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[发明专利]聚合物电解质和固态电池-CN202010752177.2有效
发明人：李婷婷;董佳明;朱斌;单军 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2020-07-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01M10/0565 文献下载
摘要：本发明涉及固态锂电池领域，公开了一种聚合物电解质、由所述聚合物电解质组装得到的固态电池。所述聚合物电解质包括依次层叠设置的第一聚合物膜、聚合物界面层和第二聚合物膜；所述第一聚合物膜中含有第一聚合物，所述第二聚合物膜中含有第二聚合物，所述聚合物界面层中同时含有第一聚合物和第二聚合物，沿第一聚合物膜至第二聚合物膜的方向上，所述聚合物界面层中，第一聚合物的浓度呈递减趋势，所述第二聚合物的浓度呈递增趋势。该聚合物电解质包含聚合物界面层，能够显著改善第一聚合物膜与第二聚合物膜之间的界面相容性，降低了体系的电阻，改善了由该电解质组装得到的固态电池的循环性能和倍率性能。
聚合物电解质固态电池

[发明专利]表面和/或界面改性了的聚合物结构体、及其制造方法-CN200680038615.7无效
发明人：田中敬二;长村利彦;小泽雅昭;田中章博 -专利权人：国立大学法人九州大学;日产化学工业株式会社
申请日： 2006-10-24 - 公布日： 2008-10-22 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可以适用于聚合物的表面和/或界面改性的广泛使用的简便的新技术。本发明提供一种表面和/或界面改性了聚合物结构体，是通过以线型聚合物作为基体聚合物，在其中混合支化聚合物(优选树枝状聚合物、梳形聚合物或超支化聚合物)，使支化聚合物在基体聚合物的表面和/或界面浓缩，来获得的
表面界面改性聚合物结构及其制造方法

[发明专利]一种聚合物-金属螯合物阴极界面材料及其应用-CN201811222328.2在审
发明人：周印华;覃飞;王文;孙露露;蒋友宇 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2018-10-19 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L51/44 文献下载
摘要：本发明属于光电材料技术领域，更具体地，涉及一种新型的具有普适性的聚合物‑金属螯合物阴极界面材料。其为聚合物分子与金属离子的螯合物，所述聚合物分子为含有氨基的界面修饰材料；且所述氨基与所述金属离子发生配位反应，得到所述聚合物‑金属螯合物阴极界面材料。其通过将聚合物分子中的氨基与金属离子发生配位获得聚合物‑金属螯合物材料，金属离子钝化了聚合物中氨基的还原能力，也增加了聚合物本身的导电能力，将这种材料用作阴极界面材料，能够很好的适用于不同电极界面以及不同的器件结构
一种聚合物金属螯合物阴极界面材料及其应用

[发明专利]用于聚合物复合材料修复的通过感应加热实现的机械联锁-CN201510601690.0有效
发明人： X·黄;C-S·王 -专利权人：通用汽车环球科技运作有限责任公司
申请日： 2015-08-06 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： B29C73/10 文献下载
摘要：本发明公开了用于聚合物复合材料修复的通过感应加热实现的机械联锁。一种修复聚合物复合材料工件的方法。该方法包括识别聚合物复合材料工件具有缺陷的局部区域。多个三维界面结构与该局部区域的至少一部分相邻地对齐。该方法包括将聚合物复合材料补片施加至局部区域，从而使得界面结构置于聚合物复合材料工件和聚合物复合材料补片之间。可以引入交变电磁场来选择性地引发界面结构的局部加热。该局部加热软化聚合物复合材料工件和聚合物复合材料补片与界面结构相邻的区域，致使界面结构渗透进入相应的聚合物复合材料工件和聚合物复合材料补片中一距离。
用于聚合物复合材料修复通过感应加热实现机械联锁

[发明专利]道路病害数据显示方法、装置、电子设备及存储介质-CN202310795112.X在审
发明人：程冰;杨文远;吴初春;陈宁 -专利权人：深圳云天励飞技术股份有限公司;青岛云天励飞科技有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G06F16/2455 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种道路病害数据显示方法，检测用户在当前病害显示界面中对第一病害聚合物进行缩放操作，则在当前病害显示界面中确定与第一病害聚合物相关联的第二病害聚合物；检测用户停止缩放操作，则确定第一病害聚合物对应的第一病害显示界面，并对第一病害显示界面进行展示；检测到用户处于第一病害显示界面时，对第二病害聚合物对应的第二病害显示界面进行缓存；检测到用户以非缩放模式退出第一病害显示界面时，对第二病害显示界面进行展示。通过提前缓存同级缩放界面的相关病害聚合物的浏览界面，在进行非缩放动作后，完成切换同级病害聚合物浏览界面的操作，简化了用户操作，提高道路病害数据显示的速度。
道路病害数据显示方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种熔融共混制备聚合物基导电复合材料的方法-CN201210208506.2无效
发明人：王勇;陈杰;杨静晖;张楠;黄婷;周祚万 -专利权人：西南交通大学
申请日： 2012-06-25 - 公布日： 2012-09-26 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种熔融共混制备聚合物基导电复合材料的方法，其特征在于：其步骤是：1）原料的选择：2）对导电填料进行相关处理；3）熔融共混；本发明所述的制备方法先将导电填料与聚合物一和聚合物二的增容聚合物熔融共混制备母料，在这一过程中导电填料在增容聚合物中分散。再将母料与聚合物一和聚合物二进行熔融共混，此时搭载有导电填料的增容聚合物由于与聚合物一和聚合物二均具有一定的化学或物理相互作用，趋于分布在聚合物一与聚合物二的界面以降低两相界面张力，因此导电填料也随之分布在高聚物共混物聚合物一与聚合物二的界面，但导电填料的含量增加到一定时，在两相界面上形成导电通路，从而发生聚合物的导电逾渗现象，电导率大幅提高。
一种熔融制备聚合物导电复合材料方法

[发明专利]一种具有多孔界面的聚合物材料及其制备方法-CN202110166197.6有效
发明人：计剑;任科峰;钱泓霖 -专利权人：浙江大学
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： C08J7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有多孔界面的聚合物材料及其制备方法，所述的制备方法包括以下步骤：(1)、将聚合物材料浸入溶剂中溶胀；(2)、将步骤(1)处理后的聚合物材料直接浸入凝固浴中；(3)将步骤(2)处理后的聚合物材料取出干燥，得到具有多孔界面的聚合物材料。本发明利用聚合物的溶胀结合非溶剂凝固浴，实现在各种聚合物材料表面多孔界面的制备，制得的多孔界面孔隙率为10％～80％，孔径为0.3～5μm，不易在外力的作用下脱落。
一种具有多孔界面聚合物材料及其制备方法

[发明专利]多组分层状介电膜及其用途-CN201580083492.8在审
发明人： M·T·庞廷 -专利权人：波利美普拉斯有限责任公司
申请日： 2015-12-04 - 公布日： 2018-08-21 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：多组分介电膜包括至少第一聚合物材料、第二聚合物材料和第三聚合物材料的分立的重叠介电层。邻接的介电层在它们之间限定大致平面的界面，该界面通常位于x‑y‑z坐标系的x‑y平面中。层之间的界面使层中的电荷累积离域化。至少一个介电层包括具有横向于x‑y平面延伸的聚合物层界面的分立聚合物层的叠层以及任选地具有比第一聚合物材料、第二聚合物材料和/或第三聚合物材料更高的介电常数的至少一个填料。
聚合物材料介电层聚合物层介电膜分立大致平面电荷累积介电常数平面延伸邻接叠层离域

[发明专利]一种神经电生理诊断用电极材料-CN202210884299.6在审
发明人：熊南翔;胡琴;蔡远坤;柴松山;万蕾;赵允畅;沈磊;郭瀚韬;周易玄;程润祺 -专利权人：武汉大学中南医院
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： A61B5/266 文献下载
摘要：本发明属于医用材料技术领域，公开了一种神经电生理诊断用电极材料，包括神经电极主体及层叠于所述神经电极主体表面的界面修饰层，所述界面修饰层包括凝胶聚合物、导电聚合物、生物活性物质及抗炎药物。本发明神经电极界面修饰材料包括凝胶聚合物、导电聚合物、生物活性物质及抗炎药物，凝胶聚合物为由聚丙烯酸和聚乙烯形成的交联聚合物，导电聚合物与交联聚合物形成交联网络，生物活性物质及抗炎药物穿插于交联网络中，组成生物相容性高且稳定性高的高分子聚合物，使用该神经电极界面修饰材料修饰神经假体的神经电极界面，能够提高神经电极的持续性的生物相容性。
一种神经生理诊断用电材料

[发明专利]一种聚合物发泡粒子的最佳界面粘合温度的测试方法-CN201610351485.8有效
发明人：卢鑫;丁思博;毛树禄;罗显发;姚明龙;王育玲;廖毅彬;郭彩莲;林荷香;林臭知 -专利权人：泉州市晋科技术检测有限公司
申请日： 2016-05-25 - 公布日： 2018-03-30 - 主分类号： G01N19/00 文献下载
摘要：本发明涉及发泡材料测试的技术领域，提供一种聚合物发泡粒子的最佳界面粘合温度的测试方法，所述聚合物发泡粒子的最佳界面粘合温度的测试方法根据聚合物发泡粒子的成型工艺，利用美国TA公司生产的RSA G2动态机械分析仪，将聚合物发泡粒子固定在拉伸测试夹具上，采用压缩模式，进行动态温度扫描测试，真实地模拟测试了聚合物发泡粒子随温度升高而发生的界面热粘结现象，根据测试时的实时显示应力应变曲线变化，快速地获得了聚合物发泡粒子的界面粘结温度，是获得聚合物发泡粒子的最佳界面粘结温度的一种简便有效方法，大大缩短了聚合物发泡粒子的成型工艺试验时间，而且试验过程基本不消耗聚合物发泡粒子，大大降低生产成本。
一种聚合物发泡粒子最佳界面粘合温度测试方法

[发明专利]神经电极界面修饰材料、神经电极及神经电极的制备方法-CN201210563567.0有效
发明人：鲁艺;王立平;钟成;张元元;屠洁;杨帆 -专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
申请日： 2012-12-22 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： A61L27/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种神经电极界面修饰材料、神经电极及神经电极的制备方法。该神经电极界面修饰材料包括凝胶聚合物、导电聚合物、生物活性物质及抗炎药物，所述凝胶聚合物为由聚丙烯酸和聚乙烯醇形成的交联聚合物，所述导电聚合物与所述交联聚合物形成交联网络，所述生物活性物质及抗炎药物穿插于所述交联网络中凝胶聚合物、导电聚合物、生物活性物质及抗炎药物组成生物相容性高且稳定性高的高分子聚合物，使用该神经电极界面修饰材料修饰神经假体的神经电极界面，能够提高神经电极的持续性的生物相容性。
神经电极界面修饰材料制备方法

[发明专利]用于通过C-O-M键生产聚合物-金属混合组件的方法和工艺-CN202180036823.8在审
发明人：刘峰超;董平沙 -专利权人：密歇根大学董事会
申请日： 2021-05-19 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： B29C65/02 文献下载
摘要：生产聚合物‑金属混合组件的方法，该聚合物‑金属混合组件使用热压、轧制和注射成型方法中的至少一种来在聚合物和金属界面处创造化学键形成条件，从而在界面处通过C‑O‑M键进行键合。当在聚合物和金属界面处组合产生了本文所述的热循环和压缩压力时，在界面处形成强C‑O‑M键，并通过聚合物中羰基基团(C＝O)与金属表面的反应来将金属和聚合物强有力地键合在一起。对于缺乏足够羰基基团的聚合物而言，可以通过在聚合物‑金属界面处引入用于在界面处形成3维分布式C‑O‑M键的分布式气穴来原位地产生新官能团。
用于通过生产聚合物金属混合组件方法工艺

[发明专利]界面交联的温度敏感的聚合物囊泡及其应用-CN200910030113.5有效
发明人：孟凤华;徐海飞;钟志远 -专利权人：苏州大学
申请日： 2009-03-19 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： C08J3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种界面交联的温度敏感的聚合物囊泡及其制备方法，所述界面交联的温度敏感的聚合物囊泡由嵌段共聚物构成，所述嵌段共聚物至少包括亲水段、交联链段和温敏段，亲水段构成聚合物囊泡的膜壳，温敏段构成聚合物囊泡的膜核，交联链段构成聚合物囊泡的界面，对聚合物囊泡的界面进行交联来稳定囊泡结构，从而形成界面交联的温度敏感的聚合物囊泡；由于该囊泡在水溶液体系中形成，并且对其界面进行了交联，因此提高了聚合物囊泡对小分子药物、大分子药物以及探针分子的包载效率，在体内血液中循环的稳定性，被肿瘤细胞内吞的效率，从而提高药物的生物利用度，同时方便聚合物囊泡排除体外。
界面交联温度敏感聚合物及其应用

[发明专利]一种散热结构-CN202010885572.8有效
发明人：刘奥星;谢芳梅;李鑫;杨紫薇;李文杰;杨春雷 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： C09D163/00 文献下载
摘要：本发明属于微电子器件的散热技术，公开了一种可以降低界面热阻，提高界面热导率的散热结构。包括被散热层，所述被散热层顶表面为第一聚合物材料散热层，第一聚合物材料散热层顶表面为第二聚合物材料散热层；第一聚合物材料包括聚合物胶体、固化剂、导热填料，聚合物胶体与固化剂质量比为5：4，第一聚合物材料中导热填料的质量分数为60％至70％；第二聚合物材料包括聚合物胶体、固化剂、导热填料，聚合物胶体与固化剂质量比为5：4，第二聚合物材料中导热填料的质量分数为40％至50％。本发明提供的散热结构制作简单，降低了被散热层和聚合物层之间的界面接触热阻，提高了界面热导率，提高了整体的散热效率，具有良好应用前景。
一种散热结构

[发明专利]隔膜、电池及隔膜的制备方法-CN202211178620.5在审
发明人：伍志杰;邓豪;陈杰;项海标 -专利权人：惠州锂威新能源科技有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01M50/457 文献下载
摘要：本发明揭示了一种隔膜、电池及隔膜的制备方法，其中，隔膜包括基膜层，基膜层的一面涂覆有间隙涂覆层，另一面涂覆有耐热陶瓷涂层，耐热陶瓷涂层背向基膜层的一面涂覆有聚合物界面间隙涂层；其中，聚合物界面间隙涂层利用聚合物颗粒的高度差和分布间距形成界面间隙本申请通过聚合物界面间隙涂层上的聚合物颗粒和间隙涂覆层上的间隙，使得隔膜的双面都具有表面间隙，即在隔膜的双面制造界面间隙，并且聚合物界面间隙涂层内的聚合物颗粒为电芯提高了较好的支撑性能，可以有效缓解长循环后极片膨胀对拐角区域的挤压，以减少拐角区域离子断桥现象的发生，改善电解液回流，从而减少界面黑斑析锂的发生。
隔膜电池制备方法

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