专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2256443个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]芯片封装结构及电子设备-CN202010565873.2在审
  • 武正辉;顾沧海 - 北京百度网讯科技有限公司
  • 2020-06-19 - 2020-11-03 - H01L23/538
  • 具体方案为:通过在封装基板上设置半导体基板,并在半导体基板上设置第一管脚和第二管脚,且第一管脚与第二管脚之间通过连接层上的多个连接通道相连,设置在半导体基板上的第一芯片所具有的第三管脚与第一管脚相连,设置在半导体基板上的第二芯片所具有的第四管脚与第二管脚相连,由于第一管脚和第二管脚是相连的,从而,使得第一芯片的第三管脚和第二芯片的第四管脚是相连的,由此,实现了第一芯片与第二芯片的互联,解决了现有封装技术中在封装基板上封装芯片,难以实现芯片之间的互联的技术问题。
  • 芯片封装结构电子设备
  • [发明专利]一种展纤装置-CN201911141498.2有效
  • 沈蓝江;谈源;李春惠;丁文杰 - 常州市新创智能科技有限公司
  • 2019-11-20 - 2022-03-15 - D02J1/18
  • 本发明提供了一种展纤装置,包括:支撑框架、基板、振动棒、加热棒;两基板相对固接在所述支撑框架上;振动棒和加热棒交替设置在两基板之间,振动棒通过第一驱动装置沿基板厚度方向做往复运动,加热棒通过第二驱动装置沿基板长度方向水平滑动与现有技术相比,本发明通过设置沿基板长度方向水平滑动的加热棒,当需要穿纱时,将加热棒移动至左侧,使得每个加热棒的第二个加热棒与振动棒的第一个振动棒对齐,碳纤维纱线可以自上直接穿至底部,穿纱快速且不容易出错,当需要展纤时,将加热棒移动至右侧形成S形包角即可,同时,通过继续滑动加热棒还能够随时调整展纤时的包角,便于调节。
  • 一种装置
  • [实用新型]一种固定效果好的LED节能灯管固定装置-CN202020576757.6有效
  • 张启连 - 宿迁欧佛照明科技有限公司
  • 2020-04-17 - 2020-10-13 - F21V19/00
  • 本实用新型公开了灯管固定装置技术领域的一种固定效果好的LED节能灯管固定装置,包括两基板,两所述基板呈左右对称设置,两所述基板之间设置有伸缩杆,两所述基板底部均胶黏设置有防滑垫一,两所述基板顶部均设置有立柱,两所述立柱均横向贯穿设置有横槽,两所述横槽内腔均固定设置有螺套,两所述螺套内腔均横向插接设置有螺栓,两所述螺栓相对面均套接设置有轴承座,两所述轴承座相对面均设置有夹持板,两所述基板顶部的中部均设置有支撑柱,两所述支撑柱顶部均设置有放置圆弧板,该装置便于对不同长度的LED管进行稳定的夹紧固定处理。
  • 一种固定效果led节能灯管装置
  • [实用新型]一种液体食品加工用导流支架-CN201320278975.1有效
  • 王建清;陈景华;王立坚;项伟 - 温州索尔特铸业有限公司
  • 2013-05-21 - 2013-11-20 - A23P1/00
  • 本实用新型公开了一种液体食品加工用导流支架,其特征在于包括:一基板,所述基板进料一侧设置有一或一以上的进料口,所述每组进料口中至少包含有一个进料口;所述基板出料一侧设置有与进料口组组数一致的出料口,所述每组出料口中仅设置有一个出料口。通过设计一种导流支架,在导流支架基板进料一侧设置若干进料口,并在基板出料口一侧设置与进料口数量一致的出料口,且每组进料口与对应的出料口联通,保证进料口中的进料口数量大于等于一个。
  • 一种液体食品工用导流支架
  • [实用新型]式的模拟测试电路系统-CN201020162337.X有效
  • 陈敏郎;张维轩 - 英业达股份有限公司
  • 2010-04-07 - 2011-02-09 - G06F11/26
  • 一种拼式的模拟测试电路系统,包括有多个基板及多个电子零件。其中,多基板分别具有至少一拼接部,且相邻的各基板的拼接部相互匹配,借以将各基板相互拼接至一模拟拼接位置。而多电子零件分别设置在各基板上,各电子零件具有一实际排列位置,各基板依据此实际排列位置而对应调整模拟拼接位置。本实用新型可依据电子零件的实际排列位置,而对应改变各基板之间的模拟拼接位置,以有效地模拟出这些电子零件的最佳安装位置,进而提高主机板的测试效率及节省整体测试时间。
  • 拼组式模拟测试电路系统
  • [发明专利]一种触控显示装置-CN201710552915.7有效
  • 邱峰青;刘永锋;陈敏 - 昆山龙腾光电股份有限公司
  • 2017-07-07 - 2020-08-04 - G06F3/041
  • 本发明涉及触摸控制技术领域,具体地,涉及一种触控显示装置,包括:彩色滤光基板;阵列基板,和所述彩色滤光基板相对设置;液晶层,设置在所述彩色滤光基板和阵列基板之间;以及触控层,包括用于检测触控的多个电极,所述多个电极设置在所述彩色滤光基板或所述阵列基板上,每个电极包括多个电极,所述多个电极中的每个电极包括网格结构以及与所述网格结构连接的电极引线,其中,在每个电极中,电极尺寸在至少一个方向上逐步递减
  • 一种显示装置
  • [实用新型]发光灯丝及灯-CN202222616796.6有效
  • 严钱军;郑昭章;马玲莉 - 杭州杭科光电集团股份有限公司
  • 2022-09-30 - 2023-08-29 - F21K9/20
  • 发光灯丝及灯,涉及照明器件技术领域,包括灯丝基板、灯丝引脚和发光芯片,所述灯丝基板与所述灯丝引脚和所述发光芯片连接,所述灯丝引脚设置在所述灯丝基板的两端,所述发光芯片设置在所述灯丝基板上,所述发光芯片与所述灯丝引脚连接;所述灯丝基板和所述发光芯片上还设有远程胶层,所述远程胶层为绿色透光胶层。
  • 发光灯丝
  • [实用新型]一种封装结构-CN202021531254.3有效
  • 刘建华;丁金玲 - 杭州海康微影传感科技有限公司
  • 2020-07-29 - 2021-03-19 - B81B7/00
  • 一种封装结构,包括芯片、基板、顶盖、导电粘接部,基板具备基板主体和接地电极基板主体具备相互背离的第一主面和第二主面,顶盖由金属制成,顶盖和基板之间具备容纳腔,芯片位于容纳腔内且被设置于第一主面上,芯片与顶盖之间具备间隙,顶盖通过导电粘接部与第一主面相连,接地电极露出于第一主面并到达导电粘接部,接地电极与导电粘接部电连接,顶盖通过导电粘接部与接地电极电连接。本申请使用金属制成的顶盖,并使用导电粘接部将顶盖粘接于基板主体上,同时在基板主体上设置接地电极,将顶盖通过导电粘接部与接地电极电连接,可以将顶盖上由于摩擦产生的静电通过接地电极引导至基板主体的其他部分
  • 一种封装结构

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top