[实用新型]半导体器件过热保护电路无效

专利信息
申请号: 200720004267.3 申请日: 2007-02-05
公开(公告)号: CN201057626Y 公开(公告)日: 2008-05-07
发明(设计)人: 陶明 申请(专利权)人: 陶明
主分类号: H02H5/04 分类号: H02H5/04;H02H9/04
代理公司: 芜湖安汇知识产权代理有限公司 代理人: 周光
地址: 241001安徽省芜湖*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种半导体器件过热保护电路,具有防止电子元件过热的保护装置。它含有一个与电子元件热接触的且串接在电路中的散热金属片,即在温度超限时,能断开供电电路结构。该电子元件过热保护装置断开电路机构是由导电的熔断元件构成。该电子元件过热保护装置断开电路机构采用具有弹性的导电簧片,此簧片焊接在固定的散热金属片上。当元件的温度超限时,在热作用下,簧片从散热金属片上解脱从而断开供电电路。电子元件是一个封装好的氧化锌压敏电阻。
搜索关键词: 半导体器件 过热 保护 电路
【主权项】:
1.一种半导体器件过热保护电路,,所述的过热保护电路并接在电子电气设备(1)的供电电源(6)上,其特征在于:所述的过热保护电路由衰减的元件和切断电路串接组成,所述的切断电路的一端与电源(6)相连接,另一端通过衰减的元件与地相连接。
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