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[发明专利]一种可分离式热电转换系统-CN202210604938.9有效
发明人：谢和平;夏恩通;孙立成;龙西亭;王俊;李存宝;皋天一;可汗;莫政宇;杜敏;华强 -专利权人：四川大学
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L35/30 文献下载
摘要：本申请实施例在于提供一种可分离式热电转换系统，包括：冷端组件、热端组件，所述冷端组件包括多个冷端热沉，所述多个热端组件包括多个热端热沉；其中，每个所述热端热沉位于两个相邻的冷端热沉之间，以使多个所述热端热沉和多个所述冷端热沉从上到下交叠设置；在每个所述冷端热沉和与该冷端热沉相邻的热端热沉之间形成的空隙中放置有热电模块，所述热电模块用于将所述冷端热沉与所述热端热沉之间的温度差转换为电力输出。
一种可分离热电转换系统

[发明专利]一种圆棒状激光晶体热管热沉式紧固冷却装置及方法-CN201510593250.5有效
发明人：刘海强 -专利权人：西安科技大学
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2018-07-31 - 主分类号： H01S3/042 文献下载
摘要：本发明公开了一种圆棒状激光晶体热管热沉式紧固冷却装置，包括上热沉热管组件、上热沉块、下热沉块、紧固螺钉、下热沉热管组件和半导体制冷板；上热沉热管组件包括两组上热沉热管单元，每组上热沉热管单元均包括上散热板、多条弯钩形热管和上热管封装板；下热沉热管组件包括下散热板和两组下热沉热管单元，每组下热沉热管单元均包括多条竖直形热管和下热管封装板；上热沉块的底面上设有上凹槽，下热沉块的顶面上设有下凹槽，上热沉块上设有螺纹孔、上热管封装槽和上热管工质槽，下热沉块上设有通孔、下热管封装槽和下热管工质槽；本发明还公开了一种圆棒状激光晶体热管热沉式紧固冷却方法。
一种圆棒状激光晶体热管热沉式紧固冷却装置方法

[实用新型]热管热沉式圆棒状激光晶体紧固冷却装置-CN201520721403.5有效
发明人：刘海强 -专利权人：西安科技大学
申请日： 2015-09-17 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： H01S3/042 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热管热沉式圆棒状激光晶体紧固冷却装置，包括上热沉热管组件、上热沉块、下热沉块、紧固螺钉、下热沉热管组件和半导体制冷板；上热沉热管组件包括两组上热沉热管单元，每组上热沉热管单元均包括上散热板、多条弯钩形热管和上热管封装板；下热沉热管组件包括下散热板和两组下热沉热管单元，每组下热沉热管单元均包括多条竖直形热管和下热管封装板；上热沉块的底面上设有上凹槽，下热沉块的顶面上设有下凹槽，上热沉块上设有螺纹孔、上热管封装槽和上热管工质槽，下热沉块上设有通孔、下热管封装槽和下热管工质槽；上散热板和下散热板均与半导体制冷板粘接。
热管热沉式圆棒状激光晶体紧固冷却装置

[发明专利]一种LED隧道灯散热模块-CN201610186351.5有效
发明人：阮锐;白莉 -专利权人：河南江尚照明技术有限公司
申请日： 2016-03-29 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明属于散热模块技术领域，尤其涉及一种LED隧道灯散热模块，包括一矩形底板，底板长边中部上侧设热沉水平散热片组件，热沉水平散热片组件包括一组在竖直方向上重叠的热沉水平散热片，每两块相邻的热沉水平散热片之间的缝隙处均设竖直分风刃，热沉水平散热片的两条长边在竖直分风刃处向外延伸形成对称的平滑弧形突起；热沉水平散热片组件上部设热沉竖直散热片组件，热沉竖直散热片组件包括一组热沉竖直散热片；热沉水平散热片外套有一个热沉水平散热片风道外壳，热沉水平散热片风道外壳上设有开口，热沉水平散热片风道外壳两端设有一个风扇腔，风扇腔内设一风扇，风扇腔外侧设一个散热组件进气孔；本发明具有散热效果好，使用寿命长的优点。
热沉水平散热片竖直风道外壳散热模块风扇腔散热片组件底板长边矩形底板平滑弧形散热效果散热组件使用寿命组件包括缝隙处进气孔散热片风扇突起长边对称开口延伸

[实用新型]一种LED隧道灯散热模块-CN201620249083.2有效
发明人：阮锐;白莉 -专利权人：南江尚照明技术有限公司
申请日： 2016-03-29 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本实用新型属于散热模块技术领域，尤其涉及一种LED隧道灯散热模块，包括一矩形底板，底板长边中部上侧设热沉水平散热片组件，热沉水平散热片组件包括一组在竖直方向上重叠的热沉水平散热片，每两块相邻的热沉水平散热片之间的缝隙处均设竖直分风刃，热沉水平散热片的两条长边在竖直分风刃处向外延伸形成对称的平滑弧形突起；热沉水平散热片组件上部设热沉竖直散热片组件，热沉竖直散热片组件包括一组热沉竖直散热片；热沉水平散热片外套有一个热沉水平散热片风道外壳，热沉水平散热片风道外壳上设有开口，热沉水平散热片风道外壳两端设有一个风扇腔，风扇腔内设一风扇，风扇腔外侧设一个散热组件进气孔；本实用新型具有散热效果好，使用寿命长的优点。
一种 led 隧道散热模块

[实用新型]一种激光器封装结构-CN202221744350.5有效
发明人：吴鹏辉;侯友良;宋庆学;李晨;张滨 -专利权人：西安镭特电子科技有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种激光器封装结构包括，散热热沉、热沉模组和热沉水道；其中，热沉模组包括若干热沉子模组，若干热沉子模组均封装于散热热沉上，散热热沉嵌于热沉水道内；热沉子模组包括，激光芯片组件；每个热沉子模组上均独立安装激光芯片组件，激光芯片组件设置在散热热沉上表面；每个热沉子模组的激光芯片组件产生不同的激光波段，通过热沉子模组的组合实现多个激光波段选择。本实用新型的激光器封装结构在单一散热热沉上通过多个子模块封装多波段芯片，并通过主体水道散热，满足热沉温度一致性。
一种激光器封装结构

[发明专利]半导体装置及其组装方法-CN201110063844.7有效
发明人：高伟;龚志伟;叶德洪;张虎昌 -专利权人：飞思卡尔半导体公司
申请日： 2011-03-17 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种形成半导体装置的方法，包括将管芯固着到热沉以形成管芯和热沉组件，并然后将所述管芯和热沉组件放置在支撑元件上。一种半导体装置包括设置在支撑元件上的管芯和热沉组件。所述管芯和热沉组件在被设置在所述支撑元件上之前被预组装。
半导体装置及其组装方法

[发明专利]用于电连接器的热沉组件-CN201910603070.9有效
发明人： A.W.布赫 -专利权人：泰连公司
申请日： 2019-07-05 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01R13/508 文献下载
摘要：一种用于具有外壳(22)的可插拔模块(12)的热沉组件(18)，包括多个分立的热沉构件(18a，18b)，它们与外壳的多于一个壁(24，26)热连通。热沉构件将热量从可插拔模块传递到周围环境。热沉组件还包括弹簧构件(20)，其配置为在多个分立的热沉构件上施加力，以迫使热沉构件与外壳热接合。
用于连接器组件

[发明专利]一种半导体激光器芯片的回流焊接夹具-CN202011031270.0有效
发明人：苏菲菲;刘洪武;秦华兵;开北超 -专利权人：潍坊华光光电子有限公司
申请日： 2020-09-27 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体激光器芯片的回流焊接夹具，它包括设置在底部的热沉定位组件，所述热沉定位组件上方设置有压针按压组件；所述热沉定位组件包括固定板，所述固定板的上表面开有若干凹槽，每个凹槽内均放置有热沉、COS、可从侧面将热沉夹紧定位在凹槽内的定位楔块以及可从侧面将COS夹紧定位在热沉上方的COS定位块，热沉与COS之间夹有焊料片。
一种半导体激光器芯片回流焊接夹具

[发明专利]自动组装装置和方法-CN202111183538.7在审
发明人：方贤奇;王攀;梁军;卓艳军;黄金贺 -专利权人：苏州旭创科技有限公司
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种自动组装装置和方法，其包括工作平台、第一点胶机构及热沉取放机构；工作平台用于配置待组装电路板组件；第一点胶机构设置于工作平台上，第一点胶机构包括胶管支架及第一驱动组件，胶管支架用于固定点胶针管，第一驱动组件用于驱动点胶针管移动至点胶位置并点胶；热沉取放机构设置于工作平台上，热沉取放机构包括热沉拾取组件及第二驱动组件，热沉拾取组件用于拾取或释放待组装热沉，第二驱动组件用于驱动热沉拾取组件相对于待组装电路板组件移动至放置位置本发明用以完成在待组装电路板组件上点胶及拾取待组装热沉移动至放置位置，并放置于点好胶水的电路板组件上的整个组装过程，提高了组装效率，降低了成本。
自动组装装置方法

[发明专利]一种多维度可调固体激光器增益介质冷却装置-CN201710048096.2在审
发明人：李秀丽;孙敦陆;张庆礼 -专利权人：中国科学院合肥物质科学研究院
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H01S3/042 文献下载
摘要：本发明公开了一种多维度可调固体激光器增益介质冷却装置，包括热沉组件、连接杆及可多维调节的调整架板，热沉组件由上、下热沉对合构成，上、下热沉对合时凹槽随之对合构成聚光腔，该聚光腔内容置光学晶体，热沉组件通过连接杆与调整架板连接本发明可减少热耗，提高散热效率，同时提高泵浦光的耦合效率。
一种多维可调固体激光器增益介质冷却装置

[发明专利]一种总线式热管型水冷散热系统-CN201610614327.7有效
发明人：李勇;刘蒿;周文杰;何柏林;黄光文;陈创新;陈韩荫 -专利权人：华南理工大学;广东新创意科技有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种总线式热管型水冷散热系统，所述水冷散热系统由总线热沉组件、CPU热传导组件、内存条热传导组件、南桥芯片热传导组件、北桥芯片热传导组件和水冷板散热组件组成，所述CPU热传导组件、内存条热传导组件、南桥芯片热传导组件、北桥芯片热传导组件，通过各自的固定块固定在总线热沉组件总线热沉上，将CPU、内存条、南北桥芯片热量传递给总线热沉组件的总线热沉，再经插接的水冷板热管将总线热沉热量传递给水冷板散热组件由于本发明采用集中式散热并且直接对发热元器件进行散热，散热效率高、散热系统结构简单、稳定、可靠性高、无噪音、能耗低，且各组件和总线热沉的连接和拆卸均十分方便。
一种总线热管水冷散热系统

[实用新型]一种总线式热管型水冷散热系统-CN201620816229.7有效
发明人：李勇;刘蒿;周文杰;何柏林;黄光文;陈创新;陈韩荫 -专利权人：华南理工大学;广东新创意科技有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2017-04-05 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种总线式热管型水冷散热系统，所述水冷散热系统由总线热沉组件、CPU热传导组件、内存条热传导组件、南桥芯片热传导组件、北桥芯片热传导组件和水冷板散热组件组成，所述CPU热传导组件、内存条热传导组件、南桥芯片热传导组件、北桥芯片热传导组件，通过各自的固定块固定在总线热沉组件总线热沉上，将CPU、内存条、南北桥芯片热量传递给总线热沉组件的总线热沉，再经插接的水冷板热管将总线热沉热量传递给水冷板散热组件由于本实用新型采用集中式散热并且直接对发热元器件进行散热，散热效率高、散热系统结构简单、稳定、可靠性高、无噪音、能耗低，且各组件和总线热沉的连接和拆卸均十分方便。
一种总线热管水冷散热系统

[发明专利]一种多维度可调固体激光器增益介质冷却装置-CN202111012648.7在审
发明人：李秀丽;孙敦陆;张庆礼 -专利权人：中国科学院合肥物质科学研究院
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01S3/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种多维度可调固体激光器增益介质冷却装置，涉及激光器技术领域，包括热沉组件、连接杆和调整架板。热沉组件包括上热沉和下热沉；上热沉的第一面上设置第一凹槽，下热沉的第二面上设置第二凹槽，当上热沉与下热沉对合时，第一凹槽与第二凹槽对合以构成聚光腔，聚光腔内容置光学晶体；热沉组件通过连接杆与调整架板连接本发明通过调整架板来调整热沉和光学晶体的方向，以通过调节热沉的方向来调节光学晶体的位置，尽可能地使光学晶体在水平和竖直方向上与整个光路重合，以便泵浦光能够更多耦合进光学晶体中被吸收利用，进而减少热耗，提高散热效率
一种多维可调固体激光器增益介质冷却装置

[发明专利]一种微肋阵散热装置-CN202310924662.7在审
发明人：武望权;刘美红;康宇驰 -专利权人：昆明理工大学
申请日： 2023-07-26 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明涉及散热器械技术领域，且公开了一种微肋阵散热装置，包括换热组件，所述换热组件包括：下热沉基板；上热沉基板，卡接于所述下热沉基板的顶部；微肋阵喷管，对称设置于所述下热沉基板和所述上热沉基板的内部；导热板，固定连接于所述下热沉基板的底部；所述下热沉基板的内部底端设有冷媒进液组件；所述冷媒进液组件与所述微肋阵喷管的连接处设有射流进气组件；通过在冷媒进液组件的进口端设置射流进气组件，射流进气组件可主动将高压气流输入微肋阵喷管内
一种微肋阵散热装置

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