专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种具有缓冲功能的-CN202010640602.9有效
  • 常彬 - 安徽博昕远智能科技有限公司
  • 2020-07-06 - 2022-04-22 - B23K3/08
  • 本发明公开了一种具有缓冲功能的机,涉及机技术领域,针对现有的机缓冲性能较差的问题,现提出如下方案,其包括底座,所述底座的内部滑动连接有横向设置的支撑座,所述支撑座的中部开设有转动槽,所述转动槽的内部转动连接有横向设置的连接底座,所述连接底座的顶部螺钉固定有横向设置的机主体,所述底座的端部设有防护机构,所述机主体通过防护机构进行防护,所述底座底部内壁的四角均固定有竖向设置的螺柱本发明可对机进行有效的防护,且可快速的对机的防护部件进行收纳与放出,并且可简单方便的对机的角度进行调节,防护性能高,使用方便。
  • 一种具有缓冲功能无铅喷锡机
  • [发明专利]一种均匀的厚度可调式电路板表面处理装置-CN202011619967.X在审
  • 杨连仔 - 杨连仔
  • 2020-12-30 - 2021-05-07 - H05K3/24
  • 本发明公开了一种均匀的厚度可调式电路板表面处理装置,包括外框架,所述外框架内底部上端固定连接有外炉,所述外炉内底部上端固定连接有等距分布的超声频电源,所述超声频电源上端固定连接有换能器,所述外炉内侧固定连接有内炉,所述内炉下端与换能器上端相连,所述外炉内前后两侧底部上端固定连接等距分布的电机,所述电机上端穿过内炉固定连接有搅拌叶片,所述盖板内侧开设有凹槽,所述杂质箱外侧固定连接有挂钩该均匀的厚度可调式电路板表面处理装置,避免液在内炉内沉淀,从而确保液对电路板的效果,提高表面的平整度,便于对杂质统一收集处理,从而调整的厚度。
  • 一种均匀厚度调式电路板表面处理用无铅喷锡装置
  • [发明专利]金料及其制备方法-CN02111554.0无效
  • 戴国水 - 戴国水
  • 2002-04-29 - 2002-12-25 - C23C4/08
  • 一种金料及其制备方法,属用于电器分立器件中金属化薄膜电容器端面喷涂的基合金材料制备技术领域,包括锌,锑,铜,等,其特征在于各组份的组成按重量百分比计分别为锌(Zn)12~25%,锑(Sb)1~3%,铜(Cu)0.1~1%,其余为(Sn)及总量不大于0.05%的杂质。其制备方法为先按配比将锑熔化,加入铜丝并搅拌,待铜溶解到锑溶液中后,加入锌块,熔化完毕后在360~380℃的温度下持续搅拌2小时浇铸成挤压坯,然后挤压成拉丝粗线坯并拉成金料细丝。本发明制备的金料解决了焊料含的问题,且各项电气机械性能均优于传统基五元金料,从而大大改善焊接性能,提高焊缝的导电性。
  • 无铅喷金料及制备方法
  • [发明专利]一种金料-CN200510061019.8有效
  • 戴国水 - 戴国水
  • 2005-10-06 - 2006-03-22 - C22C13/00
  • 一种金料,属金属化薄膜电容器端面喷涂金属材料的制备技术领域,包括,锑、铜,锌等,各组份的组成按重量百分比计分别为:(Sn)39-71%,锑(Sb)1-3%,铜(Cu)0.1-1%,其余为锌(本发明与现有技术相比,熔点更接近于传统的基五元金料,适用于在现有设备上实现化喷涂;电阻率比现有无金料更小,使喷涂后的电容器损耗角更小;抗拉强度比现有无金料增大,使喷涂后的产品结构更加稳定可靠;含量减少,能有效降低材料成本,为金属化薄膜电容器实现化喷涂扫清了价格障碍,可推进化喷涂的应用进度。
  • 一种无铅喷金料
  • [实用新型]一种四层-CN201720028109.5有效
  • 李生宇 - 梅州市鸿宇电路板有限公司
  • 2017-01-11 - 2017-10-10 - H05K1/02
  • 本实用新型公开了一种四层板,包括用于承载和安放电子元件的承载板、用于整个板中部散热的中部散热连接板、用于底部焊接固定并连通各电子元件的焊接板和用于整个板底部散热的底部散热板,承载板底部设置有中部散热连接板本实用新型一种四层板适用于电子元件微小量大密集化的情况,这种情况下我方产品依然能够做到进行2重散热以带走大密度的电子元件产生的热量,且我方产品还采用冷空气与热空气中和的办法来迅速的对四层板进行降温散热
  • 一种四层无铅喷锡板
  • [发明专利]一种的PCB软板制作方法-CN201510557984.8有效
  • 周长春;何淼;宇超;覃红秀 - 深圳崇达多层线路板有限公司
  • 2015-09-02 - 2018-01-23 - H05K3/34
  • 本发明公开了一种的PCB软板制作方法,包括如下步骤S1、开料;S2、钻孔;S3、内层芯板沉铜、全板电镀、内层芯板图形制作;S4、棕化;S5、贴覆盖膜、快速压合;S6、退棕化;S7、加框架,将所述软板固定在框架上;S8、过喷砂处理;S9、。软板通过板边工具孔和固定孔由铆钉固定连接于框架,防止了框架从架滑落至缸内,并且传统的方式只能处理铜厚小于或等于1OZ的软板,采用本申请中的方法可以处理铜厚小于或等于4OZ的普通软板,使普通软板均可采用的方法制备
  • 一种无铅喷锡pcb制作方法
  • [发明专利]一种焊料助焊剂-CN201510799879.5在审
  • 董雪 - 武汉道格科技有限公司
  • 2015-11-19 - 2017-05-31 - B23K35/362
  • 本发明涉及一种焊料助焊剂,由如下组份及重量组成有机酸活化剂1~10%,有机胺1~2%,烷基苯并咪唑0.1~2%,醋酸铜0.1~0.5%,卤化物0.01~0.05%,非离子表面活性剂30~70%,本发明的焊料助焊剂设计科学,制作工艺简单,卤素含量低,易于热水清洗,可应用于Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Zn等焊料体系,可有效减缓现有技术焊料后大焊盘经高温回流焊金属面变色发黄问题
  • 一种焊料喷锡助焊剂

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