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- [实用新型]一种绕线装置-CN201620249893.8有效
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杜国威;邱涵;苏净;陈小欢
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深圳市金立通信设备有限公司
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2016-03-29
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2016-11-23
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B65H75/06
- 本实用新型实施例公开了一种绕线装置,所述绕线装置包括本体和设置于所述本体的绕线槽,还包括设置于所述绕线槽中的活动件和连接件,所述活动件通过所述连接件连接于所述本体,所述活动件外侧表面边缘与所述绕线槽的顶面边缘贴合本实用新型实施例通过将本体上设置绕线槽,且该绕线槽包括连接件以及通过连接件连接于本体的活动件,当线状附件绕设于本体上时,在线状附件的挤压下,活动件相对本体移动并将线状附件定位于绕线槽内,从而实现将线状附件可靠地绕制在绕线装置本体上,以便于用户携带,且不影响绕线装置的体积;当线状附件在外力作用下从绕线槽脱离时,活动件外侧表面边缘与绕线槽的顶面边缘贴合,从而使绕线装置呈现较佳的外观。
- 一种线装
- [发明专利]一种半导体芯片的镀膜治具-CN202010128786.0在审
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蒋海兵
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深圳市海铭德科技有限公司
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2020-02-28
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2020-05-29
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C23C14/50
- 本发明涉及一种半导体芯片的镀膜治具,包括治具本体、芯片槽、顶针槽、第一线槽组和第二线槽组;多个芯片槽阵列设于所述治具本体的顶面上,每个芯片槽底壁中心位置分别开设有贯穿治具本体的顶针槽;顶针槽包括设于芯片槽底壁中心位置的出针孔和设于治具本体的底面的进针孔;第一线槽组设于镀膜治具的顶面上,第一线槽组包括纵向线槽和横向线槽,纵向线槽设于左右相邻的两列芯片槽之间,横向线槽设于上下相邻的两排芯片槽之间;第二线槽组设于治具本体的底面上,第二线槽组包括多段连接线槽,连接线槽的两端分别连接相邻的两个进针孔。
- 一种半导体芯片镀膜
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