专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]PCB四周自动清洁机-CN202021644336.9有效
  • 王波昌;刘桥萍 - 港加贺电子(深圳)有限公司
  • 2020-08-10 - 2021-04-02 - B08B1/02
  • 本实用新型公开了PCB四周自动清洁机,包括控制机箱、工作台、宽面感应传送机构和面感应传送机构,所述控制机箱的上端安装有防护外壳,控制机箱的上表面固定有工作台,工作台上方的两端分别安装有宽面感应传送机构和面感应传送机构,且宽面感应传送机构与面感应传送机构相互垂直,所述宽面感应传送机构与面感应传送机构之间的工作台上通过L型安装支架安装有宽窄面转换机构,所述宽面感应传送机构和面感应传送机构的两侧皆分别安装有第一清洁机构和第二清洁机构
  • pcb四周自动清洁
  • [实用新型]一种具有纵向波纹形轮廓的并联结构-CN202222903452.3有效
  • 陆祺;郝睿智;卢涛;邓坚 - 中国核动力研究设计院;北京化工大学
  • 2022-11-01 - 2023-09-15 - G21C3/32
  • 本实用新型涉及燃料组件技术领域,具体公开了一种具有纵向波纹形轮廓的并联结构,所述并联结构由纵向波纹形与并联连通流构成;所述纵向波纹形道具有沿宽度与长度方向的正弦波纹曲线形外部轮廓;所述纵向波纹形的顶部与底部轮廓可完全拼接嵌合;所述并联连通流采用阵列式圆柱形,用于连接上、下两纵向波纹形,可实现两水隙间的并联连通。本实用新型提出的具有纵向波纹形轮廓的并联结构,增大了传热壁面与冷却剂间的传热面积,增强了上、下两水隙间的横向湍流交混效应,可实现压水反应堆低雷诺数运行工况下的强化换热,增加了核反应堆的安全性与经济性
  • 一种具有纵向波纹轮廓并联结构
  • [实用新型]一种具有横向波纹形轮廓的并联结构-CN202222903453.8有效
  • 陆祺;郝睿智;卢涛;邓坚 - 中国核动力研究设计院;北京化工大学
  • 2022-11-01 - 2023-09-15 - G21C3/32
  • 本实用新型涉及燃料组件技术领域,具体公开了一种具有横向波纹形轮廓的并联结构,所述并联结构由横向波纹形与并联连通流构成;所述横向波纹形道具有沿宽度方向的正弦波纹曲线形外部轮廓;所述横向波纹形的顶部与底部轮廓可完全拼接嵌合;所述并联连通流采用阵列式圆柱形,用于连接上、下两横向波纹形,可实现两水隙间的并联连通。本实用新型提出的一种具有横向波纹形轮廓的并联结构,增大了传热壁面与冷却剂间的传热面积,增强了上、下两水隙间的横向湍流交混效应,可实现压水反应堆低雷诺数运行工况下的强化换热,增加了核反应堆的安全性与经济性
  • 一种具有横向波纹轮廓并联结构
  • [实用新型]一种具有仿生鱼鳞形轮廓的并联结构-CN202222903435.X有效
  • 陆祺;郝睿智;卢涛;邓坚 - 中国核动力研究设计院;北京化工大学
  • 2022-11-01 - 2023-09-15 - G21C15/14
  • 本实用新型涉及燃料组件技术领域,具体公开了一种具有仿生鱼鳞形轮廓的并联结构,所述并联结构由仿生鱼鳞形与并联连通流构成;所述仿生鱼鳞形分为入口段、仿生鱼鳞段和出口段三部分;所述仿生鱼鳞段由单个仿生鱼鳞结构周期性层叠而成;所述仿生鱼鳞形的顶部与底部轮廓可完全拼接嵌合;所述并联连通流采用阵列式圆柱形,用于连接上、下两仿生鱼鳞形,可实现两水隙间的并联连通。本实用新型提出的一种具有仿生鱼鳞形轮廓的并联结构,增大了传热壁面与冷却剂间的传热面积,增强了上、下两水隙间的横向湍流交混效应,可实现压水反应堆低雷诺数运行工况下的高效换热,增加了核反应堆的安全性与经济性
  • 一种具有仿生鱼鳞轮廓并联结构
  • [发明专利]一种自循环微控芯片及其制备方法和用途-CN201710784242.8有效
  • 弥胜利;孙伟;李柏翰;李伟;杜志昌;王金杰 - 清华大学深圳研究生院
  • 2017-09-04 - 2019-09-24 - B01L3/00
  • 本发明公开了一种自循环微控芯片及其制备方法和用途。该微控芯片包括自上而下的微流体层、电渗驱动层以及芯片基底层,所述电渗驱动层分别与微流体层和芯片基底层限定出相互独立的微流体和宽/电极液态金属,在微流体和宽/电极液态金属中分别灌注有待驱动溶液和液态金属,其中所述电渗驱动层和宽/电极液态金属均呈叉指状,且所述电渗驱动层的下表面完全覆盖宽/电极液态金属,电渗驱动层的上表面裸露在微流体中,宽/电极液态金属的两端分别通过四个金属电极与电源连通本发明的微控芯片具备体积小、集成度高、便携、稳定性好等优点,其制备工艺也十分简单易行、制备成本低,应用范围广。
  • 一种循环微流控芯片及其制备方法用途

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