专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]用于牙医手持工具的照明装置-CN200620133444.3无效
  • 黎进福 - 黎进福
  • 2006-10-12 - 2007-10-17 - A61B1/24
  • 一种用于牙医手持工具的照明装置,其中包括一塑料射出成型的定位套壳,该定位套壳包含一套筒、一弯折部、一握持部以及一发光件、一线缆、一连结端子,于该弯折部的上端与套筒连接处设有一置纳发光件的孔槽,并通过线缆连接发光件以及连结端子形成连结又一种用于牙医手持工具的照明装置,包含:一定位套壳、一发光件、一线缆、一连结端子以及一电源供应器,该定位套壳由塑料射出制成一体成型的定位套壳,并于该定位套壳的顶端设有一置纳发光件的孔槽,并通过线缆连接发光件以及电源供应器形成连结
  • 用于牙医手持工具照明装置
  • [发明专利]蓄电元件-CN201510541356.0有效
  • 岸本知德;胸永训良 - 株式会社杰士汤浅国际
  • 2015-08-28 - 2020-05-01 - H01M2/26
  • 本发明提供具备可靠高的集体的蓄电元件。该蓄电元件(10)具备正极端子(200)、第一电极体(161)以及第二电极体(162)、以及将正极端子(200)与第一电极体(161)以及第二电极体(162)连接的正极集体(140),正极集体(140)具有与正极端子(200)连接的端子连接部(141)、与第一电极体(161)以及第二电极体(162)连接的内侧电极体连接部(144)及(145)、以及从端子连接部(141)的端部延伸设置的、将端子连接部(141)与内侧电极体连接部(144)及(145)连结起来的连结部(148),连结部(148)形成为与端子连接部(141)的端部之间的连接部分处的宽度比与内侧电极体连接部(144)以及(145)之间的连接部分处的宽度宽的大致梯形形状
  • 元件
  • [实用新型]双无线模组的多媒体显示装置-CN200820135864.4无效
  • 佟宁;方尼克 - 休曼科技股份有限公司
  • 2008-10-09 - 2009-09-16 - H04L12/28
  • 本实用新型公开了一种双无线模组的多媒体显示装置,其包含有:一主体,其系设有一可播放多媒体的显示器、一资料处理控制单元;一第一无线模组,系与该资料处理控制单元连接,俾供该主体连结一广域网路(WideArea Network,WAN)服务器,进而连结至网际网路(Internet);一第二无线模组,系与该资料处理控制单元连接,俾供该主体设定成为一无线区域网路(Wireless Local AreaNetwork,WLAN)路由器,进而透过该第一无线模组连结至网际网路(Internet)。
  • 无线模组多媒体显示装置
  • [发明专利]陶瓷电热单元之电极构造及其形成方法-CN200610122853.8无效
  • 巫嘉雄 - 巫嘉雄
  • 2006-10-19 - 2007-04-11 - H05B3/03
  • 本发明涉及一种陶瓷电热单元之电极构造及其形成方法,尤指应用于正温度系数陶瓷电阻片为发热源之电阻片连结电极结构及构成方法,主要是应对于陶瓷电阻片导通面,各别结合有一热变形量和陶瓷电阻片热变形量略等的绝缘导热间接板,该间接板设有介层,介层一端延伸连结导电端子导通电力,电力经介层导流过电阻片使之发生电热工作,利用间接板本体为绝缘及热变形量与陶磁电阻片热变形量略等,得使介层与导电涂层于热变过程中能同位接触,提供扎实导通及确实对外绝缘
  • 陶瓷电热单元电极构造及其形成方法
  • [发明专利]一种晶圆级系统封装方法-CN202110130752.X在审
  • 黄河;刘孟彬;向阳辉 - 中芯集成电路(宁波)有限公司
  • 2021-01-29 - 2022-07-29 - H01L21/60
  • 第一芯片具有暴露出器件晶圆上表面且相间隔的第一互连电极和外接电极;通过电镀工艺在外接电极上形成外接导电凸块,在第一互连电极上形成互连导电凸块;提供多个第二芯片和多个互连芯片,第二芯片的下表面具有裸露的第二互连电极;互连芯片中形成有互连结构,互连芯片的下表面暴露部分互连结构;将第二芯片和互连芯片键合在器件晶圆的上表面,并使第二互连电极与互连导电凸块连接,互连芯片的互连结构与外接导电凸块连接。本发明通过互连芯片将芯片模块的从器件晶圆的上表面引出,减小对器件晶圆的损伤,提高封装兼容和可靠
  • 一种晶圆级系统封装方法

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