专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]复合陶瓷滤波器及其制备方法-CN202010410698.X在审
  • 侯咏轩;徐元莉;侯春树;侯文洁 - 昆山卡德姆新材料科技有限公司
  • 2020-05-15 - 2020-07-28 - C04B35/622
  • 本发明提供的复合陶瓷滤波器,包括晶粒陶瓷胚体和包裹在晶粒陶瓷胚体表面的细晶粒陶瓷包裹层,通过使细晶粒陶瓷包裹层的晶粒尺寸小于0.2μm,能够降低复合陶瓷滤波器表面的晶粒尺寸,从而增大其介电常数,由于细晶粒陶瓷包裹层的存在,还能够提升复合陶瓷滤波器表面的致密性,并降低其表面粗糙度;本发明还提供上述复合陶瓷滤波器的制备方法,该方法先制备晶粒陶瓷胚体及纳米制程溶液,再将晶粒陶瓷胚体浸泡在纳米制程溶液中,使晶粒陶瓷胚体的表面被纳米制程溶液完全覆盖,再将浸泡后的晶粒陶瓷胚体捞起烘干,经低温热处理后,得到所述复合陶瓷滤波器,该方法形成细晶粒陶瓷包裹层的速度快、效果好、易于推广使用。
  • 复合陶瓷滤波器及其制备方法
  • [实用新型]复合陶瓷滤波器-CN202020808674.5有效
  • 侯咏轩;徐元莉;侯春树;侯文洁 - 昆山卡德姆新材料科技有限公司
  • 2020-05-15 - 2020-12-11 - C04B35/622
  • 本实用新型提供的复合陶瓷滤波器,包括晶粒陶瓷胚体和包裹在晶粒陶瓷胚体表面的细晶粒陶瓷包裹层,通过使细晶粒陶瓷包裹层的晶粒尺寸小于0.2μm,能够降低复合陶瓷滤波器表面的晶粒尺寸,从而增大其介电常数,由于细晶粒陶瓷包裹层的存在,还能够提升复合陶瓷滤波器表面的致密性,并降低其表面粗糙度;本实用新型还提供上述复合陶瓷滤波器的制备方法,该方法先制备晶粒陶瓷胚体及纳米制程溶液,再将晶粒陶瓷胚体浸泡在纳米制程溶液中,使晶粒陶瓷胚体的表面被纳米制程溶液完全覆盖,再将浸泡后的晶粒陶瓷胚体捞起烘干,经低温热处理后,得到所述复合陶瓷滤波器,该方法形成细晶粒陶瓷包裹层的速度快、效果好、易于推广使用。
  • 复合陶瓷滤波器
  • [发明专利]铝轮和制造方法-CN201880085991.4有效
  • 尼古拉斯·E·南尼加 - 阿库莱德公司
  • 2018-12-13 - 2023-04-07 - B60B1/14
  • 所述安装部分还包含晶粒区域和细晶粒区域。所述晶粒区域可以邻接于并且至少部分地形成所述内安装面或所述外安装面中的一者。所述晶粒区域包含第一平均晶粒长度大于1mm的铝合金晶粒。所述细晶粒区域在所述晶粒区域与所述内安装面或所述外安装面中的另一者之间延伸。所述细晶粒区域包含第二平均晶粒长度小于0.5mm的铝合金晶粒
  • 制造方法
  • [发明专利]引线框-CN202210189010.9在审
  • 杨小凡 - 杨小凡
  • 2022-02-28 - 2022-05-10 - H01L23/495
  • 引线框,涉及引线框技术领域,包括用于放置晶粒的基岛,所述引线框设有化槽,基岛设有环形的所述化槽,该化槽为第一化槽,第一化槽在基岛的晶粒放置区域外侧环绕设置,以容置晶粒粘接过程中从所述晶粒放置区域流出的晶粒粘接物,防止所述晶粒粘接物向外扩散。减小了晶粒粘接物扩散的面积,让塑封过程形成的塑封体与引线框之间直接接触粘接的面积更大,塑封体与引线框之间的结合就更牢固。
  • 引线
  • [发明专利]一种晶粒硬质合金的制备方法-CN201210003345.3无效
  • 周毅 - 周毅
  • 2012-01-06 - 2012-06-27 - C22C1/05
  • 本发明是一种晶粒硬质合金的制备方法,包括将93.18wt%的晶粒碳化钨粉WC,6wt%的钴粉,0.12wt%镭粉,0.2wt%铼粉,0.1wt%碳化钒、0.1wt%碳化铬、0.1wt%碳化钽、0.1%wt碳化钛、0.1wt%镍粉等原料充分混合;进行湿磨;干燥;成型,烧结得晶粒硬质合金,其特征在于:晶粒碳化钨粉是不掺碱金属离子Li,Na,K的等物质作为颗粒长大剂,高温下氢还原生产,晶粒碳化钨粉生产工艺为蓝色氧化钨粉+纳米炭黑——混合——高温碳化——破碎——过筛——合批——检测——过筛——包装——晶粒碳化钨粉。本发明晶粒硬质合金强度更高,更耐高温。
  • 一种晶粒硬质合金制备方法
  • [发明专利]一种提高硬质合金晶粒度的方法-CN202111090476.5在审
  • 邹爱忠 - 邹爱忠
  • 2021-09-17 - 2021-12-10 - C22C1/05
  • 本发明公开了一种提高硬质合金晶粒度的方法,该方法旨在解决现今制备晶粒硬质合金不仅生产成本高,而且加工效果差,同时,现今都是基于碳化钨颗粒本身是颗粒的情况下进行的加工,并没有针对碳化钨颗粒在合金烧结中促进晶粒长大的处理该方法以活化剂为载体,将其加入到碳化钨和钴粉中,经过湿磨、喷雾干燥、压制、烧结制备得到晶粒合金。本技术方案可以使碳化钨晶粒充分快速长大,从而制备得到晶粒硬质合金。
  • 一种提高硬质合金晶粒方法
  • [发明专利]一种抗冲击CVD金刚石自支撑材料及制造方法-CN202010202431.1在审
  • 李卫 - 廊坊西波尔钻石技术有限公司
  • 2020-03-20 - 2020-06-16 - C23C16/27
  • 本申请公开了一种抗冲击CVD金刚石自支撑材料及制造方法,包括基体和位于所述基体表层的生长层;所述生长层为多层结构,其中,包括相间设置的多个第一晶粒层和第二晶粒层;所述第一晶粒层的晶粒大小大于所述第二晶粒层的晶粒大小本申请提供的CVD金刚石自支撑材料通过相间设置多个晶粒大小不同的晶粒层,使金刚石的断面呈现细晶粒晶粒交错生长的多层结构,通过多层结构阻断裂纹的延伸,从而提高抗冲击性能和抗断裂强度;通过细晶粒填补晶粒层的缺陷,而晶粒层又能保持材料的耐磨性,从而在不损失耐磨性的基础上提高抗冲击性能和抗断裂强度。
  • 一种冲击cvd金刚石支撑材料制造方法
  • [实用新型]一种抗冲击CVD金刚石自支撑材料-CN202020363052.6有效
  • 李卫 - 廊坊西波尔钻石技术有限公司
  • 2020-03-20 - 2020-11-27 - C23C16/27
  • 本申请公开了一种抗冲击CVD金刚石自支撑材料,包括基体和位于所述基体表层的生长层;所述生长层为多层结构,其中,包括相间设置的多个第一晶粒层和第二晶粒层;所述第一晶粒层的晶粒大小大于所述第二晶粒层的晶粒大小本申请提供的CVD金刚石自支撑材料通过相间设置多个晶粒大小不同的晶粒层,使金刚石的断面呈现细晶粒晶粒交错生长的多层结构,通过多层结构阻断裂纹的延伸,从而提高抗冲击性能和抗断裂强度;通过细晶粒填补晶粒层的缺陷,而晶粒层又能保持材料的耐磨性,从而在不损失耐磨性的基础上提高抗冲击性能和抗断裂强度。
  • 一种冲击cvd金刚石支撑材料

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