“生瓷叠片 ”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1783222个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]LTCC基板双面腔体结构的叠压方法-CN202011276682.0有效
发明人：赵燕;邓云凯;喻忠军;徐正;霍锐;张长凤;赵元沛 -专利权人：中国科学院空天信息创新研究院
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种LTCC基板双面腔体结构的叠压方法，包括：设计并制作叠片台底板和叠片台盖板；完成单层生瓷片的电路制作及开腔体的制作，得到开腔体后的单层生瓷片；分别制作腔体的顶面与底面的保护板；将多个开腔体后的单层生瓷片实施叠片工艺，按照预设的叠片工艺顺序进行工装组合，得到LTCC生瓷堆；将LTCC生瓷堆实施包裹及层压工艺，得到双面腔体结构的生瓷坯。
ltcc 双面结构方法

[发明专利]一种生瓷叠片喷胶装置、系统及方法-CN202111438140.3在审
发明人：杨述洪;凌丹丹;刘昕 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： B05B7/04 文献下载
摘要：本发明公开了LTCC生瓷叠片工艺技术领域的一种生瓷叠片喷胶装置、系统及方法，一种生瓷叠片喷胶装置，包括：存储器，存储高压气体和粘接剂，且存储器连接有喷胶器；喷胶器，将存储器内的粘接剂粘接剂雾化后喷洒在生瓷片上本发明能够方便有效的实现多种系列生瓷在叠片工艺中的层间喷粘接剂的功能。
一种生瓷叠片喷胶装置系统方法

[发明专利]超多层数超深空腔LTCC基板制造工艺-CN201410593885.0有效
发明人：何中伟;周冬莲;俞瑛;杜松;濮嵩;徐姗姗 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2014-10-29 - 公布日： 2015-01-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种超多层数超深空腔LTCC基板制造工艺，突破常规实体平板LTCC基板加工工艺，在填孔及网印后再激光划切出生瓷层中空腔窗口，避免大尺寸窗口生瓷片上填孔、网印工艺的不可操作性并减小已填印生瓷片在叠片前的收缩量及不均匀性；在共烧后砂轮旋切熟瓷板，保证加工出形状规则、尺寸精准、薄壁、超深空腔的LTCC基板；超深空腔的超多层生瓷侧墙采用同网络多通孔互连，冗余保证互连合格率；通过叠片成套工装、优化叠压工艺方法，保证深大空腔超厚LTCC基板的叠片与层压工艺；采用砂轮划片机分别从超厚基板的底面、顶面对切熟瓷体LTCC基板，解决刀片热切生瓷和砂轮旋切熟瓷的最大厚度都只能达到5mm的难题。
多层数超深空腔 ltcc 制造工艺

[发明专利]一种LTCC基板双面空腔制作方法-CN201711069032.7有效
发明人：高亮;何中伟;贺彪;展丙章 -专利权人：北方电子研究院安徽有限公司
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种LTCC基板双面空腔制作方法，制作道康宁硅胶塞和生瓷坯填充塞；将各个道康宁硅胶塞和生瓷坯填充塞分别使用聚乙烯膜包裹；在制作LTCC基板的叠片工序时，在叠片形成的各个空腔中放入对应的道康宁硅胶塞和生瓷坯填充塞，层压后再拽拉出各个生瓷坯填充塞和道康宁硅胶塞。
一种 ltcc 双面空腔制作方法

[发明专利]一种集成散热微通道的LTCC基板及其制备方法-CN202211438626.1在审
发明人：徐洋;岳帅旗;梅永贵;何文灿;徐榕青;张刚;王娜;黄翠英;杨宇;黄月 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明提供一种集成散热微通道的LTCC基板及其制备方法，主要涉及多层陶瓷电路基板制造技术领域，包括以下步骤，S1.将生瓷片按照微通道的结构分为上部分生瓷和下部分生瓷，对各层生瓷分别进行预处理，然后叠层并层压得到上生瓷层压坯体和下生瓷层压坯体；S2.在上生瓷层压坯体或下生瓷层压坯体上制备贯通式微通道进/出水口；S3.在镂空压板上划切出贯通的开口区域，所述开口区域形状与微通道沟道结构的平面投影形状一致；S4.在叠层背板上按顺序依次放置底面离型膜片，下生瓷层压坯体，上生瓷层压坯体，顶面离型膜片，刚性金属片，镂空压板，实心顶板，形成多层叠片模块，等步骤。
一种集成散热通道 ltcc 及其制备方法

[发明专利]多台阶腔体结构的LTCC基板制作方法及LTCC基板-CN202011282404.6有效
发明人：赵燕;邓云凯;喻忠军;徐正;霍锐;张长凤;赵元沛 -专利权人：中国科学院空天信息创新研究院
申请日： 2020-11-16 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种多台阶腔体结构的LTCC基板制作方法及LTCC基板，该多台阶腔体结构的LTCC基板制作方法包括：对单层生瓷片实施打孔、填孔、印刷工艺及开腔体制作，得到开腔体后的单层生瓷片；制作腔体结构的顶面保护板；制作嵌件塞，用于实现腔体结构中的底层腔体的保护和支撑；将多个开腔体后的单层生瓷片进行叠片，并将嵌件塞填充入腔体结构中的底层腔体中；按照预设的叠片工艺顺序对开腔体后的单层生瓷片在腔体结构中的上层腔体中进行叠片及工装组合，得到LTCC生瓷堆；将LTCC基板实施层压及共烧工艺，完成多台阶腔体结构的生瓷坯向熟瓷坯的转换，实现多台阶腔体结构的LTCC基板制作。
台阶结构 ltcc 制作方法基板

[发明专利]一种生瓷叠片装置及方法-CN202110042525.1在审
发明人：杨述洪;凌丹丹 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2021-01-13 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明公开了一种生瓷叠片装置及方法，该方法将对四角带有定位孔的生瓷片置于四角带有定位销的承片台上，并采用真空使生瓷片吸附在承片台上进行脱模，然后采用真空吸盘将脱模后的生瓷片置于四角带有定位销的收集台上，并利用吸盘喷射粘结胶进行叠片。本发明在叠片去除聚酯膜时，为了保证生瓷片不受损伤，在揭膜时利用真空吸附，将生瓷片牢牢吸附在承片台上，使得生瓷片正反受力均匀，达到了生瓷片不变形，不受损伤的目的。
一种生瓷叠片装置方法

[发明专利]一种应用于陶瓷管壳生产的叠片方法和系统-CN202310016983.7有效
发明人：徐祖峰;陆玉峰;孙荣通;王保平 -专利权人：江苏泰治科技股份有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种应用于陶瓷管壳生产的叠片方法和系统，所述方法通过在将生瓷片进行贴框工序时将钢框与当前的生瓷片进行绑定，使得叠片系统中产生每一片生瓷片的唯一管控码与钢框号进行绑定；然后将已经承载生瓷片的钢框放置到生产流转载具提篮中，同时记录提篮与钢框的绑定关系；基于产品设定生瓷片的叠片筛选良品匹配度管控颗粒度和管控区域；通过在陶瓷加工生产过程中记录生瓷片对应区域的不良情况；在叠片工序时，叠片系统根据叠片机台待叠片的提篮以及配置的良品匹配度规则进行可视化的叠片推荐本发明不仅适用于自动化程度不高的手动叠片工序，而且还适用于自动化程度较高的自动叠片机台，提高了产出生瓷件的良品率、同时提高了作业效率。
一种应用于陶瓷管壳生产方法系统

[发明专利]一种多层共烧陶瓷基板高密度金属化通孔的制作方法-CN201710665216.3在审
发明人：岳帅旗;杨宇;刘志辉;束平 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2017-08-07 - 公布日： 2017-12-19 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：该方法包括对保留有自带PET膜的生瓷从未带膜的一面进行激光打孔，所述孔仅贯穿生瓷部分；对各层生瓷进行印刷填孔；对填孔后的生瓷通过平面加压的方式进行通孔整平；将各层加工好的生瓷进行对位叠层，每叠一层，首先使该层生瓷与前一层生瓷实现层间整体预固定，然后再脱掉该层生瓷的自带PET膜,依次进行,直至叠层全部完成。
一种多层陶瓷高密度金属化制作方法

[发明专利]一种多层陶瓷腔体的流动填充层压成型方法-CN201110431852.2无效
发明人：曹坤;庞学满 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十五研究所
申请日： 2011-12-21 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： B28B3/02 文献下载
摘要：本发明公开一种多层陶瓷腔体的流动填充层压成型方法，包括以下步骤：成型一张填充用软硅胶垫；将流延生瓷片经过打孔、印刷、开腔制作工艺形成生瓷带；将生瓷带按照由下向上的顺序叠放在带定位柱的铝板上面；在最顶层的生瓷带上面叠合一张塑胶片，然后在塑胶片上面盖上一张软硅胶垫；所述铝板、多层生瓷带、塑胶片和硅胶垫一起形成中间产品；所述塑胶片的形状与最顶层的生瓷带形状相同；将所述中间产品置于特制的塑料包封袋中，经过真空包封、层压，获得具有一定成型精度的多层陶瓷腔体结构该多层陶瓷腔体结构制作方法加工简单，成型精度较高，可成型任意腔体形状，可保证陶瓷结合强度与气密性，提高叠片效率与清洁性，节约制作成本。
一种多层陶瓷流动填充层压成型方法

[发明专利]在多层共烧陶瓷电路加工中提高层间对位精度的工艺方法-CN201710479712.X有效
发明人：岳帅旗;刘志辉;王娜 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2017-06-22 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种在多层共烧陶瓷电路加工中提高层间对位精度的工艺方法，包括抑制生瓷变形步骤和叠层前涂覆粘接涂层步骤，前者预先将生瓷进行脱膜、老化，再对老化后的生瓷二次贴膜，消除膜与生瓷之间的残余应力，将形变量由传统的0.06％以上降低到0.03％以下；后者是在生瓷叠层前，在35℃～50℃热板上，在生瓷上涂一层粘接涂层，叠层后实现相邻层生瓷粘接，使生瓷各层得到整体固定，再进入后续工序，该粘接涂层可在400～600℃温度区间分解
多层陶瓷电路加工提高对位精度工艺方法

[发明专利]一种弧形陶瓷外壳以及制造方法-CN202211660617.7在审
发明人：林智杰;张南菊;常发;王羽;戴品强;傅建树 -专利权人：福建闽航电子有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种弧形陶瓷外壳以及制造方法，制造方法包括将陶瓷粉、粘合剂、分散剂和增塑剂及溶剂等按一定比例经过球磨一定时间，形成陶瓷浆料；陶瓷浆料流延成型后，形成流延带料；流延带料进行冲孔和冲腔处理，得到生瓷带；用填孔机在生瓷带所冲出的孔内填实金属浆料；在生瓷带上印上电路；每一生瓷带分别采用等静压的方式压实，且按照叠放层级的先后顺序，所采用的等静压压力逐级递减；对压实后生瓷带，按照叠放层级顺序依次叠放；将生瓷坯体分切成生瓷坯体单元；生瓷坯体单元烧结后，得到弧形陶瓷外壳。在烧结处理时，由于各层的生瓷带之间的应力差，烧结后生瓷坯体会弯曲成弧形陶瓷外壳，以满足需要曲面的陶瓷外壳进行封装的需求。
一种弧形陶瓷外壳以及制造方法

[发明专利]一种环形LTCC基板制作方法-CN202111438311.2在审
发明人：高亮;何荣云;郁兆华;贺彪;展丙章 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2021-11-30 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了LTCC基板制作技术领域的一种环形LTCC基板制作方法，包括：获取LTCC生瓷片、聚酯膜和叠片盖；对LTCC生瓷片进行一次层压前处理，得到包含内环空腔的待层压的LTCC生瓷片；将聚酯膜、待层压的LTCC生瓷片和叠片盖依次套入叠片台，进行一次层压，得到待层压的LTCC生瓷片组件；向待层压的LTCC生瓷片组件中的内环空腔内塞入空腔塞子后，进行二次层压，得到已层压LTCC生瓷片组件；对已层压LTCC生瓷片组件按照后续工序处理，得到LTCC环形基板。本发明通过在内环空腔填充空腔塞子进行二次层压，保证生瓷坯致密及环形基板各区域尺寸收缩一致性。
一种环形 ltcc 制作方法

[发明专利]一种在多层陶瓷电路加工过程中抑制生瓷变形的工艺方法-CN201710229300.0有效
发明人：岳帅旗;刘志辉;张刚;王娜 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
申请日： 2017-04-10 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种在多层陶瓷电路加工过程中抑制生瓷变形的工艺方法，包括步骤：首先对生瓷进行脱膜、老化，再对老化后的生瓷二次贴膜，然后采用常规的冲孔、填孔、印刷、脱膜、叠层、压层、烧结、分片、测试/检验的多层陶瓷电路工艺进行加工该方法对生瓷进行脱膜、老化，消除流延的残余应力，让生瓷变形到位，再对老化后的生瓷二次贴膜后进行后续加工，将生瓷形变率从传统的0.06％以上降低到0.03％以下，有效解决多层陶瓷电路层间叠层对位精度差的问题
一种多层陶瓷电路加工过程抑制变形工艺方法

[发明专利]一种台阶型LTCC带状线I/O接头的制作方法-CN201210210165.2有效
发明人：方哲;张芹;周卫 -专利权人：中国航天科工集团第二研究院二十三所
申请日： 2012-06-25 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01R43/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种台阶型LTCC带状线I/O接头的制作方法，其具体步骤为：将接头分为脊梁（1）和底座（2）两部分，先将小尺寸的I/O接头进行四寸拼版，根据绘制的版图，通过打定位孔和对位孔、印刷传输线和钎焊金属、叠片的过程制作四寸生瓷底座块（10），通过印刷钎焊金属、叠片、层压的过程制作生瓷脊梁条（11）；将生瓷脊梁条（11）置于橡胶模具（12）中，与底座块（10）对位压合为一体，沿切割线（8）将其切割成小块并进行接地面的封端，最后烧结成可使用的台阶型
一种台阶 ltcc 带状线接头制作方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条