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[实用新型]一种研削机长度检测装置-CN201820208442.9有效
发明人：荆富强 -专利权人：大连岐阜加藤精密加工有限公司
申请日： 2018-02-07 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： G01B5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及研削机技术领域，特别涉及一种研削机长度检测装置，包括研削机,所述研削机出口端焊接圆形框架，所述圆形框架内侧壁面开有一对位置相对应且结构相同的第一凹槽，每个所述第一凹槽内均嵌装第一驱动安装座，每个所述第一驱动安装座上均安装结构相同的液压缸，每个结构相同的所述液压缸驱动端上均安装支撑座，本实用新型，便于对工件通过研削机加工后进行长度测量，提高研削机使用效果，便于测量加工长度，节约时间，便于提高加工工件的效率
研削长度检测装置本实用新型驱动安装圆形框架安装支撑座液压缸驱动安装结构测量加工长度测量加工工件内侧壁面出口端机加工液压缸嵌装焊接节约

[实用新型]一种铜辊研削装置-CN202020760216.9有效
发明人：徐福兴;王吉刚 -专利权人：沈阳广泰真空科技有限公司
申请日： 2020-05-11 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： B23D79/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种铜辊研削装置，利用控制装置控制第一驱动部的转速，从而控制研削刀的横向运动速度，保证沿铜辊长度方向进行研削，并且利用控制装置控制第二驱动部件带动研削刀纵向运动，从而调整研削刀的研削深度，这样相对于现有的细砂子或者喷砂机研磨铜辊相比，使得径向跳动可以达到0.01mm以下，且保证铜辊表面光滑，并且利用连接座的调节螺栓和车床底座的螺孔实现可拆卸连接，需要研削维修铜辊表面时，不用拆卸铜辊运送到普通车床上面对铜辊进行研削修复，只需要将研削车床固定在铜辊前方支架上的连接座直接就能对铜辊表面进行研削，大大节省了维护时间和维修工的体力。
一种铜辊研削装置

[发明专利]一种倒角机研削台治具的清洗方法-CN202011154319.1在审
发明人：赵福见;贺贤汉;王琪琳;徐红林;李永丽 -专利权人：上海中欣晶圆半导体科技有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： B08B3/12 文献下载
摘要：一种倒角机研削台治具的清洗方法，包括如下步骤：步骤一，清洗药液的配置；清洗药液包括100升纯水、5升氢氧化钠以及0.5升TSC‑1清洗剂；步骤二，将药液置入超声波清洗机，药液加热至45℃‑55℃，将研削台治具浸没在药液中超声波清洗25‑30分钟；步骤三，采用45℃‑55℃的纯水超声波清洗；步骤四，风干或用气枪吹干表面残留水迹；步骤五，研削台安装主轴平面擦拭干净；步骤六，安装研削台治具，安装时，确认同心圆的精度以及研削台的芯振面振本专利可以彻底清洁研削台治具的表面污染，以及长期加工过程中研削台治具内部所存留的污垢及硅粉等。
一种倒角机研削台治具清洗方法

[发明专利]研削机构及研削装置-CN202011516859.X在审
发明人：高森雄大;高桥和宏;花坂周邦;渡辺创;礒野早织 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供一种研削机构及研削装置。本发明在对于研削对象物的粗研削及精研削中使平坦度一定，包括：多个平台(2)，将板状的研削对象物(W)加以保持；至少一个粗研削部(4)，对研削对象物(W)进行粗研削；以及至少一个精研削部(5)，对研削对象物(W)进行精研削；并且在多个平台(2)的每一个上，粗研削部(4)及精研削部(5)构成为能够移动。
机构装置

[发明专利]研削机构及研削装置-CN202011517322.5在审
发明人：高森雄大;藤原直己;渡辺创;礒野早织;花坂周邦 -专利权人：东和株式会社
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： B24B7/30 文献下载
摘要：本发明提供一种研削机构及研削装置。本发明在对于研削对象物的粗研削及精研削中使平坦度一定，包括：平台(2)，将板状的研削对象物(W)加以保持；平台移动部(3)，使平台(2)沿着一方向而在规定的范围内进行直线往复移动；粗研削部(4)，在利用平台移动部(3)的研削对象物(W)的移动范围内移动，对研削对象物(W)进行粗研削；以及精研削部(5)，在利用平台移动部(3)的研削对象物(W)的移动范围内移动，对研削对象物(W)进行精研削。
机构装置

[实用新型]一种研削刀具及研削设备-CN201621366647.7有效
发明人：王苏毅 -专利权人：上海达特精密机械配件有限公司
申请日： 2016-12-13 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： B24B41/047 文献下载
摘要：本实用新型提供一种研削刀具及研削设备，所述研削刀具包括基座，所述基座的中心设有一个固定孔，基座的上下两端各设有一个安装接口，每个安装接口中安装有一个研削刀头，基座的左右两侧还各设有一个卡紧接口；所述研削设备包括上述研削刀具这样，一个研削刀具的基座可以用于两个研削刀头加工作业，提高了基座的利用率，节约了成本；而且，这样的作业方式，在将一个研削刀具的两个研削刀头切换时，无需将研削刀具从刀具安装盘上完全拆下，能够减少研削刀头的更换时间，提高研削加工效率。
一种刀具设备

[发明专利]一种研削刀具、研削设备及研削设备的使用方法-CN201611147731.4有效
发明人：王苏毅 -专利权人：上海达特精密机械配件有限公司
申请日： 2016-12-13 - 公布日： 2019-03-22 - 主分类号： B24B41/047 文献下载
摘要：本发明提供一种研削刀具、研削设备及研削设备的使用方法，由于在基座的上下两端各安装有一个研削刀头，当进行加工作业时，对待加工工件进行加工作业的研削刀头磨损时，先松开基座固定孔中的紧固螺钉和基座两侧的卡紧块，紧固螺钉并不从刀具安装盘上完全拆下，然后将所述基座绕紧固螺钉旋转，使另一个研削刀头对准待加工工件，最后将紧固螺钉拧紧并用卡紧块将基座卡紧，再继续进行加工作业。这样，一个研削刀具的基座可以用于两个研削刀头加工作业，提高了基座的利用率，节约了成本；而且，这样的作业方式，在将一个研削刀具的两个研削刀头切换时，无需将研削刀具从刀具安装盘上完全拆下，能够减少研削刀头的更换时间，提高研削加工效率。
一种刀具设备使用方法

[发明专利]一种提高硅片倒角宽幅精度的方法-CN202010551619.7有效
发明人：卢运增;贺贤汉;洪漪;王庆荣 -专利权人：上海中欣晶圆半导体科技有限公司
申请日： 2020-06-16 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高硅片倒角宽幅精度的方法，在进行研削台更换或者重新安装时，对研削台精度进行达标确认；所述研削台在硅片倒角加工时用于吸着硅片；所述研削台精度确认方法，具体步骤如下：步骤一、将MINNCOM的探头固定在研削台表面临近外周边缘处，进行位置调零；步骤二、将研削台旋转一周，采用MINNCOM的探头收集研削台整圈面振和芯振情况数据；步骤三、当MINNCOM的探头数据大于等于10um时，进行研削台水平的调整；当MINNCOM的探头数据全部在10um以下，说明研削台安装精度达标；通过此专利的开发与应用，确保研削台安装后面振、芯振控制在10um以下，有效的解决了因研削台安装而导致硅片加工宽幅不良问题。
一种提高硅片倒角宽幅精度方法

[实用新型]一种研削设备-CN201721605451.3有效
发明人：王苏毅 -专利权人：上海达特精密机械配件有限公司
申请日： 2017-11-27 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： B24B27/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种研削设备，磨具安装盘(5)的外沿上沿周向分布有多个研削磨具，还包括多个押块基座(3)，押块基座(3)的两侧各形成有一个压紧部(301)，押块基座(3)与研削磨具间隔排布，位于研削磨具两侧的押块基座(3)上的压紧部(301)共同将所述研削磨具压固在磨具安装盘(5)上。本实用新型提供了在平面磨床上安装更稳定的研削磨具群组，磨块发生异常碰撞时研削磨具不易发生偏转和滑移，研削磨具的拆装也十分便捷，同时磨块在底座上安装牢固，并且在底座的两端均设置了磨块，在其中一个磨块磨损时，只需更换底座的安装方向即可继续进行工作，减少了研削磨具的更换时间，提高了研削加工效率。
研削磨具磨块底座本实用新型安装盘压紧部偏转安装方向加工效率间隔排布平面磨床周向分布拆装滑移群组外沿压固磨损

[发明专利]磁盘用玻璃基板的制造方法以及磁盘的制造方法-CN201180031491.0有效
发明人：俵义浩;早川净;长田太志 -专利权人： HOYA株式会社
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： G11B5/84 文献下载
摘要：本发明提供一种磁盘用玻璃基板的制造方法，通过固定磨粒的研削加工不会伴随研削率的下降，能够以低成本制造出高质量的玻璃基板，本发明包括研削工序，该研削工序利用润滑液和在研削面上配备有包含钻石粒子的固定磨粒的平台，对玻璃基板主表面进行研削，在所述研削工序中，在供给到所述玻璃基板的研削加工面的润滑液中例如添加Al2O3而使其含有Al3+，润滑液中的Al2O3的含有量优选的是0.05g/L~1.0g/L范围。
磁盘玻璃制造方法以及

[发明专利]一种镜片研削连体压力头-CN201410405833.6无效
发明人：马云燕 -专利权人：江苏双仪光学器材有限公司
申请日： 2014-08-19 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： B24B13/00 文献下载
摘要：一种镜片研削连体压力头，由压力头主架（1）、压力头曲率面（2）、黑皮（4）、夹具（5）、镜片（6）、研削皿（7）组成，压力头支架（1）的下端设有压力头曲率面（2），压力头曲率面（2）上粘贴有黑皮（4），其特征在于：所述的研削皿（7）设在机台上，研削皿（7）内放置有镜片（6），夹具（5）将镜片（6）压制在研削皿（7）上，压力头支架（1）下行，压力头曲率面（2）带动黑皮（4）旋转，通过夹具（5）对镜片（6）进行研削。本发明,设计合理，构造简单，操作方便，能满足镜片生产过程中研削的工艺要求，确保生产效率。
一种镜片连体压力

[实用新型]一种镜片研削连体压力头-CN201420465544.0有效
发明人：马云燕 -专利权人：江苏双仪光学器材有限公司
申请日： 2014-08-19 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： B24B13/00 文献下载
摘要：一种镜片研削连体压力头，由压力头主架（1）、压力头曲率面（2）、黑皮（4）、夹具（5）、镜片（6）、研削皿（7）组成，压力头支架（1）的下端设有压力头曲率面（2），压力头曲率面（2）上粘贴有黑皮（4），其特征在于：所述的研削皿（7）设在机台上，研削皿（7）内放置有镜片（6），夹具（5）将镜片（6）压制在研削皿（7）上，压力头支架（1）下行，压力头曲率面（2）带动黑皮（4）旋转，通过夹具（5）对镜片（6）进行研削。本实用新型,设计合理，构造简单，操作方便，能满足镜片生产过程中研削的工艺要求，确保生产效率。
一种镜片连体压力

[实用新型]研削/研磨复合加工装置以及研磨装置-CN201720030271.0有效
发明人：宫本高志;岩濑比宇麻 -专利权人：中村留精密工业株式会社
申请日： 2017-01-11 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： B24B21/14 文献下载
摘要：本实用新型的目的在于提供一种研削/研磨复合加工装置以及研磨装置，其中，研削/研磨复合加工装置能够通过一台加工装置进行工件的研削加工以及研磨加工，同时，研磨机构简单并且研磨品质优异，并且，研磨装置的研磨效率以及品质优异本实用新型的研削/研磨复合加工装置的特征在于，具备用于对工件进行研削加工的研削台、用于对工件进行研磨加工的研磨台和从所述研削台向研磨台搬送工件的工件搬送单元，所述研磨台具有带研磨单元，所述带研磨单元使用研磨带
研削研磨复合加工装置以及

[实用新型]保形研削皿-CN201020211015.X无效
发明人：马云燕 -专利权人：江苏双仪光学器材有限公司
申请日： 2010-06-01 - 公布日： 2011-08-17 - 主分类号： B24D7/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种保形研削皿，包括研削皿盘(1)和钻石粒或树脂粒(2)，其特征在于：研削皿盘(1)设计尺寸为：研削皿口径约为(2)倍研磨工具镜片外径；钻石粒或树脂粒的贴附要求为：①研削皿盘(1)中心留一空心圆，此空心圆约四分之一研磨工具镜片外径；②依研削皿盘(1)中心及第一圈钻石粒或树脂粒(2)的中心，呈发射线状贴完余下各圈钻石粒或树脂粒(2)；③中心第一圈及分布在同一条发射线上的钻石粒或树脂粒(2)之间间距宜紧密保证研削皿在加工过程中的面形稳定性，从而降低检修皿人员的工作负荷、产品的检验频率，以及提高研削皿所贴附钻石粒或树脂粒的利用率的保形研削皿。
保形研削皿

[发明专利]磁盘用玻璃基板的制造方法以及磁盘的制造方法-CN201610373331.9有效
发明人：俵义浩;早川净;长田太志 -专利权人： HOYA株式会社
申请日： 2011-08-31 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： G11B5/73 文献下载
摘要：本发明提供一种磁盘用玻璃基板的制造方法，通过固定磨粒的研削加工不会伴随研削率的下降，能够以低成本制造出高质量的玻璃基板，本发明包括研削工序，该研削工序利用润滑液和在研削面上配备有包含钻石粒子的固定磨粒的平台，对玻璃基板主表面进行研削，在所述研削工序中，在供给到所述玻璃基板的研削加工面的润滑液中例如添加Al2O3而使其含有Al3+，润滑液中的Al2O3的含有量优选的是0.05g/L～1.0g/L范围。
磁盘玻璃制造方法以及

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