专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [外观设计]-CN202030276393.5有效
  • 黄上游 - 武汉威和光电股份有限公司
  • 2020-06-04 - 2020-11-13 - 02-03
  • 1.本外观设计产品的名称:。2.本外观设计产品的用途:用于在焊接作业中防护使用者。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
  • 焊帽
  • [外观设计]-CN202130531070.0有效
  • 金映民 - 温州埃森安防科技有限公司
  • 2021-08-16 - 2022-01-18 - 02-03
  • 1.本外观设计产品的名称:。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于焊接时对面部进行防护。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1立体图。
  • 焊帽
  • [外观设计]-CN202230173157.X有效
  • 黄上游 - 武汉威和光电股份有限公司
  • 2022-03-30 - 2022-07-01 - 02-03
  • 1.本外观设计产品的名称:。2.本外观设计产品的用途:用于在焊接作业中防护使用者。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1立体图。6.面部的保护片为透明。
  • 焊帽
  • [实用新型]遥控及焊机系统-CN202020585229.7有效
  • 李源;李友刚;蒋成将 - 深圳市佳士科技股份有限公司
  • 2020-04-17 - 2021-01-12 - B23K37/00
  • 本实用新型提供一种遥控及焊机系统,涉及焊机自动化领域。该遥控包括:、控制板,包括本体和固定部,固定部用于将固定于用户头上,本体上设置有观察窗,控制板设于本体内,位于观察窗下方。控制板上设有控制模块、语音识别模块、通信模块。由于用户可以在戴着时通过语音指令调节待控制焊机的参数。无须脱下中断焊接工作,即可实现控制焊机,简化了调节焊机参数的步骤,提高了工作效率。
  • 遥控系统
  • [发明专利]半导体封装结构凸块与其制作方法-CN201210334825.8有效
  • 沈更新 - 南茂科技股份有限公司
  • 2012-09-11 - 2013-03-27 - H01L21/60
  • 本发明揭露一具均匀高度的凸块(SOLDER CAP BUMP)的半导体封装结构。在一实施例中,该半导体封装结构包含一半导体基板,该基板包含复数个间隔设置的垫并位于该基板的上表面,以及一保护层形成于该垫上方,其中,有复数个垫开孔形成于保护层中以露出垫的至少一部分,有复数个凸块形成于该保护层中的垫开孔中,以及一具有复数个与凸块中的电连接的接线垫的承载基板。该凸块包含一位于一导电柱上方的,以及一图案化层,图案化涂布于导电柱之上表面以定义出一供球沉积之区域。该球可经回以形成该
  • 半导体封装结构焊帽凸块与其制作方法

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