专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]IC以及IC读取系统-CN200710126311.2无效
  • 内藤涉 - 西铁城控股株式会社
  • 2007-06-29 - 2008-01-02 - G06K19/073
  • 本发明公开一种将IC(2)的电源线圈(201)与IC读取装置的电源线圈进行电磁耦合,并通过电源线圈(201)从IC读取装置接收5MHz的电源用电磁波,并产生用于驱动IC(2)的电压。并在IC(2)中内置50MHz进行振荡的振荡电路(232),并以50MHz的时钟信号对IC(2)的动作定时进行控制。以50MHz的时钟信号对IC读取装置的动作定时进行控制,并在IC(2)的通信线圈(206、215)和IC读取装置的通信线圈之间进行电磁耦合,并在IC(2)和IC读取装置之间以50MHz的传输频率进行通信
  • ic以及读取系统
  • [发明专利]IC-CN201010003549.8有效
  • 东地昭博;辻本将辉 - 日本压着端子制造株式会社
  • 2010-01-15 - 2010-07-21 - G06K19/077
  • 提供一种将壳体和框体以足够的接合强度进行接合的ICIC(101)具有矩形框状的框体(1)、印制电路板(2)和一对壳体(41、44)。一对壳体(41、44)由金属板构成,利用壳体(41、44)的两面覆盖由框体(1)包围的区域,而构成IC的外壳。壳体(41)在其周边具有断续的多个弯折片(410)。
  • ic
  • [发明专利]IC-CN201110254135.7有效
  • 高桥厚志 - 株式会社东芝
  • 2011-08-31 - 2012-09-19 - H04W8/18
  • 本发明实施例提供一种IC,解释并执行来自外部的指令指示,应答其结果,包括:指令生成部,针对来自外部的特定的指令生成对外部要求特定动作的请求指令;存储部,在存储器中存储所生成的请求指令;通知部,在针对特定指令指示的应答时向外部通知请求指令的产生
  • ic
  • [发明专利]IC-CN200410030193.1有效
  • 丸山晃敬;中川充 - 株式会社电装
  • 2004-03-22 - 2004-10-06 - G06K19/077
  • 一种集成电路卡,集成电路(2)布置在包括硬质板部件(1a)的电路板(FPC)(1)的一表面上,该硬质板部件(1a)附着在电路板(FPC)(1)的另一表面上。具有集成电路和板部件的电路板的两个表面都由电气绝缘的硬质材料部件(5)所覆盖。因此,可以限制施加在集成电路上的应力负载。而且,电路板与硬质材料部件一起被分成多个部分,所述多个部分使用柔性电线(4)连接。这样可以给集成电路卡提供足够的柔性,从而增强集成电路卡对断裂或损坏的预防效果。
  • ic
  • [发明专利]IC-CN201310505504.4无效
  • 唐国奇;巨洪利 - 东港股份有限公司
  • 2013-10-24 - 2015-04-29 - G06K19/07
  • 本发明所述的IC包括体,体表面开设芯片槽,芯片槽内设置芯片,芯片下端安装升降块,升降块底部设置滑动斜面,体内设置滑板槽,滑板槽与芯片槽相通,滑板槽内设置滑板,滑板远离芯片的一端设置滑板弹簧,滑板靠近芯片的一端安装楔形块,滑板弹簧与滑板槽内壁连接,滑板弹簧始终给滑板一个的推力,楔形块的斜面与升降块的滑动斜面配合,滑板中部开设楔形槽,体侧壁上开设通孔,通孔与滑板槽相通,通孔内设置推杆,推杆位于通孔内的一端设置斜面,推杆的斜面与滑板的楔形槽配合本发明的优点在于:它在体上开设可使芯片进出体的芯片槽,只要按动推杆就可以使芯片自由移动,使芯片在放置时不会产生磨损,延长使用寿命。
  • ic
  • [发明专利]IC-CN03149346.7无效
  • 高桥秀树 - 柯尼卡株式会社
  • 2003-06-27 - 2004-04-21 - G06K19/07
  • 本发明涉及IC。其包括:第一个支持体,第二个支持体,配置在第一个支持体和第二个支持体之间的由IC芯片、与IC芯片邻接的增强构造物、天线构成的IC模块,配置在第一个支持体和增强构造物之间的第一层粘接剂层,配置在第二个支持体和IC芯片之间的第一层粘接剂层;当向IC赋予曲率半径R1时,满足R1<R1’<R2≤R3,其中,R1’为最外层的曲率半径,R2为增强构造物的曲率半径,R3为IC芯片的曲率半径。本发明的IC可以提高IC的弯曲强度,能够保护IC芯片。
  • ic
  • [发明专利]IC-CN200410044752.4无效
  • 吉田祐子;有泽繁 - 索尼株式会社
  • 2004-05-17 - 2004-12-01 - G06K19/073
  • 本发明提供一种不会引起便携电话和PHS等无线通信功能的接收灵敏度的劣化的优秀的IC。为了不使IC内部产生的13.56MHz的高次谐波向外部释放,要用电波吸收体或铁氧体片等屏蔽IC,通过使用对13.56MHz没有影响的材料,可以维持IC的特性,并且,通过屏蔽IC,由于可以防止便携无线设备的载波频率载入到IC,所以也可以一并防止发送寄生噪音的发生。
  • ic
  • [实用新型]IC-CN201220121144.9有效
  • 网岛稔 - 进展产业株式会社
  • 2012-03-28 - 2012-11-14 - G06K19/077
  • 本实用新型提供一种IC,其具有在主体收纳有感压片和薄膜层叠型电池的独立式动作功能。其中,在主体收纳有感压片和薄膜层叠型电池,载置于传感器部表面的感压片是由多个超薄PET薄膜等层叠体形成的挠性片,薄膜层叠型电池是由生物分解性塑料和纳米碳材料等结合体构成的薄膜层叠型电池。
  • ic
  • [实用新型]IC-CN96235093.1无效
  • 刘建汉;陈锋 - 刘建汉
  • 1996-06-18 - 1997-08-20 - G06F17/60
  • 一种IC,包括塑料基和封装在塑料基内的工作电路IC24CXX,塑料基有个小圆孔,工作电路IC24CXX管脚SDA、SCK、VCC上串接有电阻R1、R2、R3,优点是其抗静电能力强,物理强度高,携带方便
  • ic

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