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- [实用新型]一种新型柔性线路板-CN202122302843.5有效
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杨艳渝
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深圳市征阳电路科技有限公司
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2021-09-23
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2022-01-28
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B65D61/00
- 本实用新型公开了一种新型柔性线路板,属于电路板领域,解决了现有技术中,柔性线路板在运输或储存过程中,柔性线路板相互接触,在相邻线路板之间发生相对移动时会造成表面导体磨蹭,影响线路板使用的问题,以及柔性线路板弯曲角度过大导致弯折点处存在折痕,造成弯折点处损坏的问题,以及柔性线路板装配在基板上时,基板生产过程中公差偏大,导致线路板卡设不稳,易发生晃动的问题;包括气囊框架以及安装在气囊框架中的柔性线路板,所述气囊框架为与柔性线路板形状匹配的矩形环体结构,气囊框架的内环面设置有用于安装柔性线路板的插槽,气囊框架中储存有缓冲介质,气囊框架的外部设置有气袋。
- 一种新型柔性线路板
- [发明专利]一种散热性能好的双面线路板-CN201711400295.1在审
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贾彬
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珠海快捷中祺电子科技有限公司
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2017-12-22
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2018-04-20
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H05K1/02
- 本发明公开了一种散热性能好的双面线路板,包括线路板本体,所述线路板主体由Pi导热双面铜箔、导热胶和基板组成,所述导热胶粘接在所述Pi导热双面铜箔与所述基板之间,所述Pi导热双面铜箔结构为两个单片铜箔中间压合Pi导热胶,所述基板内开设有贯穿基板前后侧面的通孔,还包括多个散热孔,每个散热孔贯穿整个线路板主体,每个散热孔和通孔部分重合,散热孔内填充有散热硅脂。本发明中Pi导热胶层有较高的热传导性和较佳的绝缘性,提高了双面线路板的散热,同时由于基板开有贯穿前后侧面的通孔,还设有贯穿整个线路板的散热孔,散热孔内有传导热量的散热硅脂,散热孔将热量传导至通孔并将热量排出,使得整个线路板的散热性能大幅提高。
- 一种散热性能双面线路板
- [实用新型]一种镀铜线路板结构-CN202222194382.9有效
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梁友莲;何立德;谢涛
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江门荣信电路板有限公司
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2022-08-20
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2022-11-29
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种镀铜线路板结构,包括线路板主体和电路元件,线路板主体由基板、镀铜层、封胶层、胶接层和散热板组成,镀铜层镀设在基板的下端面,封胶层涂抹于镀铜层的下端面,散热板的下端面与基板的上端面通过胶接层连接,线路板主体的上端面设置有安装孔,基板上设置有第一穿线孔,散热板上设置有第二穿线孔,电路元件的下端设置有引脚,引脚插过第一穿线孔和第二穿线孔与基板通过焊锡焊接。通过在镀铜层的外端面灌封有有机硅的封胶层,大大提升了设备的防腐抗震能力,从而表面线路板表面的镀铜腐蚀造成局部过热,通过在线路板主体的上端设置导热硅胶和金刚石材质的散热板,大大提升了线路板的散热效率。
- 一种镀铜线路板结构
- [实用新型]一种高散热多层线路板-CN201920867410.4有效
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张官发
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建生电路板(惠州)有限公司
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2019-06-10
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2020-02-21
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H05K1/02
- 本实用新型公开一种高散热多层线路板,包括线路板主体,所述线路板主体由若干层线路基板、导热板、导热绝缘板相间隔复合连接构成,每一个线路基板的顶面、底面均覆盖连接有一层导热绝缘板,所述导热绝缘板的外侧面均覆盖连接有一层导热板,所述线路板主体最顶层导热板的顶面及其最底层导热板的底面均覆盖连接有一层陶瓷保护层。每层线路基板均覆盖连接有导热板,当线路基板发热或环境温度升高时线路板主体可通过每层的导热绝缘传递热量至导热板中,导热板中的相变晶块吸热发生熔融,削弱后的热量继续向外传递,被逐层的导热绝缘板、导热板削弱传递至外层的陶瓷保护板,最后溢散至外界环境,使线路板主体具有良好的散热性能。
- 一种散热多层线路板
- [实用新型]一种PCB厚铜线路板-CN201620074511.2有效
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易晓金
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深圳市通为信电路科技有限公司
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2016-01-25
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2016-06-22
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H05K1/02
- 本实用新型公开一种PCB厚铜线路板,属于PCB线路板领域。包括厚铜板,电镀在厚铜板间的内层线路板,所述内层线路板的顶面和底面紧贴内层线路板设置有PCB基板,所述厚铜板上设置有若干用于通过电镀液的导通孔,所述导通孔贯穿厚铜板以及厚铜板内依次设置的PCB基板、内层线路板、PCB基板;所述导通孔经电镀的铜内壁连通内层线路板顶部和底部的厚铜板。本实用新型提供了一种厚度均匀的PCB厚铜线路板,使用脉冲电镀法将铜厚提升能够有效的保护好在电流较大的过载中不发生变化从而有效的避免了导电不良、铜厚不均匀、电流不稳散热不良等问题。
- 一种pcb铜线
- [发明专利]一种线路板的制作方法-CN202010474491.9有效
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周文才;许芳;向佳桂
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珠海新业电子科技有限公司
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2020-05-29
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2021-09-21
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H05K3/00
- 本发明公开了一种线路板的制作方法,包括下列步骤:准备,准备一张基板;镀铜箔、蚀刻,将铜箔贴合在基板的上下两端,并酸蚀出导电线路;覆绝缘层,将聚酰亚胺膜用粘胶贴在铜箔上;覆铜网,将铜网通过粘胶层覆在聚酰亚胺膜上;贴支撑片,将不锈钢片通过粘胶贴合在线路板的进口端;贴散热片,将散热片贴在线路板上。在线路板的制作过程中,通过在绝缘层上覆盖铜网,以对线路板增加屏蔽层,以达到屏蔽外界信号对线路板的干扰;在线路板上贴散热片可以增加线路板的散热,防止积热对线路板造成损害。在准备步骤中,包括基板钻孔、黑孔和镀铜,在所钻孔里黑孔并镀上铜,使正反面线路交差导通,以布更多线路,方便数据的传送。
- 一种线路板制作方法
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