专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果4180407个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]导电性电解电镀粉体及其制造方法-CN200780011903.8有效
  • 小山田雅明;阿部康弘 - 日本化学工业株式会社
  • 2007-03-19 - 2009-04-22 - C23C18/31
  • 本发明的目的是提供不使用造成污染环境的铬酸和高锰酸等,特别即使是平均粒径20μm以下的微粒也具有优异的电镀密合性的导电性电解电镀粉体以及在工业上有利的制造方法。本发明的导电性电解电镀粉体的特征在于,三聚胺树脂对芯材粉体的表面进行覆盖处理,再通过电解电镀形成金属膜,其制造方法的特征在于,包括:使芯材粉体与三聚胺树脂的初期缩合物接触,进行该初期缩合物的聚合反应,得到覆盖有三聚胺树脂的芯材粉体的工序;接着,在覆盖有该三聚胺树脂的芯材粉体的表面上载持贵金属的工序;接着,对载持有该贵金属的芯材粉体进行电解电镀处理的工序。
  • 导电性电解电镀及其制造方法
  • [发明专利]电子照相调色剂-CN201580067680.1有效
  • 渡边省伍;片山浩平;日高安启;垣内宏树 - 花王株式会社
  • 2015-11-25 - 2020-06-12 - G03G9/087
  • 本发明提供一种电子照相调色剂,其含有包含结晶性树脂及晶质树脂的粘合树脂及脱模剂,上述结晶性树脂含有结晶性复合树脂C,所述结晶性复合树脂C包含缩聚树脂成分和苯乙烯树脂成分,所述缩聚树脂成分由特定的醇成分与羧酸成分缩聚而得到,上述晶质树脂含有晶质复合树脂AC和晶质聚酯AP,所述晶质复合树脂AC包含缩聚树脂成分和苯乙烯树脂成分,所述缩聚树脂成分由醇成分与特定的羧酸成分缩聚而得到,所述晶质聚酯AP由醇成分与特定的羧酸成分缩聚而得到,上述晶质聚酯AP的软化点高于上述晶质复合树脂AC的软化点,晶质聚酯AP与晶质复合树脂AC的软化点之差为10℃以上且50℃以下。
  • 电子照相调色

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top