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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]弹簧式跨层转向装置-CN201720838498.8有效
发明人：柳先知;张艾贞;许广朋 -专利权人：青岛海科佳电子设备制造有限公司
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： A21C14/00 文献下载
摘要：一种弹簧式跨层转向装置，包括机架、链条、链轮和托盘片，在机架的两端装有竖向排列的两排链轮，闭环的链条横向相对往返地依次环绕在链轮上，其特征在于，在每一横向的链条下方装有与机架固定的水平的水平托板；所述的托盘片的中部内侧设有与其垂直的竖向的扶正板
弹簧式跨层转向装置

[实用新型]不锈钢活动层架-CN201720258969.8有效
发明人：邱建中 -专利权人：北京宝恒伟业厨房设备有限公司
申请日： 2017-03-16 - 公布日： 2018-04-03 - 主分类号： A47B81/00 文献下载
摘要：一种不锈钢活动层架，包括支撑架本体,所述支撑架本体的底板底部设有万向轮，所述支撑架上还带有若干层架，所述支撑架本体的顶板设有滑轨，所述滑轨上设有位于支撑架本体侧面的抵挡杆，所述抵挡杆能够沿着滑轨进行移动通过采用上述技术方案，当需要推动支撑架本体的时候，先将抵挡杆沿着滑轨推移到指定位置，从而缩小了支撑架本体侧面的空间，使得物品不能够顺利地从支撑架本体的侧面滑出，进而也就有效地限制住了物品活动的空间，这样也就降低了物品从层架上掉落的概率
不锈钢活动

[实用新型]带束层传递环装置-CN201720378022.0有效
发明人：方书明;孙永;杭柏林 -专利权人：青岛万龙智控科技有限公司
申请日： 2017-04-11 - 公布日： 2018-01-09 - 主分类号： B29D30/26 文献下载
摘要：本实用新型提出一种带束层传递环装置，包括底座，驱动单元，传递单元和瓦块单元，底座上固定安装有圆环状的机架，驱动单元包括安装于机架上并可沿周向旋转一定角度的驱动环；传递单元包括沿周向排设的多个摆臂，瓦块单元包括沿周向排设的多个瓦块本体本实用新型的带束层传递环装置，无需更换瓦块即能适用于不同规格的轮胎，传递单元结构简单，所含零部件种类少，便于安装和保养，有利于提高工作效率和降低时间、经济成本。
带束层传递装置

[实用新型]带阶梯层的硫化模具-CN201020159052.0有效
发明人：汪金芳 -专利权人：杭州肯莱特传动工业有限公司
申请日： 2010-04-15 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： B29C33/04 文献下载
摘要：本实用新型是一种硫化模具，特别涉及一种节约能源的带阶梯层的硫化模具。包括硫化模腔，硫化模腔的外壁是腔壁，与腔壁相固定连接的是二层平行的支撑架，二层支撑架中插接有挡圏层，挡圈层与腔壁间设有蒸汽入口，所述的蒸汽入口设在支撑架上，所述的挡圈层的高度小于腔壁的高度，挡圈层与腔壁呈阶梯状
阶梯硫化模具

[实用新型]一种平层装置-CN201520718572.3有效
发明人：戴水文;张亚东;潘卫东 -专利权人：广东明和智能设备有限公司
申请日： 2015-09-16 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： B66B1/40 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种平层装置，一种平层装置，应用于车存储中心，包括电机，它还包括有：同步驱动机构，固定于所述电机上，受该电机的驱动而转动；第一插销机构组，以转动方式固定连接于该同步驱动件上，以随同步运动本实用新型结构简单，安全可靠，成本低的一种多连杆平层机构，能够实现对平层机构四点同步动作，无机械滞后。且能够产生很大的平层推力。
一种装置

[实用新型]积层板上胶装置-CN201020108690.X有效
发明人：周元香;刘才金 -专利权人：江门建滔积层板有限公司
申请日： 2010-02-01 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： B32B38/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种积层板上胶装置，属于上胶装置技术，其技术要点包括支架，在支架下部设有胶槽，在胶槽上侧设有一对挤胶辊，其中所述的一对挤胶辊外侧分别设有可调式刮胶板，可调式刮胶板的内端面与挤胶辊的外圆周相对
积层板上胶装置

[实用新型]一种叠层台-CN201020555921.1有效
发明人：王琰琨;陈兵斌;邹宏战;王帅;马超;张钰亮 -专利权人：浙江创盛光能源有限公司
申请日： 2010-10-11 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种叠层台，尤其涉及一种用于硅电池组件叠配的叠层台，它包括台面，所述台面为透光板，台面下设置有日光灯。
一种叠层台

[实用新型]三层复合板-CN201020056310.2有效
发明人：王军太 -专利权人：王军太
申请日： 2010-01-05 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： B27D1/04 文献下载
摘要：一种三层复合板，具有三层结构：芯层、第一表层和第二表层，芯层在内，第一和第二表层分别布置于芯层的两侧。由单层的由木板、薄木片、木质碎料板组成的层状产品，经分别下料、三层铺装，预压、热压粘合等工序制成。
三层复合板

[实用新型]扣头带有皮革层的皮带-CN201120226892.9有效
发明人：汤明才;徐永芬;陈玉萍;赵奇;谭佛元 -专利权人：江阴天祥塑化制带有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： A41F9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种扣头带有皮革层的皮带，包括扣头（1）和带身（2），扣头（1）设于带身（2）的端部，所述扣头（1）的内部为金属层（3），金属层（3）的外部设有皮革层（4）。本实用新型的优点是，由于扣头（1）的金属层（3）外设有皮革层（4），保证了扣头（1）不会生锈，增加使用寿命，而且增强了美观。
扣头带有皮革皮带

[实用新型]一种平层架-CN201120222949.8有效
发明人：陆跃峰 -专利权人：苏州新达电扶梯部件有限公司
申请日： 2011-06-28 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： B66B1/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种平层架，包括层站隔磁板、压导板、安装架以及轿厢导轨，安装架由相互垂直的连接横板和连接竖板焊接而成；层站隔磁板安装在连接竖板上，而压导板为两块，分别间隔地安装在连接横板上。因此，本实用新型能够很好地实现平层装置到达平层位置时，具有良好的准确性和有效性。
一种平层架

[实用新型]三层型接线端子-CN201520792369.0有效
发明人：王国良;赵建余 -专利权人：上海友邦电气集团平湖有限公司
申请日： 2015-10-14 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：一种三层型接线端子，包括壳体，在所述壳体内设有固定件；导电体，三层所述导电体设置在所述壳体内；笼式弹簧，所述笼式弹簧套设在所述固定件上、以固定所述导电体。本实用新型三层型接线端子的厚度只有5.2毫米，提高了接线密度，而高密度接线在开关设备空间有限的情况下是非常重要的。
三层接线端子

[实用新型]三层实木地板-CN201320846213.7有效
发明人：董忠诚 -专利权人：董忠诚
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2014-05-28 - 主分类号： E04F15/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种三层实木地板，适用于采用地热取暖的室内地面的铺设，包括平面层、中间层和底层，平面层为平面实木板料，中间层包括沿平面层长度方向设置在平面层背面两侧上的第一长实木切片和置于两条第一长实木切片之间并与两条第一长实木切片呈垂直排列的若干条短实木切片
三层实木地板

[实用新型]多功能同步封层车-CN201320622589.X有效
发明人：吕帆;石剑;岑娜 -专利权人：西安达刚路面机械股份有限公司
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： E01C19/21 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多功能同步封层车。本实用新型涉及一种结构简单、成本低，反应灵敏的多功能同步封层车。
多功能同步封层车

[实用新型]叠层片式电感器-CN201320850864.3有效
发明人：王振兴;徐鹏飞;李建辉;刘季超;樊应县;李耀坤;庞岩;王智会 -专利权人：深圳振华富电子有限公司
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： H01F37/00 文献下载
摘要：一种叠层片式电感器，包括依次层叠的第一盖体、中间层和第二盖体，所述中间层包括平行叠层的引线层及两层以上印有电极线圈的介质层，且相邻介质层上的电极线圈采用平行并联的方式布线，所述引线层靠近所述第一盖体或第二盖体本实用新型能够极大提高叠层片式电感器的额定电流，使产品可广泛用于计算机、通讯机等电子设备中。
叠层片式电感器

[实用新型]半导体叠层封装结构-CN201320851318.1有效
发明人：张卫红;张童龙 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型公布了一种半导体叠层封装结构，至少包括叠层设置的上封装体和封装有芯片的下封装体，所述封装有芯片的下封装体包括：基板，金属凸点，塑封体，芯片和焊球；所述金属凸点形成于所述基板上表面，用于连接上封装体和下封装体本实用新型提供的半导体封装结构，解除了现有封装技术中锡球互联的体积等限制，减少了传统叠层封装中封装体翘曲的问题，对较薄的下封装体芯片的封装有很大的优势和适用性。
半导体封装结构

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