专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]双面挠性覆铜板及其制作方法-CN201210283324.1无效
  • 茹敬宏;张翔宇 - 广东生益科技股份有限公司
  • 2012-08-09 - 2012-12-05 - B32B15/08
  • 本发明提供一种双面挠性覆铜板及其制作方法,所述双面挠性覆铜板包括:两铜箔、分别形成于该两铜箔内侧表面上的两聚酰亚胺膜及设于该两聚酰亚胺膜之间的含氟聚合膜。本发明双面挠性覆铜板,采用了经表面处理的含氟聚合膜为粘接层,以耐热和机械性能优异的聚酰亚胺膜为绝缘层的表层;含氟聚合膜的介电常数(1MHz)一般小于2.6,相比聚酰亚胺和三层法挠性覆铜板用胶粘剂,本发明的含氟聚合膜介电常数相对较低,使得本发明双面挠性覆铜板不仅具有优秀的耐热、剥离强度、阻燃性和尺寸稳定性,更突出表现其介电常数比现有技术中的挠性覆铜板的介电常数低,适用于制作高频高速应用领域的挠性印制电路板
  • 双面挠性覆铜板及其制作方法
  • [发明专利]一种芳族乙烯/酮类聚合的组合-CN99100431.0无效
  • G·德威特;J·H·洛梅杰 - 通用电气公司
  • 1999-02-06 - 1999-09-22 - C08L25/10
  • 一种具有改进性能的由芳族乙烯聚合和酮聚合组成的芳族乙烯组合。该芳族乙烯聚合为可模塑聚合,优选丙烯腈-丁二烯-苯乙烯聚合,酮聚合为一氧化碳和至少一种不饱和化合聚合。芳族乙烯树脂的量略大于50%(重量)至约99.5%(重量),且相应地酮聚合为约0.5%(重量)至略小于50%(重量),其中重量%是按芳族乙烯聚合和酮聚合的总重量为基准计算的。所获得的改进性能比单独使用芳族乙烯聚合具有更好的耐热能和伸张性。
  • 一种乙烯酮类聚合物组合
  • [发明专利]皂胶基胶棒-CN99804452.0无效
  • 沃尔夫岗·梅尔;沃尔夫岗·克劳克 - 汉高两合股份公司
  • 1999-03-17 - 2003-08-20 - C09J5/00
  • 本发明公开一种除其它可用的助剂外由具有粘合特性的含水的合成聚合制剂和作为成形组分的皂胶组成的尺寸不变的可擦去的胶棒。含水的合成聚合制剂含有聚氨酯和聚乙烯吡咯烷酮混合。与单个的聚合相比较,聚合结合后,随着抗拉强度和耐热的增加,其聚合组合粘性增加,粘合时间缩短。这些特性使本发明的胶棒除用于粘纸外,还可作为多功能胶使用。
  • 皂胶基胶棒

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