|
钻瓜专利网为您找到相关结果 784814个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种局部无胶的补强片的制备方法-CN201310750001.3有效
-
王中飞
-
苏州中拓专利运营管理有限公司
-
2013-12-31
-
2018-09-11
-
H05K3/00
- 本发明公开了一种局部无胶的补强片的制备方法,所述制备方法的步骤包括:第一,利用基材冲切模将基材冲切出产品孔以及基材定位孔;第二,利用胶材冲切模将胶材冲切出让位区以及胶材定位孔;第三,将冲切好的基材和胶材通过覆胶导正杆导正;第四,将导正后的基材和胶材通过定位压合机构进行压合;第五,将压合后的基材与胶材通过成型机构导正杆导正成为半成品;第六,最后将半成品放入成型机构中冲切成型,形成局部无胶的补强片。通过上述方式,本发明一种局部无胶的补强片的制备方法,利用此方法可得到位置度较精确且形状各异局部无胶的补强片,且可连续作业,为高品质的柔板实现提供了基础,极大的提高了量产性。
- 一种局部补强片制备方法
- [实用新型]采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板-CN201520722593.2有效
-
许春雷;曹明峰
-
昆山龙朋精密电子有限公司
-
2015-09-18
-
2016-02-03
-
H05K1/02
- 本实用新型公开一种采用纯铜制作内层单层的三层柔性电路板,包括双面板,双面板包括无胶基材层、与无胶基材层正面复合的第一铜箔层及与无胶基材层反面复合的第二铜箔层,第二铜箔层背对无胶基材层的一面贴有第一覆盖膜,第一铜箔层背对无胶基材层的一面通过纯胶层与第三铜箔层粘合,第三铜箔层背对纯胶层的一面贴有第二覆盖膜,纯胶层的厚度大于第一覆盖膜的厚度,纯胶层的厚度大于35um,纯胶层与第一覆盖膜的厚度差为15-20um本实用新型采用不带有基材层的纯铜作为三层板的内层单层,便于制作,节省流程,且能够防止内层单层渗入镀铜时的药水,提升产品品质与合格率;所述纯胶层的厚度大于等于35um,能够防止短路。
- 采用铜制内层单层三层柔性电路板
- [发明专利]一种触控显示模组的全贴合工艺-CN202010880095.6在审
-
肖新煌
-
晟光科技股份有限公司
-
2020-08-27
-
2021-01-05
-
G06F3/041
- 本发明公开了一种触控显示模组的全贴合工艺,属于触控显示模组技术领域,包括以下步骤:S1:触控显示模组包括第一基材和第二基材,采用CCD点胶机在第一基材贴合面的外缘边处涂布一圈第一封闭胶;S2:采用CCD点胶机在第二基材贴合面的外缘边处涂布一圈第二封闭胶;S3:待第一封闭胶和第二封闭胶自然固化后,采用胶水涂布机在第一基材贴合面上均匀涂布AB硅胶,且AB硅胶涂布在第一封闭胶的内侧;S4:采用烤箱对AB硅胶进行加热而使其固化;S5:采用真空贴合机将第二基材与所述第一基材真空贴合;解决了现有技术中胶水涂布渗胶问题。
- 一种显示模组贴合工艺
- [发明专利]涂布机的刮胶装置-CN200610040679.2有效
-
林峻
-
林峻
-
2006-05-22
-
2006-11-15
-
B05C11/02
- 一种涂布机的刮胶装置,该刮胶装置设置于涂布机的涂胶头设备上,并位于上胶轮与烘箱之间,它包括支架、加压机构,所述的支架上还设置有刮胶棒,所述的刮胶棒与所述的加压机构用于使经涂胶后的基材从所述的刮胶棒与所述的加压机构之间穿过,并且基材的涂胶面压覆在所述的刮胶棒的外表面上。所述的刮胶棒由基材的涂胶面滚压,并且其转动方向与基材前进方向相反,因此使得凸起部分可将基材上的胶水挤向凹槽,使凹槽部分的胶水可保证粘胶量的厚度,从而达到使用较少的胶即可满足基材的黏力要求,本发明使用在涂布机的涂胶头设备上,具有显著的省胶效果,同时可获得涂层条纹均匀、透明度好的胶粘带制品。
- 涂布机装置
- [实用新型]涂布机的刮胶装置-CN200620071876.6无效
-
林峻
-
林峻
-
2006-05-22
-
2007-05-23
-
B05C11/02
- 一种涂布机的刮胶装置,该刮胶装置设置于涂布机的涂胶头设备上,并位于上胶轮与烘箱之间,它包括支架、加压机构,所述的支架上还设置有刮胶棒,所述的刮胶棒与所述的加压机构用于使经涂胶后的基材从所述的刮胶棒与所述的加压机构之间穿过,并且基材的涂胶面压覆在所述的刮胶棒的外表面上。所述的刮胶棒由基材的涂胶面滚压,并且其转动方向与基材前进方向相反,因此使得凸起部分可将基材上的胶水挤向凹槽,使凹槽部分的胶水可保证粘胶量的厚度,从而达到使用较少的胶即可满足基材的黏力要求,本实用新型使用在涂布机的涂胶头设备上,具有显著的省胶效果,同时可获得涂层条纹均匀、透明度好的胶粘带制品。
- 涂布机装置
- [实用新型]一种环形烫熨治疗贴装置-CN202020018276.3有效
-
谢飞;祝蕾;刘庆立
-
日照海旭医疗器械有限公司
-
2020-01-06
-
2020-08-21
-
A61F7/02
- 本实用新型公开了一种环形烫熨治疗贴装置,包括基材,所述基材的底面固定连接有磁体,所述基材的底面设有第一胶层,所述第一胶层的下方设有第一离型纸,所述基材的底面通过第一胶层与第一离型纸的上表面粘接,所述第一离型纸的下方设有第二胶层,所述第二胶层的下方设有控温贴,所述第一离型纸的底面通过第二胶层与控温贴的上表面粘接。该环形烫熨治疗贴装置,加深了基材与患者皮肤的连接固定,防止基材与患者皮肤连接时出现脱落,通过设有的第二固定片和第四胶层,可以使基材与患者皮肤双重后再次进行连接,提高了环形烫熨治疗贴与患者治疗部位之间的牢固性
- 一种环形治疗装置
|