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- [发明专利]聚醯胺酸组合物及聚醯亚胺/铜箔积层材料-CN200510106106.0无效
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黄堂杰;庄朝钦;叶慧贞
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黄堂杰
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2005-09-27
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2006-03-29
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C08L77/00
- 聚醯胺酸组合物及聚醯亚胺/铜箔积层材料，涉及一种聚醯胺酸组合物。提供一种聚醯胺酸组合物及用于软性印刷电路板的聚醯亚胺/铜箔积层材料。包含极性非质子溶剂及由复数二胺类单体与复数双酐类单体共聚合所得的聚醯胺酸分子，二胺类单体中至少一个为刚性二胺类单体和至少一个为柔性二胺类单体，双酐类单体中至少一个为刚性双酐类单体和至少一个为柔性双酐类单体，刚性二胺类单体选自对苯二胺，刚性双酐类单体选自二苯四羧双酐或均苯四酸双酐，柔性二胺类单体选自氧－二苯胺或4.4‘双酚A二苯醚二胺，柔性双酐类单体选自二苯甲酮－四羧双酐或二苯酐砜；用于印刷电路板的聚醯亚胺/铜箔积层材料设铜箔和聚醯亚胺层，组合物涂布在该铜箔上。
- 聚醯胺酸组合亚胺铜箔材料
- [发明专利]一种聚(ε-己内酯)的改性方法及改性聚(ε-己内酯)材料-CN202111102528.6在审
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冯嘉春;孙洪雯
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复旦大学
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2021-09-20
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2021-12-07
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C08L67/04
- 本发明属于新材料领域，具体为一种聚(ε‑己内酯)的改性方法及改性聚(ε‑己内酯)材料。本发明使用六氢化邻苯二甲酸钙为成核剂，以提高其结晶速，具体包括：将六氢化邻苯二甲酸钙和聚(ε‑己内酯)混合，或将六氢化邻苯二甲酸钙以母粒的形式与聚(ε‑己内酯)混合；然后，通过密炼、挤出或注塑加工方法，获得结晶速度快的聚(ε‑己内酯)材料；其中，六氢化邻苯二甲酸钙的用量为聚(ε‑己内酯)质量的0.01 wt%~3.00 wt%。本发明还包括改性的聚(ε‑己内酯)材料。本发明可以显著提高聚(ε‑己内酯)的结晶温度，加快聚(ε‑己内酯)的结晶速率，提高聚(ε‑己内酯)的加工效率，降低生产成本。
- 一种内酯改性方法材料
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