专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]隧道细砂加固结构-CN201120360004.2有效
  • 李建军;包烨明 - 中铁十二局集团第三工程有限公司
  • 2011-09-23 - 2012-05-09 - E21D11/04
  • 本实用新型涉及隧道的加固结构,具体为一种隧道细砂加固结构,解决了现有隧道中采用传统的注浆加固技术对干燥、密实的细砂无法起到胶结作用,致使开挖过程中仍然会发生流砂及涌砂现象所造成的背后空腔、初期支护大变形甚至坍塌等情况的问题隧道细砂加固结构,包括位于隧道内的中台阶和下台阶,中台阶和下台阶对应的隧道轮廓线上均设有与轮廓线相切且相互咬合的旋喷桩层。
  • 隧道细砂加固结构
  • [发明专利]半导体切割刀片-CN202111138103.0在审
  • 马阳军 - 东莞新科技术研究开发有限公司
  • 2021-09-27 - 2023-03-28 - B24B27/06
  • 本发明涉及半导体加工技术领域,公开了一种半导体切割刀片,所述半导体切割刀片包括大砂层以及两层细砂,所述大砂层设于两层所述细砂之间,所述大砂层的磨粒的平均直径大于所述细砂的磨粒的平均直径。在本发明实施例中,大砂层相对粗糙,因而可以提高速率,刀片进给速度快,能保持刀片的刚性,细砂的设计使得切割后的半导体侧壁变得光滑,大砂层细砂的配合能够确保半导体获得良好的切割效果,从而避免了现有技术采用单叶片的切割工艺造成半导体损坏的问题
  • 半导体切割刀片

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