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[发明专利]脆性材料基板的截断装置以及切断系统-CN202010220948.3在审
发明人：江岛谷彰 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： C03B33/03 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供能够高效地截断在产品区域的周围具有边料区域的脆性材料基板的截断装置以及切断系统。截断装置是脆性材料基板的截断装置，对形成有刻划线的脆性材料基板施加应力而沿着刻划线从脆性材料基板的产品区域分割边料区域，其具备：基板移送机构，其保持脆性材料基板并进行移送；以及边料把持机构，其把持脆性材料基板的边料区域，基板移送机构具有保持脆性材料基板的基板保持部、以及使保持的脆性材料基板绕沿着该脆性材料基板的主面的法线的轴旋转的回旋部，边料把持机构具有把持边料的把持部，基板保持部与把持部设置为能够相对地接近或远离。
脆性材料截断装置以及切断系统

[发明专利]脆性材料基板的刻划装置和刻划方法以及切断装置和切断方法-CN202010600798.9在审
发明人：江岛谷彰;今出崇昭 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： C03B33/02 文献下载
摘要：本发明提供能够高效地切断脆性材料基板的刻划装置和刻划方法以及切断装置和切断方法。一种脆性材料基板的切断装置，在脆性材料基板形成刻划线并对形成有刻划线的脆性材料基板施加应力，从而沿着刻划线分割脆性材料基板，其中，所述切断装置具备：刻划机构，其在脆性材料基板形成刻划线；基板移送机构，其保持脆性材料基板并进行移送；以及截断机构，其把持脆性材料基板的边料区域，刻划机构具有在规定的加工位置将刻划线形成于脆性材料基板的刻划头，基板移送机构具有保持所述脆性材料基板的基板保持部，截断机构具有把持所述边料的把持部，基板保持部与所述把持部设置为能够相对地接近或远离
脆性材料刻划装置方法以及切断

[发明专利]保持具单元及刻划装置-CN201410042364.6有效
发明人：关岛孝志;地主贵裕;过淳一 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2014-01-28 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： C03B33/02 文献下载
摘要：本发明是提供一种保持具、刻划轮与销成为一体的保持具单元及刻划装置，能够在已进行脆性材料基板的刻划的情形，提高经分断的脆性材料基板的端面强度。本发明的保持具单元(30)，是一体化保持具(31)、刻划轮(40)与销(50)的保持具单元(30)，由于将销(50)呈可旋转地配置于销孔(35a、35b)，因此与将销配置成不可旋转的保持具单元相比，本发明使脆性材料基板的端面强度提高
保持单元刻划装置

[发明专利]刻划头及刻划装置-CN202010238860.4在审
发明人：西尾仁孝 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： C03B33/10 文献下载
摘要：刻划头(1)用于对脆性材料基板(W)的表面进行刻划，其具有框架部件(13)、切割机构(23)、切割保持件(21)、第一气缸机构(25)、第二气缸机构(27)。切割保持件(21)被支承为能够相对于框架部件(13)沿上下方向滑动，并保持切割机构(23)。第一气缸机构(25)对切割保持件(21)施加朝向脆性材料基板(W)侧的负载。第二气缸机构(27)对切割保持件(21)施加朝向脆性材料基板(W)的相反侧的负载。利用基于第一气缸机构(25)和第二气缸机构(27)的差压推力，使切割保持件(21)向脆性材料基板(W)侧移动。
刻划装置

[发明专利]脆性材料基板的分断方法、基板保持构件及框体-CN201510417153.0在审
发明人：宫木一郎;金平雄一 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2015-07-15 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明关于一种脆性材料基板的分断方法，能够抑制分断脆性材料基板时的成本并且不会对后段步骤中的扩展实施带来妨碍。分断脆性材料基板的方法，具备：刻划线形成步骤，在脆性材料基板的一主面侧分断对象位置形成刻划线；基板黏贴步骤，将形成有刻划线的脆性材料基板的该主面，黏贴于在框体张设有黏着膜而成的基板保持构件的黏着膜；以及分断步骤，在从下方支承脆性材料基板的状态下，一边使上刃的前端抵接于与刻划线的形成位置对应的另一主面侧的分断预定位置并一边下降，借此分断脆性材料基板；框体形成为矩形环状；基板保持构件中的可黏贴脆性材料基板的区域一边的长度，为脆性材料基板的最大外形尺寸的1.2倍以上、1.4倍以下。
脆性材料方法保持构件

[发明专利]脆性材料基板的分断方法-CN201110391123.9有效
发明人：村上健二;武田真和 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2011-11-25 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本申请提供一种即便事先不规定条件也能恰当地分断脆性材料基板的分断方法。脆性材料基板的分断方法包含以下步骤：准备脆性材料基板，此脆性材料基板是以垂直于主表面的特定分割间距设定着分割预定位置，且在分割预定位置形成着微小龟裂；将脆性材料基板粘着固定在弹性膜之后，将弹性膜水平保持；在分割预定位置的铅直下方配置第1分断条；在脆性材料基板的上方，与分割预定位置距离相等的两个位置上分别配置第2分断条；及通过第1分断条的上升和两个第2分断条的下降，而从上下对脆性材料基板施力，借此将脆性材料基板分断；将第2分断条的配置间隔设定为分割间距的1.3倍以上且1.6倍以下，并保持此配置间隔而使第2分断条抵接脆性材料基板。
脆性材料方法

[发明专利]切断装置及切断装置的脆性材料基板的切断方法-CN201510178420.3有效
发明人：五十川久司;宫木一郎;栗山规由;桥本多市;武田真和;村上健二 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： B28D1/00 文献下载
摘要：本发明是切断装置及使用切断装置的脆性材料基板的切断方法，其是不会产生按压刃与框体的接触的切断装置。本发明为：将脆性材料基板通过从预先形成在其一主面侧的划线的裂痕伸展而切断的切断装置包括：弹性体，在上表面载置基板保持构件，基板保持构件在圆形环状的框体上张设粘接膜，使脆性材料基板的一主面侧贴附粘接膜；按压刃，设置为在基板保持构件载置在弹性体的状态下可抵接脆性材料基板的另一主面侧；框体下压机构，在铅垂方向升降自如地设置，在下降时与框体接触而将框体下压；在通过使按压刃抵接于与另一主面侧的划线的形成位置对应的位置而将脆性材料基板切断的期间，框体下压机构将框体向较脆性材料基板的一主面更下方下压。
切断装置脆性材料方法

[发明专利]脆性材料基板的分断装置-CN201210062905.2有效
发明人：富永圭介 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2012-03-07 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： C03B33/02 文献下载
摘要：本发明是有关于脆性材料基板的分断装置，即提供一种能在不反转基板的情形下同时进行划线步骤与分断步骤，以谋求分断系统的合理化的分断装置。其具备装载台(2)、将脆性材料基板(W)于装载台(2)上保持于定位置的保持手段(11)、配置在装载台(2)上方的头部(10)、以及使头部(10)相对脆性材料基板(W)移动的扫描机构，于头部(10)直列配置有用以形成划线(S)的划线工具(31)与产生向上的吸引作用的吸引垫(21)，使头部(10)相对脆性材料基板(W)以划线工具(31)为前导相对移动，来以划线工具(31)于脆性材料基板(W)形成划线(S)，接续于此以后续的吸引垫(21)沿着形成的划线(S)分断脆性材料基板(W)。
脆性材料装置

[发明专利]脆性板加工装置以及脆性板加工方法-CN202180005026.3在审
发明人：坂东和明 -专利权人：坂东机工株式会社
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B24B9/00 文献下载
摘要：提供一种脆性板加工装置以及脆性板加工方法，在通过手工作业进行的脆性板与加工轮槽的位置对准不需要进行多次试验的情况下，在加工脆性板前自动地测定加工轮的位置偏差量，根据所述位置偏差量来自动地修正所述加工轮的位置偏差，使所述加工轮的位置偏差被修正的所述加工轮进行脆性板的外周缘的加工，因此，能够减少更换加工轮后通过手动的方式进行的加工轮相对于脆性板的位置对准所花费的工夫和时间，整体上脆性板的加工效率较高。脆性板加工装置(1)包括：工作台(4)，工作台保持脆性板(2)；加工头(7)，加工头具有加工轮(6)，加工轮对保持于工作台(4)的脆性板(2)的外周缘(5)进行加工；测定部(8)，测定部对加工轮(6)相对于脆性板在轴心方向上的位置偏差量(Δ)进行测定；以及控制部(9)，控制部根据测定部(8)测定出的加工轮(6)的轴心方向上的位置偏差量(Δ)来修正加工轮(6)的Z轴方向上的位置偏差，并且使位置偏差被修正的加工轮(6)进行脆性板
脆性加工装置以及方法

[发明专利]一种即食鹅肠的加工方法-CN201110433489.8无效
发明人：梁坤 -专利权人：安徽天歌鹅业有限责任公司
申请日： 2011-12-21 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： A23L1/315 文献下载
摘要：本发明涉及一种即食鹅肠的加工方法，通过清洗、去腥、腌制、熟化、冷却等工艺过程，生产出一种口味独特，脆性十足的鹅肉制品，本发明的方法在工艺过程中，采用低温碱水浸泡、短时熟化、急速冷却等方式保持了鹅肠的脆性，并采用特有的去腥浸泡，去除了鹅肠的腥味；本发明提供了一种去除腥味，保持脆性的鹅肠加工方法。
一种即食加工方法

[发明专利]脆性基板分断系统与脆性基板分断方法-CN200480017422.4有效
发明人：音田健司;井上修一 -专利权人：三星钻石工业株式会社
申请日： 2004-04-27 - 公布日： 2006-07-26 - 主分类号： C03B33/033 文献下载
摘要：一种脆性基板分断系统，包括一个带有用于在脆性基板的第一表面上形成刻划线的刻划线形成装置的划线设备；以及一个用于沿刻划线断裂脆性基板的断裂设备，其中断裂设备具有一个第一压紧控制装置，通过该第一压紧控制装置，在保持脆性基板第一表面的同时，作用在与脆性基板第一表面相对的脆性基板第二表面上的压紧力沿刻划线移动。
脆性基板分断系统方法

[发明专利]刻划装置-CN201210375908.1有效
发明人：中野忠信;留井直子;千代康弘;北市充;近藤干夫;片冈寿光;松井桂子 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2012-09-26 - 公布日： 2013-05-15 - 主分类号： C03B33/10 文献下载
摘要：在脆性材料基板上形成划线的刻划装置包括：金刚石笔，在前端具有包括金刚石含有物的刀部；保持机构，一面保持金刚石笔一面使其移动；及保持单元，保持脆性材料基板；且，通过一面使刀部接触保持在保持单元的脆性材料基板的表面，一面利用保持机构使金刚石笔移动，可在表面形成划线；该刻划装置还包括环境调整机构，该环境调整机构通过至少在形成划线的期间，对刀部存在的被供给空间供给惰性气体而使被供给空间成为低氧状态。
刻划装置

[发明专利]脆性材料的划线方法、划线头及带有该划线头的划线装置-CN03816944.4无效
发明人：若山治雄;酒井敏行;林敬子;西尾仁孝;松本润一 -专利权人：三星钻石工业股份有限公司
申请日： 2003-07-17 - 公布日： 2005-09-14 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：在脆性材料上行走的划线头本体(2)上经由与脆性材料面平行的支撑轴(9)可围绕该支撑轴(9)轴心自由摆动地设置有刀头保持架(4)、并在该刀头保持架(4)上通过与脆性材料面平行的旋转轴(13)可围绕该旋转轴(13)轴心自由摆动地设置有切割砂轮刀头(5)的划线头(1)以支撑轴(9)相对于切割砂轮刀头(5)为后侧地在脆性材料上行走，由此在脆性材料面上形成划痕线。
脆性材料划线方法线头带有装置

[发明专利]带有脆性保持构件的砧座组件-CN201410641539.5有效
发明人：贾斯汀·威廉斯;帕特里克·D·莫泽杰尔;史蒂文·乔伊丝 -专利权人：柯惠LP公司
申请日： 2014-11-13 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： A61B17/115 文献下载
摘要：一种砧座组件，包括保持构件，所述保持构件具有本体部和连接到所述本体部的脆性部，其中所述脆性部被定位为与支撑构件接合并且在支撑构件从第一、近侧位置移动到第二、远侧位置期间从本体部分离。所述保持构件在吻合组件发射之前将垫片保持在近侧位置，在所述吻合组件发射期间，当所述脆性部分离时允许所述垫片移动到远侧位置。
带有脆性保持构件组件

[发明专利]一种多物理场脆性材料激光抛光方法及脆性材料抛光设备-CN202210479989.3在审
发明人：赵振宇;王超;郭婷;赖周艺;王文琦;钟仪涵 -专利权人：深圳信息职业技术学院
申请日： 2022-05-05 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： B23K26/352 文献下载
摘要：本发明公开了一种多物理场脆性材料激光抛光方法及脆性材料抛光设备，激光抛光方法包括步骤：加热脆性材料；保持对脆性材料的加热，并激光抛光脆性材料；超声波振动激光抛光脆性材料所形成的熔池；在熔池的上方对熔池施加具有气压的气流，以使熔池中的溶料受切向力分布均匀；其中，所述脆性材料激光抛光方法的加热高温、超声振动和气流共同作用于所述熔池，以使所述熔池熔融状态时间延长，热毛细力、毛细力作用时间充分，激光抛光表面平滑、紧密、无裂纹本发明的多物理场脆性材料激光抛光方法提高激光抛光平滑效果，同时使得脆性材料表面更加紧密，减少或者消除裂纹的产生。
一种物理脆性材料激光抛光方法设备

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