专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电子元件安装系统-CN201310069782.X有效
  • 永井大介 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2013-03-05 - 2017-07-11 - H05K3/30
  • 本发明的目的在于提供一种电子元件安装系统,能够在将作业结果前馈于后工序的方式中通过简便的方法保证基板和作业结果数据的对应关系。识别信息更新处理部),随着基板(4)从印刷检查装置(M2)向基板待机装置(M3)的移动,更新将被存储于存储装置(60)的基板ID,将已被存储于存储装置(60)的基板ID及与该基板ID建立关联的检查结果数据传递至元件搭载装置
  • 电子元件安装系统
  • [发明专利]电子元件安装系统-CN201310067965.8有效
  • 木原正宏;石本宪一郎 - 松下电器产业株式会社
  • 2013-03-04 - 2013-10-23 - H05K3/34
  • 本发明目的在于提供一种电子元件安装系统,并提供能够减少设备费用,提高面积生产率,削减生产成本的电子元件安装生产线。具备:印刷检查部(印刷检查装置M2A),对通过焊料印刷部(印刷装置M1)印刷了焊料的基板的焊料印刷状态进行检查;安装检查部(安装检查装置M5A),对通过元件安装部(电子元件安装装置M2B~电子元件安装装置M5B)安装电子元件的基板的元件安装状态进行检查;作为单一的基板修理作业部的基板交接装置(M6),设置在元件安装部的下游侧,将通过印刷检查部判定为印刷状态不良的基板及通过安装检查部判定为安装状态不良的基板都作为对象而进行修理作业
  • 电子元件安装系统
  • [发明专利]表面安装电子元件-CN00119307.4无效
  • 坂井健一;小谷谦一 - 株式会社村田制作所
  • 2000-06-26 - 2001-01-10 - H05K7/00
  • 本发明提供了一种表面安装电子元件,包含通过各种薄膜形成处理形成在表面安装电子元件的主部件的表面上的端电极薄膜。引入端从内部电极开始延伸,并设置在表面安装电子元件中,以便延伸到主部件的表面,以建立内部电极和端电极薄膜之间的电气连接。在表面安装电子元件中,内部电极的引入端延伸到主部件的除了表面安装表以及和该表面安装表面相对的表面以外的至少一个表面。引入端的暴露的部分由端电极薄膜和保护薄膜中的至少一个覆盖。
  • 表面安装电子元件
  • [实用新型]电子元件安装-CN201921440933.7有效
  • 潘詠民;许汉正 - 德阳帛汉电子有限公司
  • 2019-08-30 - 2020-05-19 - H05K5/00
  • 一种电子元件安装盒,适用于电连接数个电子元件,该电子元件安装盒包含盒体,及多支第一接脚。该盒体具有第一表面及第二表面,并形成有容装所述电子元件的容装空间。所述第一接脚安装于该盒体,每一第一接脚包括结合于该盒体的第一结合段、自该第一结合段突出于该第一表面的第一焊脚段,及自该第一结合段突出于该第二表面的第一延伸段,每一第一焊脚段与该第一表面界定散热间隙。利用所述散热间隙的设计,当位于该容装空间的所述电子元件焊接于所述第一焊脚段时,高热不会传导至该盒体,避免该盒体受热而受损。
  • 电子元件安装
  • [发明专利]电子元件安装系统-CN201380065315.8有效
  • 西岛良太;冈本健二;山本邦雄;前园尚 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2013-12-06 - 2019-04-09 - H05K13/04
  • 通过便携式信息终端(6)的第二无线通信部(11)来接收以从各安装线(2)的各安装(M3~M5)发送的电波为介质的识别信息。在此,在超出规定的基准值的电波存在多个的情况下,便携式信息终端(6)的处理部(14)将发送强度最高的电波的安装(M3~M5)(安装线2)确定为存在于该便携式信息终端(6)的最近处的安装(M3~M5)(安装线2)。而且,处理部(14)将包含与确定的安装(M3~M5)相对应的运转质量信息的单位安装数据(50)(包含与安装线(2)相对应的运转质量信息的单位安装线数据(30))显示于显示画面(12a)。
  • 电子元件安装系统
  • [发明专利]电子元件安装系统-CN200980132915.5有效
  • 永尾和英 - 松下电器产业株式会社
  • 2009-09-29 - 2011-07-20 - H05K13/00
  • 提供了一种电子元件安装系统,其中对多个基板,可以有效地、同时地执行元件安装操作,从而实现高生产率和对各种类型的适用性。该电子元件安装系统通过将具有多个单独印刷机构的丝网印刷装置(M2)设置在具有多个基板传送机构的元件安装部和施加用于连结电子元件的树脂并检查施加状态的涂覆/检查装置(M4)的上游而构造出。
  • 电子元件安装系统
  • [发明专利]电子元件安装系统-CN201280034382.9有效
  • 永井大介 - 松下电器产业株式会社
  • 2012-08-31 - 2014-03-19 - H05K13/00
  • 本发明包括:能够仅使一张基板(4)在使基板(4)从印刷检查装置(M2)向元件搭载装置(M4)移动的基板分配机构(40)上待机的基板待机部;存储关于在该基板待机部待机中的基板(4)的基板ID的存储装置(60从印刷检查装置(M2)向基板待机部的移动而更新存储于存储装置(60)的基板ID的基板ID管理部(46),将存储于存储装置(60)的基板ID及与该基板ID建立了关联而存储于检查结果数据存储部(45)的检查结果数据向元件搭载装置
  • 电子元件安装系统
  • [发明专利]电子元件安装系统-CN201480078873.2有效
  • 河口浩二;弗雷德里克·阿内尔;马克·孔泽;布鲁诺·基基里科 - 艾塔尔公司;株式会社富士
  • 2014-05-13 - 2019-05-07 - H05K13/04
  • 本发明涉及一种用于在基板上安装电子元件的系统,该系统包括:多个元件托架(2),每个元件托架(2)设置为保持待安装到基板上的至少一个电子元件(C);旋转装置(1),设置为沿预定的路径旋转所述元件托架(2),以便每个元件托架(2)能够被带到接收电子元件元件接收位置和/或被带到在基板上安装电子元件(C)的元件安装位置;致动器(3),用于在所述元件接收位置和/或所述元件安装位置致动所述元件托架(2);以及安全装置(4),用于确定待致动的元件托架(2)是否恰当地放置在所述旋转装置(1)的操作位置以实现致动器(3)的致动。
  • 电子元件安装系统
  • [发明专利]电子元件安装系统-CN201480081895.4有效
  • 太田桂资 - 株式会社富士
  • 2014-09-19 - 2019-08-30 - H05K13/04
  • 升降动作变更部基于由上述经过时间取得部取得的从上述印刷起的经过时间,来变更元件保持件(250)的升降动作(按压力、按压时间)。上述元件保持件以通过上述升降动作变更部变更过的升降动作(按压力、按压时间)进行升降,从而安装装置向印刷在电路基板(28)上的焊料上安装电子元件。由此,能够更实用地防止由印刷在电路基板上的焊料的干燥引起的电子元件安装不良。
  • 电子元件安装系统
  • [发明专利]电子元件安装结构-CN200680001318.5有效
  • 小川和渡 - 株式会社村田制作所
  • 2006-03-24 - 2007-11-07 - H05K3/34
  • 本发明提供一种电子元件安装结构,其中该电子元件的多个外部电极焊接在电路板的多个焊盘上,其中分布在电子元件对角线的两个外部电极被焊接在其中两个焊盘上,使得该两个焊盘之间最短距离的两个相对端的内顶点与该两个外部电极之间最短距离的相对端的内顶点对准,也就是,两个外部电极的四条侧边分别对准相应两个焊盘的外部边缘,因此,外部电极面对焊盘的总面积达到最大时的电子元件安装表面之间的位置关系是唯一的。
  • 电子元件安装结构

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