专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种耐候性棱镜型反光膜-CN201620196800.X有效
  • 梁志 - 成都中节能反光材料有限公司
  • 2016-03-15 - 2016-08-03 - G02B5/124
  • 本实用新型公开了一种耐候性棱镜型反光膜,它从上往下依次设置有保护(1)、面层(2)、棱镜反光(3)、反光薄膜(4)、背A(5)、加强(6)、背B(7)和易撕膜(8),反光薄膜(4)粘接在背A(5)的上表面,背A(5)的下表面与加强(6)的上表面粘接,加强(6)的下表面与背B(7)粘接,易撕膜(8)粘接在背B(7)的下表面上,棱镜反光(3)的底部嵌设有若干紧密排列的棱镜(
  • 一种耐候性棱镜反光
  • [发明专利]一种COB模组封装方法-CN202210986277.0有效
  • 龚文;钱一昶 - 苏州晶台光电有限公司
  • 2022-08-17 - 2022-11-29 - H01L33/00
  • 本发明涉及一种COB模组封装方法,包括:提供一COB基板,COB基板上包括若干发光芯片组成的阵列;对COB基板表面非发光芯片区进行等离子冲击处理,使得COB基板表面非发光芯片区形成具有原子级凹坑的亲水表面;将不透光胶水涂覆在COB基板表面非发光芯片区形成第一,使第一与具有原子级凹坑的亲水表面充分接触,并对第一做自流平处理,直至第一表面均一性偏差至10%‑50%范围内;采用透光胶水覆盖第一和发光芯片上半部分形成第二本发明通过对基底进行前处理,实现了不透光在基底上的自流平;自流平能够确保第一厚度均匀,且第一表面光洁平整,表观显示效果好。
  • 一种cob模组封装方法
  • [实用新型]淋膜机-CN200620066128.9无效
  • 陈美芳 - 陈美芳
  • 2006-10-20 - 2007-10-24 - B05C1/12
  • 淋膜机辊属于印刷领域,它包括辊轴和弹性,弹性围绕着辊轴,弹性表面有凸纹;所述的弹性是硅胶;所述的辊轴上有卡口和键槽。本实用新型结合淋膜机使用,将油性液体淋在弹性上,油性液体均匀分布在弹性表面的凸纹上,照片、图片等纸制品表面经过弹性碾压后,在它们的表面留下均匀的保护薄膜,从而形成一细微的弯弯曲曲的凸纹,使到照片、图片等纸制品能够防潮、防水,不褪色,并且表面的凸纹可以使光线散射,降低了反光的不良效果,看上去更清晰。
  • 淋膜机胶辊
  • [实用新型]一种高周波热敏转印烫金膜-CN202222577547.0有效
  • 赵汝盛;张放 - 广东奥柏兴新材料有限公司
  • 2022-09-28 - 2022-12-13 - B41M5/40
  • 本实用新型提供了一种高周波热敏转印烫金膜,包括基材膜、第一离型、第二离型、色、真空镀铝、保护和热敏烫布,所述第一离型覆盖于所述基材膜的表面,所述第二离型覆盖于所述第一离型上背离所述基材膜的表面,所述色覆盖于所述第二离型上背离所述第一离型表面,所述真空镀铝覆盖于所述色上背离所述第二离型表面,所述保护覆盖于所述真空镀铝上背离所述色表面,所述热敏烫布覆盖于所述保护上背离所述真空镀铝表面本实用新型旨在解决现有烫金膜应用于高周波热敏转印时存在剥离不完全和反拉的问题。
  • 一种周波热敏烫金
  • [实用新型]一种贴合性好的RFID医疗标签-CN201620156971.X有效
  • 陈世岳 - 中山金利宝胶粘制品有限公司;溧阳金利宝胶粘制品有限公司
  • 2016-03-01 - 2016-09-07 - G06K19/077
  • 本实用新型提供了一种贴合性好的RFID医疗标签,包括不干、RFID主体、第二和离型;所述不干、所述第二和所述离型从上到下依次层叠;所述不干包括面材和第一;所述RFID主体设置在所述第一内,且所述RFID主体的下表面与所述第二的上表面粘合;所述RFID主体包括PET薄膜、蚀刻金属和芯片,所述蚀刻金属的上表面与所述PET薄膜的下表面粘合,所述芯片设置在所述蚀刻金属上。该标签的RFID主体的面积比不干的面积小,即RFID主体被不干完全覆盖,使得该标签贴合在药品包装盒/瓶上时,RFID主体的被完全包裹在不干和药品包装盒/瓶之间,标签贴合性好,能有效避免翘边现象。
  • 一种贴合rfid医疗标签
  • [实用新型]点仿皮革-CN201220109797.5有效
  • 朱晓华 - 朱晓华;朱晓军
  • 2012-03-22 - 2012-12-12 - B32B9/02
  • 点仿皮革,其特征在于:具有皮纹,皮纹的下表面粘结有,皮纹的上表面套色有花纹的下表面粘结有麂皮绒,麂皮绒的下表面粘结针织布,针织布的下表面粘结植绒胶粘,植绒胶粘的下表面粘结真皮层,麂皮绒的下表面与针织布的上表面上均具有数个点状粘结剂,并通过点状粘结剂粘结在一起,麂皮绒的下表面与针织布的上表面通过粘结点粘结可以大量减少粘结剂的使用量,这样双层点复合的点状粘结结构具有很强的抗剥离性,粘结牢固的同时具有很好的手感,植绒胶粘的下表面粘结真皮层,增加了仿皮革的逼真效果。
  • 胶点仿皮革
  • [实用新型]AR镜片、AR头显设备及可穿戴系统-CN202022959101.5有效
  • 张礼冠;许建勇 - 南昌欧菲显示科技有限公司
  • 2020-12-11 - 2021-08-24 - G02B27/01
  • 本实用新型涉及一种AR镜片、AR头显设备及可穿戴系统,该AR镜片包括基材、光学与树脂;光学贴附于基材的一个表面上;树脂设于光学背离基材的一侧,树脂与光学之间设有贴合膜。本实用新型中贴合膜可以改善树脂表面存在的表面洁净度低、附着力差等缺点,提高树脂表面的洁净度,增强树脂表面的附着力,且贴合膜与树脂及光学之间都能够很好地实现贴合,使树脂通过贴合膜能够轻松地与光学完成贴合
  • ar镜片设备穿戴系统
  • [实用新型]用于承载晶圆的支撑组件-CN201620229506.4有效
  • 袁延显;朱文杰 - 番禺得意精密电子工业有限公司
  • 2016-03-24 - 2016-10-05 - H01L21/683
  • 本实用新型公开了一种用于承载晶圆的支撑组件,包括:一切片带(Dicing Tape),所述切片带包括一基膜以及涂布在所述基膜下表面的一第一;一不锈钢,黏合于所述第一的下表面;一第二,贴合于所述不锈钢的下表面,用于黏合所述晶圆;一保护膜,可剥离地贴合于所述第二的下方;一载带,设置于所述保护膜下方。本实用新型的支撑组件利用不锈钢与切片带结合、并在不锈钢的下表面设置用于黏合晶圆的第二,以此可提供足够的机械应力支撑,但又不增加过多的厚度;同时,利用保护膜贴合在第二下方,可以保护第二,防止在第二在成型以及运输过程中受到污染,确保第二表面的平整度。
  • 用于承载支撑组件
  • [发明专利]载带金属线路的制作方法、载带-CN202111185600.6有效
  • 蔡水河;陈正能 - 常州欣盛半导体技术股份有限公司
  • 2021-10-12 - 2021-12-31 - H01L21/48
  • 本发明公开了一种载带金属线路的制作方法,包括以下步骤,S00:在基材膜的上表面溅射金属原子,形成种子;S10:在种子的上表面加工出连接,对连接表面进行处理,使连接表面粗糙度提高;S20:在连接的上表面均匀覆上一光刻,形成光刻;S30:对光刻依次进行曝光和显影处理,使光刻之间形成沟槽;S40:在光刻之间的沟槽内进行长铜处理,以形成金属线路;S50:洗去光刻;S60:进行纳米微蚀刻处理,直至金属线路之间的种子和连接被完全蚀刻;连接用于增加种子与光刻之间的连接强度,从而避免了在制作金属线路过程中光刻发生脱落或偏移。
  • 金属线路制作方法

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