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- [实用新型]一种柔性电路板焊盘底座-CN201520542607.2有效
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李梅霞
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李梅霞
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2015-07-24
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2015-11-18
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H05K1/11
- 本案为一种柔性电路板焊盘底座，包括：柔性电路板，通过铜导线与所述柔性电路板对应相连的柔性电路板的焊盘，每两个电路逻辑相邻的柔性电路板的焊盘相互交错。本案通过每两个相邻的柔性电路板的焊盘相互交错的布局方式，使得每两个相邻的焊盘不在同一条垂直线上，在相同焊盘数量和相同焊盘总长的前提下，可以增加相邻焊盘之间距离，达到现有技术方案的两倍，解决了触控屏（膜）焊接容易出现焊点虚焊和相邻焊点短路的问题，在实际焊接中可以大大减少甚至杜绝相邻焊盘的短路情况；通过在相隔一个焊盘的两焊盘之间添加绝缘层，覆盖其下的柔性电路板的铜导线，达到阻止焊盘因为焊锡溢出而导致的短路现象
- 一种柔性电路板盘底
- [发明专利]一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构-CN201410256046.X在审
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许薇
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深圳市磊科实业有限公司
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2014-06-11
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2014-10-08
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H05K1/11
- 本发明公开了一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构，解决PCB板中的焊盘在焊接时容易出现连锡的问题。本发明包括PCB板主体，以及设置在该PCB板主体上并设有焊孔的焊盘，所述焊盘为N个，所有的焊盘顺次排列形成焊盘组，焊盘排列的方向与PCB板过炉方向平行，N为大于1的自然数，所述焊盘呈跑道型，相邻两个焊盘之间以跑道型的直边相对的方式排列，并且相邻的焊盘之间的PCB板主体区域设有长度不小于焊盘长度的丝印白油层；所述PCB板主体的反面且位于焊盘组的两端均设有与边缘的焊盘连接的拖锡焊盘。本发明设计巧妙，可以有效解决焊盘尾部及相邻焊盘之间的连锡问题，不仅节约了人工成本，而且大幅提高了生产的效率。
- 一种可防止相邻焊盘连锡pcb板结
- [实用新型]一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构-CN201420307192.6有效
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许薇
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深圳市磊科实业有限公司
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2014-06-11
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2014-12-17
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H05K1/11
- 本实用新型公开了一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构，解决PCB板中的焊盘在焊接时容易出现连锡的问题。本实用新型包括PCB板主体，以及设置在PCB板主体上并设有焊孔的焊盘，所述焊盘为N个，所有的焊盘顺次排列形成焊盘组，焊盘排列的方向与PCB板过炉方向平行，N为大于1的自然数，焊盘呈跑道型，相邻两个焊盘之间以跑道型的直边相对的方式排列，并且相邻的焊盘之间的PCB板主体区域设有长度不小于焊盘长度的丝印白油层；所述PCB板主体的反面且位于焊盘组的两端均设有与边缘的焊盘连接的拖锡焊盘。本实用新型设计巧妙，可以有效解决焊盘尾部及相邻焊盘之间的连锡问题，不仅节约了人工成本，而且大幅提高了生产的效率。
- 一种可防止相邻焊盘连锡pcb板结
- [发明专利]一种电路板组件及电子设备-CN202110777343.9有效
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史鹏飞;黄秋育;杨怀涛;吕烨
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荣耀终端有限公司
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2021-07-09
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2023-07-21
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H05K1/14
- 本申请涉及电路板组件和电子设备，电路板组件包括沿厚度方向排布的多个板体，且板体设置有多个焊盘，相邻板体的焊盘焊接；板体的相邻焊盘之间设置有绝缘件，沿电路板组件的厚度方向，焊盘具有第一边缘，绝缘件具有第二边缘当绝缘件的第二边缘超出焊盘的第一边缘时，增大相互焊接的相邻板体的焊盘之间的空间，使得相邻板体的焊盘之间能够容纳更多的填充锡，降低填充锡的量较多时多余的锡向外流动导致相邻焊盘连锡的风险，并降低返修后的板体因除锡不完全导致相邻板体焊接时焊盘之间的锡量过多而导致的连锡的风险，降低相邻焊盘连锡发生短路的风险，提高电路板组件的安全性和可靠性。
- 一种电路板组件电子设备
- [实用新型]一种关于过孔反焊盘的PCB板结构-CN201420613489.5有效
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吴均;周伟;方和仁;陈德恒
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深圳市一博科技有限公司
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2014-10-23
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2015-02-25
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H05K1/11
- 本实用新型公开了一种关于过孔反焊盘的PCB板结构，包括信号层、与所述信号层相邻的信号线相邻平面层以及与所述信号层不相邻的非信号线相邻平面层，所述信号线相邻平面层上设置的第一反焊盘区域和所述非信号线相邻平面层上设置的第二反焊盘区域相对应，其特征在于，所述第一反焊盘区域与所述第二反焊盘区域的掏空区域不同，所述第一反焊盘区域的掏空区域上端向内凹陷，形成信号线走线区域。本实用新型通过减小信号线相邻平面层上的反焊盘区域的掏空区域，降低了经过反焊盘区域的信号线对其他信号干扰以及经过反焊盘区域的信号线被其他信号干扰的风险；同时保证了经过反焊盘区域的信号线的阻抗，降低了由阻抗突变带来的信号质量变差的风险
- 一种关于孔反焊盘pcb板结
- [发明专利]一种晶圆测量结构及电容测量方法-CN202211236179.1在审
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刘倩倩;宋永梁;高玉珠;季鸣
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上海积塔半导体有限公司
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2022-10-10
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2023-01-10
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G01R27/26
- 本发明提供一种晶圆测量结构及电容测量方法至少包括：设置在晶圆上表面的N个间隔分布的焊盘测量单元，各焊盘测量单元测量对应的1个待测电容，各焊盘测量单元均包括3个沿横向或沿纵向依次相邻的焊盘，待测电容连接于第一焊盘与第三焊盘之间；当焊盘为等间距设置时，相邻焊盘之间的寄生电容不能忽略，在相邻两个焊盘之间均设置1个电容单元；当焊盘不是等间距设置时，间距最大的两个焊盘之间的寄生电容可以忽略，在间距最小的两个焊盘之间设置1个电容单元通过测试设备与焊盘测量单元连接通过在相邻两个焊盘之间设置电容单元，实现对晶圆内部通常小于皮法级别的待测电容的精确测量，结构简单，操作简便，适用范围广。
- 一种测量结构电容测量方法
- [实用新型]一种芯片封装结构-CN202321229547.X有效
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柳初发
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深圳市金锐显数码科技有限公司
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2023-05-19
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2023-09-22
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H01L23/498
- 本申请适用于电子器件技术领域，提供了一种芯片封装结构，包括基板，基板具有焊接面，焊接面包括内部焊接区和外围焊接区，外围焊接区围设于内部焊接区的外周，内部焊接区和外围焊接区均间隔分布有多个焊盘，位于内部焊接区的焊盘为第一焊盘，位于外围焊接区的焊盘为第二焊盘。两个最接近的第一焊盘之间的距离为第一距离，至少两个相邻的第二焊盘之间的距离为第二距离，至少一个第二焊盘与相邻的第一焊盘之间的距离为第三距离。第二距离大于第一距离，和/或，第三距离大于第一距离。如此设置，使得外周焊接区中至少一个第二焊盘与相邻的焊盘之间的距离较大，从而在一定程度上减少了外围焊接区的焊盘与其相邻的焊盘之间出现短路的情况。
- 一种芯片封装结构
- [发明专利]一种PCB板及终端-CN201910568318.2有效
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刘丹;胡雷钧;李鹏翀
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苏州浪潮智能科技有限公司
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2019-06-27
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2020-12-04
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H05K1/11
- 本发明公开了一种PCB板，设置有BGA封装阵列，基板背面设置有对应贴片阻容的矩形焊盘，任一矩形焊盘的宽度小于BGA封装阵列中相邻圆形焊盘的中心间距；对应同一贴片阻容的两个矩形焊盘的边缘间距不大于BGA封装阵列中相邻圆形焊盘的边缘间距；对应同一贴片阻容的两个矩形焊盘的中心间距小于BGA封装阵列中相邻圆形焊盘的边缘间距与相邻圆形焊盘的中心间距之和。上述结构可以使得对应同一贴片阻容的两个矩形焊盘均仅仅覆盖一个圆形焊盘。而矩形焊盘的位置可以不受BGA封装阵列的干扰，从而使得可以将贴片阻容与对应的芯片引脚就近连接，有效提高BGA封装阵列输出信号的质量。本发明还提供了一种终端，同样具有上述有益效果。
- 一种pcb终端
- [发明专利]显示设备-CN201711089561.3有效
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李昭英;卢大铉;方铉喆;徐常源;玄宙羲
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三星显示有限公司
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2017-11-08
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2023-08-25
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H10K59/131
- 显示设备包括包含显示区域和焊盘区域的基板，提供在基板的焊盘区域上、并沿着第一方向和第二方向布置的多个数据焊盘，以及与多个数据焊盘分别连接的多条连接导线，其中多个数据焊盘包括第一数据焊盘、沿着第一方向相邻于第一数据焊盘而设置的第二数据焊盘、沿着第二方向相邻于第一数据焊盘而设置的第三数据焊盘、以及沿着第二方向相邻于第二数据焊盘而设置的第四数据焊盘，多条连接导线包括与第一数据焊盘连接的第一连接导线以及与第二数据焊盘连接并被设置在第一数据焊盘和第三数据焊盘之间的第二连接导线，并且第一数据焊盘和第二连接导线分别被设置在不同的层中。
- 显示设备
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