聚酯薄膜公司
申请日： 2006-05-24 - 公布日： 2008-05-21 - 主分类号： B32B27/36 文献下载
摘要：本发明涉及一种脱模膜，其为在至少沿单轴向拉伸的聚酯膜的一面上依次设有涂布层、脱模层的脱模膜，上述涂布层含有铝螯合物和/或锆螯合物，脱模膜的脱模面的临界破坏负荷(CDL)为40mN以上，由二甲基甲酰胺从以180℃热处理10分钟后的脱模层表面提取的低聚物的量为1.5mg/m²以下。本发明能够提供一种低聚物的析出量极少、脱模层的涂膜附着力良好的脱模膜。
脱模

[发明专利]脱模膜-CN201510236543.8在审
发明人：谷口裕人 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2015-08-19 - 主分类号： B32B27/36 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种脱模膜，其将CL膜粘附于电路露出膜时，能够防止脱模层向电路露出膜和CL膜的密合以及脱模层彼此之间的密合，同时可得到比现有的PBT类脱模膜更好的嵌入性。本发明的脱模膜(100)包括至少含有聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物(A)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)成分与聚丁二醇(PTMG)成分的共聚物(B)的脱模层(110)。
脱模

[发明专利]脱模膜-CN201180017280.1无效
发明人：谷口裕人 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： B32B27/36 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种脱模膜，其将CL膜粘附于电路露出膜时，能够防止脱模层向电路露出膜和CL膜的密合以及脱模层彼此之间的密合，同时可得到比现有的PBT类脱模膜更好的嵌入性。本发明的脱模膜（100）包括至少含有聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物（A）、聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）成分与聚丁二醇（PTMG）成分的共聚物（B）的脱模层（110）。
脱模

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