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[发明专利]一种LED线路板线路蚀刻设备及方法-CN202210765988.5在审
发明人：刘芝兰 -专利权人：刘芝兰
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明提供的一种LED线路板线路蚀刻设备及方法，所述，LED线路板线路蚀刻设备，包括：机体、蚀刻机构、蚀刻液自动补充机构、输送带；且所述蚀刻机构安装在所述机体的上端，所述蚀刻液自动补充机构安装在所述蚀刻机构的一侧，所述输送带则位于所述蚀刻机构的正下方。本发明提供的一种LED线路板线路蚀刻设备，通过设置该蚀刻机构，主要用于向线路板添加蚀刻液，来完成铜层的溶解，其采用挤压的方式，可将蚀刻液快速挤出至线路板需要溶解的区域，一方面，在蚀刻机构与线路板接触的同时，将所需的蚀刻液全部挤出，且无需蚀刻机构进行频繁的位置变化，实现一步添加到位，进而大大加快了蚀刻液的添加速度。
一种 led 线路板线路蚀刻设备方法

[发明专利]精细柔性线路板及其线路蚀刻补偿方法-CN202310334693.7有效
发明人：周才雄;杨鸣亮 -专利权人：苏州东山精密制造股份有限公司;盐城维信电子有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种精细柔性线路板及其线路蚀刻补偿方法，方法包括：获取待补偿线路基板；待补偿线路基板上设有大线距线路区，大线距线路区中每相邻两条线路之间的线距均大于第一预设阈值；采用曝光显影的制程，按照预设线路设计，在待补偿线路基板上形成线路干膜，并在待补偿线路基板的大线距线路区形成干膜补偿条，得到待蚀刻线路基板；依次采用蚀刻和去膜的制程，对待蚀刻线路基板进行处理，完成线路蚀刻，形成精细柔性线路板。本发明基于干膜补偿条的线路蚀刻补偿，能将大线距线路区的线路蚀刻转换为小线距线路蚀刻，既能形成精细线路，又能有效避免大线距线路蚀刻出的线路呈现倒梯形，进而导致线路功能不良和产品不良率高的问题。
精细柔性线路板及其线路蚀刻补偿方法

[实用新型]一种细线路蚀刻补偿装置-CN202320413700.8有效
发明人：林萬禮;鄭嘉振;鄭人方;陳聖為 -专利权人：敬鹏(常熟)电子有限公司
申请日： 2023-03-08 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本申请提供一种细线路蚀刻补偿装置，涉及蚀刻线路领域，一种细线路蚀刻补偿装置，包括真空蚀刻机、AOM检测机与CAM线路补偿计算机，所述真空蚀刻机设置有PLC控制器，所述真空蚀刻机设置有多个喷嘴，所述喷嘴连接有电磁阀，所述真空蚀刻机包含有多个蚀刻喷嘴，本实用新型在使用时，通过真空蚀刻机进行蚀刻处理，AOM检测机对蚀刻的电路板进行检测，本实用新型可通过CAM线路补偿计算机控制多个喷嘴的打开或关闭，AOM检测机也会自动反馈数据，供CAM线路补偿计算机自动调整工作片线路补偿，让蚀刻效率与线路尺寸精度较提高，适合细线路高效生产。
一种细线蚀刻补偿装置

[发明专利]一种线路板蚀刻方法及蚀刻剂-CN202110368068.5在审
发明人：马库斯·郎 -专利权人：鑫巨（深圳）半导体科技有限公司
申请日： 2021-04-06 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板蚀刻方法及蚀刻剂，该蚀刻方法包括：获取待进行蚀刻的线路板；利用预先配置的蚀刻剂对所述线路板进行蚀刻，其中，所述蚀刻剂包括基础蚀刻剂和具有耐酸性的添加剂，所述添加剂的质量浓度为0.001本发明通过添加有耐酸性的添加剂的蚀刻剂对线路板进行蚀刻，可以在不损坏线路板的前提下提高蚀刻精度。
一种线路板蚀刻方法

[发明专利]大尺寸线路板蚀刻方法及设备-CN201710760515.5有效
发明人：潘勇 -专利权人：深圳市博敏兴电子有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种大尺寸线路板蚀刻方法及设备，所述蚀刻方法包括以下步骤：对经由传送装置传送的待蚀刻线路板喷雾蚀刻液进行蚀刻加工；在蚀刻工位以负压吸取方式回收线路板上表面的蚀刻液。所述蚀刻设备包括对经由传送装置传送的待蚀刻线路板喷雾蚀刻液进行蚀刻加工的喷淋装置及设置于蚀刻工位以负压吸取方式促使线路板上表面的蚀刻液加速流动并回收蚀刻液的吸液装置，所述吸液装置通过管路连接至蚀刻液回收槽本发明实施例通过在蚀刻工位采取负压吸取方式回收线路板上表面的蚀刻液，可有效提高蚀刻液在线路板上表面的流动速度，加快新旧蚀刻液的交换，有效阻止“水池效应”产生，提高大尺寸精密细线PCB的蚀刻速率，使上下板面蚀刻均匀
尺寸线路板蚀刻方法设备

[实用新型]线路板高精度蚀刻设备-CN202122393051.3有效
发明人：郭达文;李冬艳;贾涛;刘智 -专利权人：江西红板科技股份有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型提供线路板高精度蚀刻设备，涉及线路板蚀刻技术领域。该线路板高精度蚀刻设备，包括蚀刻箱，所述蚀刻箱的顶部安装有驱动机构，所述驱动机构包括主动轴，所述主动轴的外侧套接有驱动轮，所述驱动轮的内壁开设有齿槽。该线路板高精度蚀刻设备，通过将线路板插接在卡轨中，线路板在卡轨两侧推块与推力弹簧的作用下位于卡轨中间，保证线路板转动稳定，此时顶升气缸带动盖板下降，盖板带动夹持机构下降，夹持机构带动线路板下降，线路板移动至蚀刻箱中，此时蚀刻箱中喷洒蚀刻液，同时转盘转动带动线路板转动，再通过转盘与卡轨的配合使用，从而达到了能保证蚀刻均匀，蚀刻精度高的效果。
线路板高精度蚀刻设备

[发明专利]一种对存在线路蚀刻不净的线路板的处理方法-CN201810652763.2在审
发明人：涂波;徐文中;李江;胡志杨;汪广明 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种对存在线路蚀刻不净的线路板的处理方法。本发明通过优化微蚀刻参数对存在线路蚀刻不净的线路板进行微蚀刻返工处理，可避免现有技术负片蚀刻返工处理存在侧蚀和过蚀过度而出现线幼的问题。通过优化蚀刻流程，将线路板的顶线路层和底线路层交替朝上进行微蚀刻处理，可避免蚀刻不均匀、侧蚀过度及线幼的问题，从而保障经返工处理后的线路板的品质。通过本发明方法可有效处理存在蚀刻不净的线路板，尤其是4/4mil以下的精密线路板，解决线路板蚀刻不净的缺陷，避免因返工引入其它缺陷或直接报废造成资源浪费，降低损失。
线路板返工蚀刻线路蚀刻微蚀刻线路层侧蚀电路板制作精密线路板线路板蚀刻负片蚀刻有效处理不均匀朝上优化报废引入

[发明专利]提高蚀刻因子的电路板线路蚀刻装置及方法-CN202210294679.4在审
发明人：吕智群;吕智偉 -专利权人：登泰电路机械股份有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高蚀刻因子的电路板线路蚀刻装置及方法，所述装置包括有：一电路板输送装置，横向输送待蚀刻的电路板；一线路成型蚀刻槽，设置于该电路板输送装置的前段，相对该电路板输送装置设置有第一蚀刻液喷洒单元，该第一蚀刻液喷洒单元对电路板的蚀刻面喷洒第一蚀刻液；以及一线路修饰蚀刻槽，设置于该电路板输送装置的后段，相对该电路板输送装置设置有第二蚀刻液喷洒单元，该第二蚀刻液喷洒单元对电路板的蚀刻面喷洒第二蚀刻液，且该线路修饰蚀刻槽的蚀刻速度慢于该线路成型蚀刻槽的蚀刻速度；借此，具有提高电路板线路蚀刻因子的功效。
提高蚀刻因子电路板线路装置方法

[实用新型]提高蚀刻因子的电路板线路蚀刻装置-CN202220645835.2有效
发明人：吕智群;吕智偉 -专利权人：登泰电路机械股份有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型有关一种提高蚀刻因子的电路板线路蚀刻装置，其包括有：一电路板输送装置，横向输送待蚀刻的电路板；一线路成型蚀刻槽，设置于该电路板输送装置的前段，而相对该电路板输送装置设置有第一蚀刻液喷洒单元，该第一蚀刻液喷洒单元对电路板的蚀刻面喷洒第一蚀刻液；以及一线路修饰蚀刻槽，设置于该电路板输送装置的后段，而相对该电路板输送装置设置有第二蚀刻液喷洒单元，该第二蚀刻液喷洒单元对电路板的蚀刻面喷洒第二蚀刻液，且令该线路修饰蚀刻槽的蚀刻速度慢于该线路成型蚀刻槽的蚀刻速度；如此，具有提高电路板线路蚀刻因子的功效。
提高蚀刻因子电路板线路装置

[发明专利]一种改善线路板线路蚀刻过度的方法-CN201410673997.7在审
发明人：陈洪胜;姜雪飞;韩焱林;朱拓 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2014-11-21 - 公布日： 2015-03-11 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公布了一种改善线路板线路蚀刻过度的方法，属于印制线路板外层线路蚀刻领域。所述的改善线路板线路蚀刻过度的方法包括以下步骤：整板微电镀铜层厚度5-6μm；外层图形转移在线路板外层形成线路图形，铜线路的宽度比实际所需的铜线路宽度大0.03-0.04mm；加厚图形电镀铜层11-13μm，然后电镀锡5-6μm；褪膜后抽真空蚀刻。本发明对蚀刻前后工序进行统一改进，扩大了外层线路蚀刻的改善范围，能够起到更好的防止线路蚀刻过度的效果，有效提升了外层线路蚀刻的生产效率，降低“线幼”造成的报废，提升电镀质量。
一种改善线路板线路蚀刻过度方法

[发明专利]一种印制线路板线路的动态蚀刻补偿方法-CN201710986294.3在审
发明人：罗登峰;刘喜科;戴晖 -专利权人：梅州市志浩电子科技有限公司
申请日： 2017-10-20 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种印制线路板线路的动态蚀刻补偿方法，包括步骤根据待蚀刻线路图形的底铜厚度，为待蚀刻线路图形中的各条线路分别设定相应的初始蚀刻补偿量；对于每条线路，若其第一部分处于密集区且第二部分位于非密集区，则将当前线路的初始蚀刻补偿量减少得到第一蚀刻补偿量，将当前线路的初始蚀刻补偿量增加得到第二蚀刻补偿量；根据第一蚀刻补偿量对第一部分进行蚀刻补偿，同时根据第二蚀刻补偿量对第二部分进行蚀刻补偿。本发明实施例对同一条线路的处于不同区域的各个部分按照所处区域的密集程度来设计不同补偿量，可有效保障蚀刻后同种规格线宽极差值范围最小，提升线路的一致性，保证传输信号及阻抗信号的稳定性。
一种印制线路板线路动态蚀刻补偿方法

[实用新型]用于精密PCB制作的蚀刻机-CN201821546107.6有效
发明人：陈德和 -专利权人：东莞宇宙电路板设备有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于精密PCB制作的蚀刻机，包括用于将线路板进行喷淋蚀刻的第一蚀刻部分、用于将经过第一蚀刻部分蚀刻后的线路板再进行二流体蚀刻的二流体蚀刻部分、用于将线路板自第一蚀刻部分输送至二流体蚀刻部分的输送机构，二流体蚀刻部分包括第二蚀刻缸和安装于第二蚀刻缸上方的二流体蚀刻系统，且二流体蚀刻部分的蚀刻速率低于第一蚀刻部分的蚀刻速率，输送机构依次穿过第一蚀刻部分与二流体蚀刻部分，以将经第一蚀刻部分蚀刻后的线路板输送至二流体蚀刻部分本实用新型提供的用于精密PCB制作的蚀刻机，蚀刻线型侧蚀量小，以解决蚀刻药水难以对线路板线型底部产生咬蚀，导致线路板线型断面形成梯形，难以满足高精密PCB制作要求的问题。
蚀刻流体线路板蚀刻机本实用新型精密输送机构制作蚀刻系统高精密侧蚀喷淋药水穿过

[实用新型]一种厚铜线路电路板-CN202122766085.2有效
发明人：张金友 -专利权人：珠海和进兆丰电子科技有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚铜线路电路板，包括有光铝板层，光铝板层上方设有厚铜箔板，厚铜箔板的下表面蚀刻有内层线路，内层线路的下表面开设有第一蚀刻凹槽，第一蚀刻凹槽内填充有绝缘胶体，绝缘胶体连接有第一绝缘胶层，第一绝缘胶层的下表面贴合光铝板层的上表面，厚铜箔板的上表面蚀刻有外层线路，外层线路的上表面开设有第二蚀刻凹槽，内层线路和外层线路之间设置有第二绝缘胶层，本实用新型蚀刻的第一蚀刻凹槽和第二蚀刻凹槽的厚度均为厚铜箔板的一半，减少每次蚀刻时的厚度，降低蚀刻因子对线路制作的影响，实现厚铜箔板的厚度大于或等于14oz，上下两层的蚀刻厚度相同，确保第一蚀刻凹槽和第二蚀刻凹槽的凹槽宽度均相同且小于或等于0.6mm。
一种铜线电路板

[实用新型]一种电容式触摸屏功能片-CN202022863051.0有效
发明人：杨露辉 -专利权人：惠州市航辉光电科技有限公司
申请日： 2020-12-03 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： G06F3/044 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电容式触摸屏功能片，包括玻璃基板，所述玻璃基板的上表面固定设置有ITO镀层，所述ITO镀层的板身内部对应蚀刻有ITO图案，所述ITO镀层的板身上表面溅镀有蚀刻线路层，且蚀刻线路层由第一钼线路层、铝线路层和第二钼线路层三层共同组成，所述玻璃基板的上部对应盖置有隔断层，且隔断层对应覆盖在蚀刻线路层的上表面。本实用新型中，将蚀刻线路层蚀刻在ITO镀层表面，减少蚀刻线路层占用层面厚度，并保证不与ITO镀层蚀刻图案冲突，实现整体厚度的减小，使触摸屏整体趋于更薄，将蚀刻线路直接蚀刻在ITO镀层表面除了可以降低整体厚度之外
一种电容触摸屏功能

[发明专利]线路板蚀刻方法-CN201910576992.5有效
发明人：李劲滔;陈健;赵永生;杨科 -专利权人：惠州市星之光科技有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种线路板蚀刻方法，通过提供线路基板，并在线路基板的上表面涂覆导电材料层，固化后得到覆合基材，并在覆合基材上涂覆感光涂层后在真空条件下进行曝光操作，并将未被曝光部分的感光涂层进行去除以得到待蚀刻板，接着在35℃～50℃温度条件下将待蚀刻板置于蚀刻液中进行蚀刻操作，形成线路图案，最后将待蚀刻板上的被曝光部分的感光涂层清洗去除后即得到线路板，另外还限定了感光涂层及蚀刻液的特定配比。采用上述线路板蚀刻方法，能够使得蚀刻因子更高，线路图案的平整度及衔接性更好，且能够确保蚀刻液不会蚀刻被曝光部分的感光涂层，同时未被光爆部分的感光涂层又能很好去除，不会留有残胶，确保了蚀刻的一致性。
线路板蚀刻方法

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