专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]光半导体密封固化性组合物和使用其的光半导体装置-CN201310221629.4有效
  • 越川英纪;塩野巳喜男 - 信越化学工业株式会社
  • 2013-06-05 - 2017-03-01 - C08L71/00
  • 本发明的课题在于提供一种光半导体密封固化性组合物及光半导体装置,该组合物形成耐冲击性及粘着性优异的固化物,该装置是利用固化该光半导体密封固化性组合物所获得的固化物来密封光半导体元件而成。该组合物含有(A)直链状氟化合物;(B)环状有机烷、及/或有机氢硅烷,该环状有机硅烷具有SiH基及氟有机基,该有机氢硅烷具有SiH基及氟有机基;(C)铂族金属系催化剂;(D)环状有机烷,具有SiH基、氟有机基及氧基;及(E)环状有机烷,具有一价不饱和烃基及氟有机基;且,该组合物固化所获得的固化物的利用JIS K6253‑3中规定的A型硬度计所测得的硬度值为30~80。
  • 半导体密封固化组合使用装置

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