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[实用新型]半导体器件过热保护电路-CN200720004267.3无效
发明人：陶明 -专利权人：陶明
申请日： 2007-02-05 - 公布日： 2008-05-07 - 主分类号： H02H5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体器件过热保护电路，具有防止电子元件过热的保护装置。它含有一个与电子元件热接触的且串接在电路中的散热金属片，即在温度超限时，能断开供电电路结构。该电子元件过热保护装置断开电路机构是由导电的熔断元件构成。该电子元件过热保护装置断开电路机构采用具有弹性的导电簧片，此簧片焊接在固定的散热金属片上。当元件的温度超限时，在热作用下，簧片从散热金属片上解脱从而断开供电电路。电子元件是一个封装好的氧化锌压敏电阻。
半导体器件过热保护电路

[发明专利]电子设备和控制方法-CN202010220797.1在审
发明人：刘晓阳 -专利权人：联想（北京）有限公司
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2020-07-14 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本公开提供了一种电子设备，包括壳体、气流驱动装置、调节组件和多个电子元件。壳体具有m个风通道，每个风通道对应一个散热区域，其中，m为大于等于2的整数；气流驱动装置用于驱动m个风通道中的气体流动；调节组件用于调节m个风通道中的n个风通道的开闭状态，以调节m个风通道的进风量，其中，n为大于等于1且不大于m的整数；多个电子元件分布于各个散热区域内，多个电子元件包括处理元件，处理元件用于获得每个散热区域内的电子元件的工作状态，基于每个散热区域内的电子元件的工作状态确定每个散热区域的状态信息，基于每个散热区域的状态信息控制调节组件调节n个风通道的开闭状态。本公开还提供了一种控制方法和另一种电子设备。
电子设备控制方法

[发明专利]散热装置-CN201310716713.3在审
发明人：胡泽敏 -专利权人：环达电脑（上海）有限公司
申请日： 2013-12-20 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明提供一种散热装置，其用于带走电子元件上的热量，其中，所述电子元件设于箱体内，且所述散热装置包括导热件，所述导热件设于所述箱体内，其一端固定于电子元件上并将热量从电子元件一端传递至导热件的另一端；所述箱体的一侧设有散热壁，且所述散热壁与所述导热件的另一端抵接，且所述散热壁的表面凹凸状。本发明通过被动方式进行散热，具有节能的优点，且避免因风扇散热所产生的噪音，同时，也节省了风扇散热所占用的空间。
散热装置

[发明专利]电子元件内部、中部与外部的散热界面薄片材料-CN202210079633.0在审
发明人：吕杰锜 -专利权人：宸寰科技有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明是一种电子元件内部、中部与外部的散热界面薄片材料，该电子元件内部为电子晶片（Chip）和集成散热器（IHS）之间的接触界面，该电子元件中部为电子晶片和散热鳍片（Heatsink）之间的接触界面，以及电子元件外部为集成散热器和散热鳍片之间的接触界面，设置于该三个电子元件内部、中部与外部的散热界面薄片材料，依据其内部、中部与外部应用位置分别简称为TIM1、TIM1.5和TIM2，其散热界面薄片材料包括：一第一导热胶层、一第二导热胶层及一导电功能薄层，该导电功能薄层为至少一导电箔片、具单面陶瓷及/或石墨烯散热材料层的导电箔片和具双面陶瓷及/或石墨烯散热材料层的导电箔片，并叠合于第一导热胶层及第二导热胶层中间。
电子元件内部中部外部散热界面薄片材料

[发明专利]照明LED灯-CN201210421133.7无效
发明人：郭伟杰 -专利权人：厦门立明光电有限公司
申请日： 2012-10-25 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：一种照明LED灯，包括灯罩、LED光源基板、驱动电子元件和散热罩，该LED光源基板上设有LED光源，该灯罩罩设所述LED光源，该散热罩固定在该灯罩上，该散热罩由导热性材料制成，所述驱动电子元件与所述LED光源电连接，所述驱动电子元件设置在该散热罩上。该照明LED灯散热效果更好，使用寿命更长。
照明 led

[实用新型]一种电子元件包装单元-CN202020682645.9有效
发明人：杨爱莲 -专利权人：南京机电职业技术学院
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B65D25/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子元件包装单元，包括箱体和电子元件，所述箱体的内腔中间设有电子元件，所述电子元件的前后两侧均与箱体相贴合，所述电子元件的右端面与第一竖块相贴合，所述第一竖块的左侧上下两端均套接有第一弹簧该电子元件包装单元，电子元件可以固定在箱体的内腔中，进而保护电子元件，增加电子元件抗撞性，增加电子元件的工作稳定性和使用寿命，电子元件在工作过程中的可以散热，进而增加电子元件的工作稳定性，通过电子元件、电线、竖板、第一铝杆和第二铝杆的配合，使电子元件可以通过多种安装方式进行安装，增加电子元件的安装方式。
一种电子元件包装单元

[发明专利]一种电子元件吸热散热装置-CN201410310950.4在审
发明人：徐建 -专利权人：安徽旭特电子科技有限公司
申请日： 2014-07-02 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子元件吸热散热装置，它主要包括元件内层、元件外层、隔热层、导热管、散热头以及散热片。所述元件内层与元件外层之间设置有隔热层，所述元件外层内部垂直设置有若干支导热管，每支导热管顶端安装有散热头，每支导热管外管壁上对称垂直安装有散热片。本发明散热效果好，能够解决电子元件运行时间过长导致热量无法散去对电子元件以及其他部件造成的损害的问题。
一种电子元件吸热散热装置

[发明专利]散热器垫板、散热系统和空调-CN201510644225.5在审
发明人：何星星;李开博;袁龙;张帅 -专利权人：广东志高空调有限公司
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种散热器垫板，其具有垫板主体和定位销，垫板主体上与定位销相背的一侧以及定位销分别与散热器和PCB板相抵，能够使设置在PCB板上待散热的电子元件与散热器达到预设距离，同时，垫板主体上与定位销背离的一侧用于与散热器相抵，两者接触面积大，能够避免风批装配散热器固定螺栓时因扭力过大而损坏垫板主体，方便用户操作，并且装配质量好。本发明还公开一种散热系统，其应用了上述散热器垫板，能避免使PCB上待散热的电子元件受散热器挤压而损坏、确保上述电子元件达到良好的散热，并且装配方便。本发明还公开了一种空调，该空调应用了上述散热系统，能够防止PCB上电子元件损坏，且该电子元件散热良好，同时该散热系统装配方便。
散热器垫板散热系统空调

[发明专利]用于电子元件的散热装置-CN201911244807.9有效
发明人：刘青青;黎荣辉;屈功远 -专利权人：法雷奥西门子新能源汽车（深圳）有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提出了一种用于电子元件(1)的散热装置(2)，其中，所述散热装置(2)包括：散热部件(20)，其布置在所述电子元件(1)的第一侧；至少一个弹性元件(30)，其布置所述电子元件(1)的与所述第一侧相对的第二侧；压板(40)，其布置为使得所述至少一个弹性元件(30)位于所述压板(40)和所述电子元件(1)之间，所述压板(40)连接至固定结构，以通过所述至少一个弹性元件(30)向电子元件(1)施加朝向所述散热部件本发明还提出了一种包括上述散热装置的交流‑直流转换器或直流‑交流转换器或直流‑直流转换器以及包括上述转换器的机动车辆。
用于电子元件散热装置

[发明专利]封装组件-CN202211515962.1在审
发明人：郑屹;张威庆;马康彬;陈立伟;吴子平;白庭育 -专利权人：纬颖科技服务股份有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：本发明提供一种封装组件，包含一基板、一电子元件以及一盖体。电子元件与盖体皆设置于基板上，其中电子元件位于盖体与基板之间的腔室内。冷却液可填充于盖体的散热空间中，以散除电子元件产生的热能。此外，冷却液可填充于电子元件所在的腔室中，以直接散除电子元件产生的热能。
封装组件

[发明专利]电子装置-CN200910309379.3无效
发明人：郑浩德 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2009-11-06 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种电子装置，其内设置有一第一电子元件及与第一电子元件间隔设置的一第二电子元件，一第一散热器用于对第一电子元件散热，一第二散热器用于对第二电子元件散热，该电子装置具有一气流通道，第一散热器包括一第一散热部及一散热能力较第一散热部弱的第二散热部，第二散热器包括一第一散热部及一散热能力较第一散热部弱的第二散热部，所述第一散热器的第一、第二散热部与所述第二散热器的第一、第二散热部交错设置，且第二散热器的第二散热部与所述第一散热器的第一散热部前后设置于所述气流通道的第一侧，所述第二散热器的第一散热部与所述第一散热器的第二散热部前后设置于所述气流通道的第二侧。
电子装置

[发明专利]用于发热源热传导的通用型散热结构-CN202110720934.2在审
发明人：郭伟城;龙剑 -专利权人：深圳哈雷云信息技术有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于发热源热传导的通用型散热结构，包括：超算服务器主板和散热板，超算服务器主板上设有若干电子元件发热源，散热板固定在超算服务器主板上，且散热板上活动连接有与若干电子元件发热源一一对应的散热柱散热柱的底部设有弹性抵接部，散热柱可调节至弹性抵接部与其对应的电子元件发热源抵接，且散热柱上设有限位杆。本发明的有益效果：可根据更换后电子元件发热源的高度尺寸来调节散热柱，使用非常方便，通用性强，不用重新加工散热板，大大降低了超算服务器主板的测试成本。不用借助外部电子设备来控制弹性抵接部与电子元件发热源之间抵压力，大大降低了测试成本，而且结构更加稳定可靠。
用于热源热传导通用型散热结构

[实用新型]一种垫片及电子元件焊接工装-CN202221434369.X有效
发明人：史庄;康征 -专利权人：石家庄恒融世通电子科技有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电子元件焊接工装，包括操作平台、两个垫片和隔热连接结构；操作平台设有加热区和散热区；所述垫片包括垫片主体，所述垫片主体为导热构件，所述垫片主体的一侧间隔开设有多个沿所述垫片主体厚度方向贯通的针槽本实用新型提供的电子元件焊接工装，在加热区和电子元件之间设置垫片，垫片上设置针槽，能够在固定电子元件的同时，同时保证电子元件受热均匀，不影响电子元件的焊接；工装增设了散热区，并通过垫片进行散热，提高了散热效率
一种垫片电子元件焊接工装

[实用新型]一种电子元件散热装置-CN201720357041.5有效
发明人：张蔚曦;冉茂武;王强 -专利权人：铜仁学院
申请日： 2017-04-07 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子元件散热装置，包括用于与电子元件相贴紧设置的传热部以及设置在所述的传热部上的散热部，所述的散热部为若干个相独立的凸起，所述的凸起的高度不小于所述的传热部的厚度的5倍。该散热装置先通过传热部将电子元件产生的热量传递至散热部，再在散热部进行散发，通过凸起的高度来扩大散热部的散热面积，从而提高散热效率和缩短散热所需的时间，为电子元件正常、高效地工作保驾护航，整个装置结构简单
一种电子元件散热装置

[实用新型]印刷电路板的散热结构-CN202222503716.6有效
发明人：许锡兴;钟昀卫;廖家兴 -专利权人：台林电通股份有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种印刷电路板的散热结构，包括多个散热层，该等散热层由下往上分层堆叠，并且分别用以接触一印刷电路板的多个电子元件。因此，本实用新型的散热结构能够通过由下往上分层堆叠的该等散热层对印刷电路板的该等电子元件一对一散热，因而具有以下数个功效：其一，大幅提升本实用新型的散热结构的散热面积，散热效果佳；其二，大幅提升对印刷电路板的该等电子元件的散热效果，且低耐热的电子元件不会超过耐热温度而毁损。
印刷电路板散热结构