专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]脱模-CN202011432113.0在审
  • 辻内直树;中垣贵充;杉山龙一 - 东丽薄膜先端加工股份有限公司
  • 2017-08-17 - 2021-03-19 - B32B27/42
  • 本发明的目的为提供非有机硅系脱模,其能够确保层叠于脱模脱模层上的被转印的良好的涂布性、表面平滑性,并且雾度值较低。为了实现上述目的,本发明具有以下的构成。即,脱模,其为在基材的一个面具有脱模层的脱模脱模层含有非有机硅系化合物作为主成分,并且脱模层的表面粗糙度SRa(A)小于10nm,脱模的与具有脱模层的面相反的面的表面粗糙度SRa(B)小于10nm
  • 脱模
  • [发明专利]脱模-CN201780065715.7有效
  • 辻内直树;中垣贵充;杉山龙一 - 东丽薄膜先端加工股份有限公司
  • 2017-08-17 - 2020-12-25 - B32B27/00
  • 本发明的目的为提供非有机硅系脱模,其能够确保层叠于脱模脱模层上的被转印的良好的涂布性、表面平滑性,并且雾度值较低。为了实现上述目的,本发明具有以下的构成。即,脱模,其为在基材的一个面具有脱模层的脱模脱模层含有非有机硅系化合物作为主成分,并且脱模层的表面粗糙度SRa(A)小于10nm,脱模的与具有脱模层的面相反的面的表面粗糙度SRa(B)小于10nm
  • 脱模
  • [发明专利]脱模-CN201880052267.1在审
  • 辻内直树;中垣贵充 - 东丽薄膜先端加工股份有限公司
  • 2018-05-18 - 2020-04-21 - B32B27/00
  • 本发明的目的为提供脱模,其同时满足:能够适当地进行被转印的缺陷检查;脱模的识别性良好;耐溶剂性良好;以及加热后的剥离性良好。为了实现该目的的本发明的脱模具有以下的构成。即,脱模,其为在基材的至少一个面具有脱模层的脱模脱模的雾度值为1.5~8.0%,且上述脱模层为活性能量射线固化性组合物的固化层,上述活性能量射线固化性组合物包含具有碳原子数8以上的烷基的化合物
  • 脱模
  • [发明专利]脱模-CN200680019009.0无效
  • 井崎公裕 - 三菱聚酯薄膜公司
  • 2006-05-24 - 2008-05-21 - B32B27/36
  • 本发明涉及一种脱模,其为在至少沿单轴向拉伸的聚酯的一面上依次设有涂布层、脱模层的脱模,上述涂布层含有铝螯合物和/或锆螯合物,脱模脱模面的临界破坏负荷(CDL)为40mN以上,由二甲基甲酰胺从以180℃热处理10分钟后的脱模层表面提取的低聚物的量为1.5mg/m2以下。本发明能够提供一种低聚物的析出量极少、脱模层的涂附着力良好的脱模
  • 脱模
  • [发明专利]脱模-CN201510236543.8在审
  • 谷口裕人 - 住友电木株式会社
  • 2011-03-30 - 2015-08-19 - B32B27/36
  • 本发明的目的是提供一种脱模,其将CL粘附于电路露出时,能够防止脱模层向电路露出和CL的密合以及脱模层彼此之间的密合,同时可得到比现有的PBT类脱模更好的嵌入性。本发明的脱模(100)包括至少含有聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物(A)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)成分与聚丁二醇(PTMG)成分的共聚物(B)的脱模层(110)。
  • 脱模
  • [发明专利]脱模-CN201180017280.1无效
  • 谷口裕人 - 住友电木株式会社
  • 2011-03-30 - 2012-12-12 - B32B27/36
  • 本发明的目的是提供一种脱模,其将CL粘附于电路露出时,能够防止脱模层向电路露出和CL的密合以及脱模层彼此之间的密合,同时可得到比现有的PBT类脱模更好的嵌入性。本发明的脱模(100)包括至少含有聚对苯二甲酸丁二醇酯均聚物(A)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)成分与聚丁二醇(PTMG)成分的共聚物(B)的脱模层(110)。
  • 脱模
  • [发明专利]脱模-CN201080051806.3有效
  • 井崎公裕;吉原贤司;藤田真人 - 三菱树脂株式会社
  • 2010-09-16 - 2012-08-22 - B32B27/36
  • 提供一种脱模,其在粘接剂涂布工序、干燥工序、脱模贴合工序等的各制造工序中,从脱模的各表面析出的寡聚物量极少,能够有助于连续生产性提高。该脱模在聚酯的两面具有包含含铵盐基聚合物、含聚乙二醇聚合物和交联剂的涂布层,在至少一面的涂布层上叠层有脱模层。
  • 脱模
  • [发明专利]脱模-CN201680014045.1有效
  • 神田俊宏;铃木太朗 - 三菱化学株式会社
  • 2016-02-15 - 2020-03-03 - C08J7/04
  • 本发明提供一种具有特别是加热处理后的视认性优异、异物生成少的效果的脱模。所述脱模为在包括双轴拉伸聚酯的基材依次叠层有第一底涂层、第二底涂层和含有固化型有机硅树脂的脱模层的脱模脱模层表面的表面电阻率值小于1×1012Ω。
  • 脱模
  • [发明专利]脱模-CN201680041501.1有效
  • 舟津良亮;川崎泰史 - 三菱化学株式会社
  • 2016-02-25 - 2020-12-25 - C08J7/04
  • 本发明提供一种脱模,在作为粘接剂用的脱模、或用作偏光板用的粘接层的保护时,例如,脱模性不会因对粘接层进行加工时所使用的溶剂而变差,适合在各种用途中利用。该脱模在聚酯的至少单面具有包含硅酮化合物和双子型表面活性剂的涂布层。
  • 脱模
  • [发明专利]脱模-CN202080005649.6在审
  • 川原良介;小屋原宏明;六车有贵;前川博亮 - 积水化学工业株式会社
  • 2020-03-06 - 2021-05-25 - B32B27/00
  • 本发明的目的在于提供一种在用于柔性电路基板的制造工序时不会污染基板的脱模。本发明是一种脱模,其具有脱模层,所述脱模层含有烯烃系聚合物和熔点为160℃以上的酚系抗氧化剂。另外,本发明是一种脱模,其具有脱模层,所述脱模层含有烯烃系聚合物和金属钝化剂,所述脱模层的通过X射线光电子能谱法测定的表面的氮浓度为1.5%以下。
  • 脱模
  • [发明专利]脱模-CN202080035652.2在审
  • 川原良介;小屋原宏明;六车有贵 - 积水化学工业株式会社
  • 2020-09-17 - 2021-12-24 - B29C33/44
  • 本发明的目的是提供具有比以往更优异的脱模性、还可以合适地用于基于R to R方式的柔性电路基板的制造的脱模。本发明是一种脱模,其特征在于,其具有至少1个脱模层,所述脱模层含有芳香族聚酯树脂,并且基于利用全反射测定法得到的红外吸收光谱并以下述式(1)求出的取向函数f为0.35以上。
  • 脱模
  • [发明专利]脱模-CN202080099685.3在审
  • 酒井圭介;田中奈名惠 - 株式会社小林
  • 2020-06-29 - 2022-11-25 - B32B27/00
  • 本发明的目的在于提供一种不污染模具或成型体的脱模。本发明提供一种脱模,其具有由热塑性树脂形成的基材层、在所述基材层的至少一个面上层积的由树脂组合物形成的表面层;且根据JIS K 7128‑1的裤形撕裂强度为5N/mm以上;所述树脂组合物的剥离力按照JIS
  • 脱模

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