专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种高强度、低弹性模量、无毒性钛铌锆合金牙科种植体-CN201910801970.4有效
  • 乔栒柏 - 珠海乔丹科技股份有限公司
  • 2019-08-28 - 2022-03-01 - A61L27/06
  • 本发明公开了一种高强度、低弹性模量、无毒性钛铌锆合金牙科种植体,具体涉及医用材料领域,其中所使用的主料为:Ti‑13Nb‑13Zr合金,此金牙科种植体的制备方法如下:步骤S1、磨粉,使用等离子激光在氩气保护下将准备好的Ti‑13Nb‑13Zr合金高速旋转甩出成球形粉状,直径在10‑50微米,真空包装备用;步骤S2、将步骤S1中磨好的Ti‑13Nb‑13Zr合金粉末利用金属增材制造工艺,按照计算机预先设置好的种植体外形,加工成为牙科种植体产品。本发明通过采用Ti‑13Nb‑13Zr合金,经金属增材制造(选择性激光熔融)工艺加工而成,制备的牙科种植体具备高强度、低弹性模量、无毒性的特性,满足牙科种植体的日常使用需求。
  • 一种强度弹性模量毒性钛铌锆合金牙科种植
  • [其他]牙科铣削工具-CN201990000442.2有效
  • 吴婉君;格雷厄姆·汉伯瑞 - 普莱玛牙科用品有限公司
  • 2019-05-03 - 2021-05-25 - A61C3/02
  • 本实用新型提供了一种在牙修复体制作过程中铣削牙科材料的牙科铣削工具(10)。牙科铣削工具是具有三个螺旋槽(20)的球头立铣刀,每个槽连有切削刃,每个切削刃具有沿球的弯曲边缘的断屑器(30)。牙科铣削工具由硬质材料制成,该硬质材料例如碳化物基材料、陶瓷、金属陶瓷、超硬材料(包括聚晶金刚石(PCD)和立方氮化硼(CBN))以及金刚石复合材料。或者,牙科铣削工具可涂覆有硬质涂层,例如金刚石涂层、类金刚石碳(DLC)、氮化物基涂层(例如氮化铝钛(TiAlN)、氮化钛铝(AlTiN)和氮化钛(TiN))和陶瓷涂层。
  • 牙科铣削工具
  • [发明专利]彩色牙科粘合树脂-CN201010121247.0无效
  • 熊宇;周继祥;罗玲;杨军;税桦桦 - 中国人民解放军第三军医大学第一附属医院
  • 2010-03-10 - 2010-08-04 - A61K6/083
  • 本发明涉及一种彩色牙科粘合树脂,属于医用、牙科用配制品领域。已有的牙科粘合树脂自身颜色与正常牙体组织颜色一致,肉眼不易分辨树脂与牙体组织的粘结界面,导致树脂在临时性粘结或充填后不易完全去净。本发明提供一种彩色牙科粘合树脂,该树脂中含有树脂单体、稀释剂、引发剂、共引发剂和改性后的无机纳米填料,无机纳米填料中含有彩色金属氧化物纳米颗粒,将上述组份搅拌混合处理后制得彩色牙科粘合树脂。本发明彩色牙科粘合树脂颜色鲜艳,易于与牙体组织颜色区分,与牙体组织临时性粘结或充填后,树脂-牙齿粘合界面清晰可辨,较好地克服了机械去除过程中的树脂残留或容易过多去除患者自身牙体组织的弊端。
  • 彩色牙科粘合树脂
  • [发明专利]微型牙科种植体微电场刺激愈合装置-CN201210593417.4有效
  • 李鸿波;高羽萱;刘洪臣 - 中国人民解放军总医院
  • 2012-12-31 - 2013-04-10 - A61C8/00
  • 本发明公开了微型牙科种植体微电场刺激愈合装置,该装置具有与牙科种植体顶面相吻合的下表面,以及伸出接触部,金属制固位螺栓穿过该愈合装置上开设的圆形通孔,紧固于牙科种植体中,在固位螺栓之上填塞牙科树脂,使得固位螺栓与口腔环境隔离,并与该愈合装置其余部分成一体;绝缘保护层使得电子元件与口腔环境隔离,该装置还包括:微电压恒压电路模块或微电流恒流电路模块;阴电极设置于该愈合装置与牙科种植体相接处的下表面上,以及愈合装置下表面上方固位螺栓的螺杆外表面处该愈合装置体积小,可以方便地安装到牙科种植体上,且固定性好,可长期使用,能显著缩短牙科种植体愈合周期。
  • 微型牙科种植电场刺激愈合装置
  • [实用新型]微型牙科种植体微电场刺激愈合装置-CN201220749198.X有效
  • 李鸿波;高羽萱;刘洪臣 - 中国人民解放军总医院
  • 2012-12-31 - 2013-09-18 - A61C8/00
  • 本实用新型公开了微型牙科种植体微电场刺激愈合装置,该装置具有与牙科种植体顶面相吻合的下表面,以及伸出接触部,金属制固位螺栓穿过该愈合装置上开设的圆形通孔,紧固于牙科种植体中,在固位螺栓之上填塞牙科树脂,使得固位螺栓与口腔环境隔离,并与该愈合装置其余部分成一体;绝缘保护层使得电子元件与口腔环境隔离,该装置还包括:微电压恒压电路模块或微电流恒流电路模块;阴电极设置于该愈合装置与牙科种植体相接处的下表面上,该愈合装置体积小,可以方便地安装到牙科种植体上,且固定性好,可长期使用,能显著缩短牙科种植体愈合周期。
  • 微型牙科种植电场刺激愈合装置

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