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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电子装置-CN201680022255.5在审
发明人： S·科恩;C·埃尔沃;R·内德尔库 -专利权人：萨基姆宽带联合股份公司
申请日： 2016-04-13 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子设备，包括包括热传导机架(4)的外箱(2)；与机架接触并包括至少部分地覆盖其的塑料覆盖的热传导支架(3)；以及在外箱内部的各电子组件，包括作为外箱内部的主要热源和/或具有所有这些电子组件中的最高温度的最热电子组件，该最热电子组件被布置成使得与热传导机架(4)接触。
电子装置

[发明专利]一种固体接触式聚合物膜镉离子选择性电极及其应用-CN201510224160.9有效
发明人：秦伟;李敬慧;尹坦姬 -专利权人：中国科学院烟台海岸带研究所
申请日： 2015-05-05 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： G01N27/30 文献下载
摘要：以具多孔结构的三维石墨烯/介孔Pt作为固体接触式聚合物膜镉离子选择性电极的离子‑电子传导层，并在离子‑电子传导层上附有敏感膜。本发明采用的三维多孔石墨烯/介孔Pt复合结构具有很明显的孔状结构，良好的导电性能，快速的电子传导性能以及大的双电层电容；将其作为传导层能够加快离子‑电子的传导速率，提高电极的稳定性。
一种固体接触聚合物离子选择性电极及其应用

[发明专利]一种用于模组化电子元件的散热结构-CN202310797493.5在审
发明人：卢艺杰;潘腾飞;魏礼贵 -专利权人：科华数据股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于模组化电子元件的散热结构，包括：接触式散热介质以及至少一个热传导介质；其中，至少一个电子元件组成一个模组；模组的数目为一个或者多个；模组中每个电子元件的底面均与接触式散热介质直接接触或间接；至少一个热传导介质与任一个或多个电子元件直接或间接接触，并且热传导介质的上边界与模组的顶面的距离等于第一预设值，热传导介质的下边界与模组的底面的距离等于第二预设值；热传导介质的导热率大于电子元件的导热率通过在模组的侧面设置热传导介质，能够将模组顶部的热量传递至底部，从而减小模组上下温差，有效避免储能电池局部热失控。
一种用于模组化电子元件散热结构

[发明专利]具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置-CN201210545936.3无效
发明人：张建文;何其颖 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2012-12-14 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：一种具有电磁干扰遮蔽结构的电子装置中至少包括电子组件以及遮蔽组件，电子组件由基板与集成电路组件组成，且基板上具有金属导线层与绝缘层，其中金属导线层与集成电路组件电性连接，绝缘层覆盖于金属线路层上，且绝缘层具有开口区，并使金属线路层外露形成露铜区，而遮蔽组件覆盖于电子组件上，且遮蔽组件包括绝缘基材与传导基材，在传导基材上具有传导部，传导部又对应于露铜区，故在遮蔽组件覆盖于电子组件上时，使传导部与露铜区贴合同时形成电性连接藉此，使噪声可以经由传导部传向露铜区，而由露铜区的金属线路层与外部构件的接地，来有效降低辐射耦合的传递。
具有电磁干扰遮蔽结构电子装置

[发明专利]抗干扰电路、装置以及终端-CN201810556179.7在审
发明人：罗成 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-06-01 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种抗干扰电路、装置及终端，涉及电子电路技术领域，抗干扰电路包括：至少一根地信号线，该地信号线连接触摸屏的盖板端和显示屏的盖板端。上述抗干扰电路、装置及终端，可将对触摸屏的干扰信号传导到其他区域，提高触摸屏的抗干扰能力。
抗干扰电路触摸屏盖板终端电子电路技术抗干扰能力信号线连接地信号线干扰信号传导显示屏申请

[发明专利]利用置信度评估企业风险的方法、装置及电子设备-CN202011563724.9在审
发明人：任亮;傅雨梅;罗刚 -专利权人：北京知因智慧科技有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种利用置信度评估企业风险的方法、装置及电子设备。所述方法包括：采集传导企业和被传导企业的企业信息，并且从企业信息提取传导企业和被传导企业的风险数据并确定传导企业和被传导企业之间的风险传导系数；通过将置信度叠加到风险传导系数获得置信风险传导系数，将置信风险传导系数和风险数据输入到预设的风险传导计算模型，通过预设的风险传导计算模型输出被传导企业的风险传导值。根据本发明的利用置信度评估企业风险的方法、装置及电子设备，可以通过增设置信度来减少或避免由于专家打分差异而导致的企业信息由定性到定量转化过程中的误差，提高风险评估的精准度。
利用置信评估企业风险方法装置电子设备

[发明专利]一种三元纳米复合材料Au/RGO-TiO₂纳米管阵列及其制备方法和应用-CN201210243836.5无效
发明人：罗胜联;陈瑶;李玥;刘承斌;唐艳红;王尧 -专利权人：湖南大学
申请日： 2012-07-13 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： C25D15/00 文献下载
摘要：本发明可进一步增强二氧化钛纳米管阵列的吸附能力和电子传导能力，拓宽其在可见光区的吸收范围，提高其光电转换效率。
一种三元纳米复合材料 au rgo tio sub 阵列及其制备方法应用

[发明专利]电子设备-CN201380000908.6有效
发明人：松原亮;梅田纮义;荣敦司 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2013-03-14 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：一种电子设备(1)，具备金属体(5);具有电子部件(11)以及布线导体(10)的电路基板(8);吸收电子部件(11)产生的热的热传导构件(7);在金属体(5)与热传导构件(7)之间设置的散热构件(6)。散热构件(6)具备与热传导构件(7)面接触的热导入部(6a);与金属体(5)面接触的热导出部(6b);从热导入部(6a)向热导出部(6b)传导热的热传导部(6c)。热传导部(6b)与布线导体(10)隔离地设置，以与布线导体(10)不产生电磁耦合。
电子设备

[发明专利]有机发光器件-CN201280055901.X有效
发明人：丹尼尔·斯特芬·塞茨;蒂洛·罗伊施;托马斯·多贝廷 -专利权人：欧司朗OLED股份有限公司
申请日： 2012-11-09 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提出一种有机发光器件，所述有机发光器件具有衬底(1)，在所述衬底上施加有光学的耦合输出层(2)、在耦合输出层(2)上的半透明的电极(3)、在半透明的电极(3)上的传导空穴的有机层(4)或传导电子的有机层(6)、在所述传导空穴的有机层或传导电子的有机层上的有机发光层(5)、在有机发光层上的传导电子的有机层(6)或传导空穴的有机层(4)和反射电极(7)，其中有机发光层(5)具有距反射电极(7)的大于或等于
有机发光器件

[发明专利]电子装置用热传导性发泡体片和电子装置用热传导性叠层体-CN201910624889.3有效
发明人：加藤哲裕;下西弘二;栗野幸典 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2013-08-06 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： C08J9/10 文献下载
摘要：本发明提供具有能够在电子装置的内部很好地使用的薄度和柔软性、且热传导性优异的电子装置用热传导性发泡体片。因而提供了一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，相对于该弹性体树脂100质量份、该热传导体的含量为100～500质量份，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下
电子装置传导性发泡叠层体

[发明专利]电子装置用热传导性发泡体片和电子装置用热传导性叠层体-CN201380061578.1有效
发明人：加藤哲裕;下西弘二;栗野幸典 -专利权人：积水化学工业株式会社
申请日： 2013-08-06 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： C08J9/04 文献下载
摘要：本发明提供具有能够在电子装置的内部很好地使用的薄度和柔软性、且热传导性优异的电子装置用热传导性发泡体片。因而提供了一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，相对于该弹性体树脂100质量份、该热传导体的含量为100～500质量份，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下
电子装置传导性发泡叠层体

[发明专利]高导热扇出型封装结构、制备方法、散热系统及屏蔽系统-CN202210086525.6在审
发明人：郭旭光;徐达;常青松;祁广峰;要志宏;袁彪;常巍;王乔楠;张延青;冯涛;胡占奎;张晓荷 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明提供了一种高导热扇出型封装结构、制备方法、散热系统及屏蔽系统，属于电子封装领域，包括塑封模块、布线层、金属导体层以及植球，塑封模块包括塑封为一体的高导热载体、芯片及泡沫铜，其中，芯片与高导热载体层叠本发明提供的高导热扇出型封装结构，封装芯片背面金属导体层将热量从芯片传导至泡沫铜，并通过泡沫铜传导至焊球，最终将热量从封装导出，提高芯片热传导的能力；泡沫铜通过植球与下面地连接，起到屏蔽作用。
导热扇出型封装结构制备方法散热系统屏蔽

[发明专利]散热装置-CN201110198428.8有效
发明人：林志恂 -专利权人：富瑞精密组件（昆山）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
申请日： 2011-07-15 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：一种散热装置，包括若干鳍片和至少二热传导能力不同的热管，每一鳍片具有本体，其中，热传导能力弱的热管与第一数量的鳍片接触，热传导能力强的热管与第二数量的鳍片接触，其中第二数量要大于第一数量。
散热装置

[发明专利]集流体、电芯、叠层电芯、电芯单体及储能装置-CN202111074501.0在审
发明人：辛民昌 -专利权人：九环储能科技有限公司
申请日： 2021-09-14 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01M4/70 文献下载
摘要：本发明公开了一种集流体、电芯、叠层电芯、电芯单体及储能装置，通过在电极区的长边上设置极耳区，且电极区的长边长度大于其宽边长度，电子在集流体本体内传导的最大距离为电极区的宽度，从而可使电子在集流体本体内传导的距离减小，也即在将电极区的长度延长的条件下也不会增加电子传导的距离，可以将电极区的长度按照不同的使用场景来设置而不受限制；通过减小电子传导距离，能够减小电子传导的电阻，降低电芯内部因电阻产生的热量，从而能够更好地控制电芯发热
流体叠层电芯单体装置

[发明专利]一种脱氢酶电极及其制备方法-CN201410360529.4有效
发明人：陈燕 -专利权人：山东省科学院生物研究所
申请日： 2014-07-25 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： G01N27/327 文献下载
摘要：该电极包括基底电极、涂敷于所述基底电极上的电子传导层和涂敷于所述电子传导层上的脱氢酶层，所述电子传导层为仿生纳米复合材料；所述脱氢酶层为仿生纳米复合材料/脱氢酶复合物。其制备方法包括：a、将碳纳米材料和生物大分子超声分散的悬浊液滴涂于基底电极上形成电子传导层；b、将脱氢酶加入上述悬浊液超声处理得到固定化脱氢酶体系滴涂于上述电子传导层上形成脱氢酶层。
一种脱氢酶电极及其制备方法

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