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[实用新型]一种防锡球塌陷的FCQFN封装件-CN201320267875.9有效
发明人：谌世广;朱文辉;刘卫东;钟环清;谢天禹 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-05-16 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防锡球塌陷的FCQFN封装件，所述封装件主要由铜引线框架、第一层绿漆、绿漆凹槽、芯片、锡银铜凸点、塑封体、蚀刻后的引脚、第二层绿漆和锡球组成。所述铜引线框架涂覆有第一层绿漆，第一层绿漆层有绿漆凹槽，绿漆凹槽上粘接有锡银铜凸点和芯片。所述塑封体包围了铜引线框架的上表面、第一层绿漆、绿漆凹槽、芯片、锡银铜凸点，并形成了电路整体。所述蚀刻后的引脚为蚀刻后的铜引线框架所形成，蚀刻后的铜引线框架包括有蚀刻减薄区，里面涂覆有第二层绿漆，蚀刻后的引脚上有锡球。本实用新型避免了短路与提高了塑封料的填充性，从而提升了产品可靠性。
一种防锡球塌陷 fcqfn 封装

[发明专利]一种防锡球塌陷的FCQFN封装件及其制作工艺-CN201310181793.7有效
发明人：谌世广;朱文辉;刘卫东;钟环清;谢天禹 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-05-16 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：发明公开了一种防锡球塌陷的FCQFN封装件及其制作工艺，所述封装件主要由铜引线框架、第一层绿漆、绿漆凹槽、芯片、锡银铜凸点、塑封体、蚀刻后的引脚、第二层绿漆和锡球组成。所述铜引线框架涂覆有第一层绿漆，第一层绿漆有绿漆凹槽，绿漆凹槽上粘接有锡银铜凸点和芯片。所述塑封体包围了铜引线框架的上表面、第一层绿漆、绿漆凹槽、芯片、锡银铜凸点，并形成了电路整体。所述蚀刻后的引脚为蚀刻后的铜引线框架所形成，蚀刻后的铜引线框架包括有蚀刻减薄区，里面涂覆有第二层绿漆，蚀刻后的引脚上有锡球。所述工艺流程如下晶圆减薄→晶圆划片→框架涂绿漆→曝光显影→倒装上芯→回流清洗→塑封→框架背面减薄→蚀刻分离引脚→绿漆填充→钢网印刷植球→切割→包装→发货。
一种防锡球塌陷 fcqfn 封装及其制作工艺

[发明专利]芯片正装双面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构-CN201210189937.9有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-06-09 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片正装双面三维线路先封后蚀制造方法，它包括以下工艺步骤：取金属基板；金属基板表面预镀铜材；绿漆披覆；金属基板正面去除部分绿漆；电镀惰性金属线路层；电镀金属线路层；绿漆披覆；金属基板正面去除部分绿漆；电镀金属线路层；绿漆披覆；金属基板正面去除部分绿漆；覆上线路网板；金属化前处理；移除线路网板；电镀金属线路层；涂覆粘结物质；装片；金属线键合；包封；金属基板背面去除部分绿漆；化学蚀刻；电镀金属线路层；电镀金属线路层；绿漆披覆；绿漆表面开孔；清洗；植球；切割成品。
芯片双面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构

[发明专利]芯片倒装双面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构-CN201210188607.8有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-06-09 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片倒装双面三维线路先封后蚀制造方法，它包括以下工艺步骤：取金属基板；金属基板表面预镀铜材；绿漆披覆；金属基板正面去除部分绿漆；电镀惰性金属线路层；电镀金属线路层；绿漆披覆；金属基板正面去除部分绿漆；电镀金属线路层；绿漆披覆；金属基板正面去除部分绿漆；覆上线路网板；金属化前处理；移除线路网板；电镀金属线路层；装片及芯片底部填充包封；金属基板背面去除部分绿漆；化学蚀刻；电镀金属线路层；电镀金属线路层；绿漆披覆；绿漆表面开孔；清洗；植球；切割成品。
芯片倒装双面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构

[发明专利]芯片倒装单面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构-CN201210190011.1有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-06-09 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片倒装单面三维线路先封后蚀制造方法，它包括以下工艺步骤：取金属基板；金属基板表面预镀铜材；绿漆披覆；金属基板正面去除部分绿漆；电镀惰性金属线路层；电镀金属线路层；绿漆披覆；金属基板正面去除部分绿漆；电镀金属线路层；绿漆披覆；金属基板正面去除部分绿漆；覆上线路网板；金属化前处理；移除线路网板；电镀金属线路层；装片及芯片底部填充；包封；金属基板背面去除部分绿漆；化学蚀刻；电镀金属线路层；绿漆披覆；绿漆表面开孔
芯片倒装单面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构

[发明专利]芯片正装单面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构-CN201210190012.6有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-06-09 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片正装单面三维线路先封后蚀制造方法，它包括以下工艺步骤：取金属基板；金属基板表面预镀铜材；绿漆披覆；金属基板正面去除部分绿漆；电镀惰性金属线路层；电镀金属线路层；绿漆披覆；金属基板正面去除部分绿漆；电镀金属线路层；绿漆披覆；金属基板正面去除部分绿漆；覆上线路网板；金属化前处理；移除线路网板；电镀金属线路层；涂覆粘结物质；装片；金属线键合；包封；金属基板背面去除部分绿漆；化学蚀刻；电镀金属线路层；绿漆披覆；绿漆表面开孔；清洗；植球；切割成品；本发明的有益效果是：降低了制造成本，提高了封装体的安全性和可靠性，减少了环境污染，能够真正做到高密度线路的设计和制造。
芯片单面三维线路先封后蚀制造方法及其封装结构

[发明专利]芯片倒装双面三维线路先蚀后封制造方法及其封装结构-CN201210189891.0有效
发明人：王新潮;梁志忠;李维平 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-06-09 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片倒装双面三维线路先蚀后封制造方法及其封装结构，所述方法包括以下步骤：取金属基板；金属基板表面预镀铜；绿漆被覆；基板背面去除部分绿漆；电镀惰性金属线路层；电镀金属线路层；绿漆被覆；基板背面去除部分绿漆；电镀金属线路层；绿漆被覆；基板背面去除部分绿漆；覆上线路网板；金属化前处理；移除线路网板；电镀金属线路层；绿漆被覆；基板正面面去除部分绿漆；化学蚀刻；电镀金属线路层；装片及芯片底部填充胶；包封；基板背面开孔
芯片倒装双面三维线路先蚀后封制造方法及其封装结构

[发明专利]芯片倒装单面三维线路先蚀后封制造方法及其封装结构-CN201210189894.4有效
发明人：王新潮;梁志忠;李维平 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-06-09 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片倒装单面三维线路先蚀后封制造方法及其封装结构，所述方法包括以下步骤：取金属基板；金属基板表面预镀铜；绿漆被覆；基板背面去除部分绿漆；电镀惰性金属线路层；电镀金属线路层；绿漆被覆；基板背面去除部分绿漆；电镀金属线路层；绿漆被覆；基板背面去除部分绿漆；覆上线路网板；金属化前处理；移除线路网板；电镀金属线路层；绿漆被覆；基板正面面去除部分绿漆；化学蚀刻；电镀金属线路层；装片及芯片底部填充；包封；基板背面开孔
芯片倒装单面三维线路先蚀后封制造方法及其封装结构

[发明专利]芯片正装双面三维线路先蚀后封制造方法及其封装结构-CN201210189892.5有效
发明人：王新潮;梁志忠;李维平 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-06-09 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片正装双面三维线路先蚀后封制造方法及其封装结构，所述方法包括以下步骤：取金属基板；金属基板表面预镀铜；绿漆被覆；基板背面去除部分绿漆；电镀惰性金属线路层；电镀金属线路层；绿漆被覆；基板背面去除部分绿漆；电镀金属线路层；绿漆被覆；基板背面去除部分绿漆；覆上线路网板；金属化前处理；移除线路网板；电镀金属线路层；绿漆被覆；基板正面面去除部分绿漆；化学蚀刻；电镀金属线路层；涂覆粘结物质；装片；金属线键合；包封
芯片双面三维线路先蚀后封制造方法及其封装结构

[发明专利]芯片正装单面三维线路先蚀后封制造方法及其封装结构-CN201210189895.9有效
发明人：王新潮;梁志忠;李维平 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-06-09 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片正装单面三维线路先蚀后封制造方法及其封装结构，所述方法包括以下步骤：取金属基板；金属基板表面预镀铜；绿漆被覆；基板背面去除部分绿漆；电镀惰性金属线路层；电镀金属线路层；绿漆被覆；基板背面去除部分绿漆；电镀金属线路层；绿漆被覆；基板背面去除部分绿漆；覆上线路网板；金属化前处理；移除线路网板；电镀金属线路层；绿漆被覆；基板正面面去除部分绿漆；化学蚀刻；电镀金属线路层；涂覆粘结物质；装片；金属线键合；包封
芯片单面三维线路先蚀后封制造方法及其封装结构

[实用新型]一种用于倒装芯片封装的凹陷结构-CN202122215721.2有效
发明人：杨加瑞;祁萍;黄世岳;赵亮 -专利权人：矽品科技（苏州）有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种用于倒装芯片封装的凹陷结构，该结构包括绿漆层、防溢胶槽、填充胶、线路板、金手指、第一粘结物质、芯片、填充物，芯片具有上下两个表面，芯片的上表面为裸露面，用于与外界物质接触，芯片的下表面设置有至少一层线路板，所述线路板包括绿漆层和防溢胶槽，绿漆层和防溢胶槽设置于线路板的上方，绿漆层涂覆于所述线路板的最外层，线路板的外周面开设有一圈防溢胶槽，所述线路板还包括金手指，金手指埋设于绿漆层里面，与绿漆层均为外露设置基板绿漆层增加防溢胶槽，使倒装芯片封装中点胶制程，胶扩散到凹槽内，不影响后续制程作业。
一种用于倒装芯片封装凹陷结构

[实用新型]一种耐热型电路板-CN201821421235.8有效
发明人：罗泽翼 -专利权人：深圳市瑞博兴源电子有限公司
申请日： 2018-08-31 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐热型电路板，包括顶部绿漆面，所述顶部绿漆面的一侧固定连接有玻璃纤维层，所述玻璃纤维层远离顶部绿漆面的一侧固定连接有绝缘浸渍纸层，所述绝缘浸渍纸层的远离玻璃纤维层的一侧设有钡酚醛树脂胶层，所述绝缘浸渍纸层与钡酚醛树脂胶层之间设有支撑机构，所述顶部绿漆面的上端开设有多个放置槽。
绿漆玻璃纤维层绝缘浸渍纸电路板钡酚醛树脂耐热型胶层生产周期本实用新型整体电路板电器元件结构稳定支撑机构放置槽散热性上端隔热焊接电路

[发明专利]一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺-CN201410811773.8在审
发明人：唐清君;刘云鹏 -专利权人：昆山元茂电子科技有限公司
申请日： 2014-12-24 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明涉及PCB制作工艺领域，具体涉及一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺，包括如下步骤：蚀刻多层板内层线路；多层板压合；在多层板上钻孔；通孔镀铜；蚀刻外层线路；二次镀铜；防焊处理；镀金、喷锡、成型，其特征在于，所述的防焊处理步骤为：通过静电喷涂将感光绝缘绿漆涂覆于电路板铜面，将溢出的绝缘绿漆刷除，烘干后放入紫外线曝光机中曝光，再用刀片将绿漆层休理平整，最后使绝缘绿漆硬化。本发明防止绿漆渗透到铜面而产生零件焊接和使用上的问题，且通过刷除溢出的绝缘绿漆并用刀片休理平整，使其平整且不外溢。
一种印刷电路板防焊绿漆脏物改善工艺

[发明专利]单面压花PCM钢板-CN201510146086.3在审
发明人：赵东明;黄雄白 -专利权人：苏州禾盛新型材料股份有限公司
申请日： 2015-03-31 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： B44C5/04 文献下载
摘要：本发明涉及单面压花PCM钢板，钢板的正面设有军绿钝化膜层，所述军绿钝化膜层上涂覆有底漆层，底漆层上辊涂有面漆层，面漆层的表面轧制花纹，钢板的背面形成有钝化层，钝化层上辊涂有背漆层。钢板正面形成军绿钝化膜层，使外观、防腐性、结合强度综合性能较好，在面漆层表面通过压花辊压制出各种花纹，面漆层实现PCM钢板的彩色效果，表面轧花形成有凹凸的立体感，增加钢板的刚性，可以选择更薄的基材即可满足刚性要求
单面压花 pcm 钢板

[实用新型]单面压花PCM钢板-CN201520186350.1有效
发明人：赵东明;黄雄白 -专利权人：苏州禾盛新型材料股份有限公司
申请日： 2015-03-31 - 公布日： 2015-07-22 - 主分类号： B44C5/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及单面压花PCM钢板，钢板的正面设有军绿钝化膜层，所述军绿钝化膜层上涂覆有底漆层，底漆层上辊涂有面漆层，面漆层的表面轧制花纹，钢板的背面形成有钝化层，钝化层上辊涂有背漆层。钢板正面形成军绿钝化膜层，使外观、防腐性、结合强度综合性能较好，在面漆层表面通过压花辊压制出各种花纹，面漆层实现PCM钢板的彩色效果，表面轧花形成有凹凸的立体感，增加钢板的刚性，可以选择更薄的基材即可满足刚性要求
单面压花 pcm 钢板

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