专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种改进的陶瓷成型方法-CN201410306974.2有效
  • 王小锋;王日初;彭超群;冯艳 - 中南大学
  • 2014-06-30 - 2014-10-29 - C04B35/622
  • 本发明公开了一种改进的陶瓷成型方法,该方法包括球磨、浇铸、脱模和排胶和烧结过程,主要是通过在球磨浆料中添加一种可通过不同温度刺激发生亲-疏水互变的聚合物制得一种具有温控特殊性质的悬浮液浆料,同时采用低熔点金属合金、高分子材料等制成的低熔点模具来浇铸,通过调节温度来控制浆料成型,再将低熔点模具直接熔化流失,得到结构完整的坯体,再采用常规方法排胶和烧结,得到陶瓷体;该方法简便、高效,真正实现了无需脱模直接凝固成型,克服了传统的直接凝固成型时,存在坯体脱模时容易损坏的难题。
  • 一种改进陶瓷成型方法
  • [实用新型]一种硅胶产品成型用可调节硅胶流量的模具-CN202222200921.5有效
  • 袁云华;袁付华;任瑶飞 - 深圳市盟创鑫科技有限公司
  • 2022-08-20 - 2023-01-31 - B29C45/73
  • 本实用新型公开了一种硅胶产品成型用可调节硅胶流量的模具,包括底座、上以及下;所述底座上方设置有固定板,且固定板通过支撑板安装于底座上方,固定板下方安装有升降电机所述下固定于底座上方,上固定于升降电机的输出轴上,并与下位置相对应;所述上下方设置有用于胶的胶口,且胶口上设置有流量调阀;所述下上设置有于胶口相对应的成型腔。本实用新型通过第一导温层以及加热块的设置,使得硅胶在流动时不会由于一段温度过低而变得粘稠或直接凝固,在一定程度上提升产品质量;通过第二导温层以及半导体制冷片的设置,使得产品在成型腔内加速成型
  • 一种硅胶产品成型调节流量模具
  • [实用新型]分体式硅胶成型模具-CN201921720659.9有效
  • 李成蛟 - 李成蛟
  • 2019-10-14 - 2020-06-23 - B29C33/00
  • 本实用新型公开了一种分体式硅胶成型模具,包括至少两个可共同围出成型腔的薄壁分,相邻两所述薄壁分之间分别设有可相互压合的合平面;所述薄壁分上位于所述合平面处一体设有压合翅片,各所述薄壁分上的所述压合翅片分别连接有压合架本实用新型通过多个薄壁分共同围成成型腔,可适应各种复杂立体造型物品的成型。所述薄壁分成型腔内压力降低,同时容易进行高流动性材料的料,相比半凝固直接压合,成品更不容易出现毛刺,外表更美观。同时本实用新型亦可不完全注满,通过多向转动,液体材料在成型腔内贴壁慢慢凝固,可制作空心物品。
  • 体式硅胶成型模具
  • [发明专利]真空压-CN201210259924.4无效
  • 邵宏 - 无锡蠡湖叶轮制造有限公司
  • 2012-07-26 - 2012-11-14 - B22D18/06
  • 真空压炉采用真空吸加加压成型凝固的方法,把低压炉改换成压炉。在压炉上安装了真空吸装置。在真空形的同时以大于等于每平方厘米六公斤的压力对壳中的金属溶液加压成型、补缩凝固,使所铸出产品不但整体精度要求高,并且无气孔、无夹渣、无氧化物、无缩松现象,力学性能更优越,近似煅件产品指标。本发明主要有压炉、壳保护装置、真空吸保护装置组成。压炉有压炉壳体、加热保温装置、炉胆、升液管、盖板与供气控制系统构成;壳保护装置有:护罩压簧、壳护套、透气板、压紧装置组成;真空吸装置有:透气板、真空压盖、真空泵、真空储气罐等组成。
  • 真空压注炉
  • [发明专利]一种LED模块COB封装工艺及结构-CN201410151652.5在审
  • 龚文 - 深圳市晶台股份有限公司
  • 2014-04-15 - 2014-07-23 - H01L33/48
  • 本发明公开了一种LED模块COB封装工艺包括步骤:S1、在设置有胶孔的基板上进行固晶焊线;S2、将所述基板固定至胶底上;S3、通过精准胶针头向所述胶孔进行胶;S4、待胶体凝固后,对所述基板进行离成型本发明改进了传统的COB封装工艺的围坝和封胶环节,剔除了围坝工艺,直接使用模具成型,在封胶环节效率相对于传统模式效率提升3到5倍,所以不论在生产效率、还是在生产良率上相比于传统COB封装工艺都有很大的提升
  • 一种led模块cob封装工艺结构
  • [实用新型]一种平板电脑导光板塑料模具-CN201921711575.9有效
  • 石书炳 - 苏州昌利橡塑科技有限公司
  • 2019-10-14 - 2020-06-05 - B29C45/73
  • 本实用新型公开了一种平板电脑导光板塑料模具,包括模具结构和加热机构;模具结构:所述模具结构包括下模具座和上模具座,所述下模具座和上模具座相互靠近的一侧分别设有下框架和上框架,所述下框架和上框架相互靠近的一侧分别放置有下芯和上芯,所述下芯和上芯对应顶接,所述上模具座的上表面开设有胶孔,所述胶孔的底端延伸至上芯的底侧;加热机构:所述加热机构的包括环形空腔和加热网,该平板电脑导光板塑料模具,可以对上下芯之间流动的胶液加热,避免散热凝固,防止造成成型塑胶件出现不良现象,而且可以对胶孔侧壁加热,避免胶孔侧壁残留有凝固块,防止长期使用造成胶孔的堵塞。
  • 一种平板电脑导光板塑料模具
  • [实用新型]一种高精度节能注塑模具-CN202021041217.4有效
  • 周兰英 - 周兰英
  • 2020-06-09 - 2021-03-05 - B29C45/26
  • 本实用新型公开了一种高精度节能注塑模具,包括前体、后体和料机构,所述前体和后体的中部开设有腔,所述腔的前端通过料口连接有料机构,所述料机构包括底座、料组件、顶塞组件和主支架,所述底座的上端安装有主支架,所述主支架的顶端滑动连接有料组件,所述主支架的前端安装有顶塞组件,所述顶塞组件包括顶塞气缸和顶杆,所述顶塞气缸的上端固定连接有顶杆,所述顶杆为前宽后窄的杆体。料口被顶杆顶塞,防止原料溢流,且通过顶杆经料口中原料清除,无论是模件成型前还是模件成型后,料口均未被原料堵塞,有效避免原料凝固后填充在料口中,便于脱模。
  • 一种高精度节能注塑模具

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