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- [实用新型]编带机及测试编带一体机-CN201921765584.6有效
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奚永锋;陈俊峰;刘慧;贾成洋
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浙江甬源科技有限公司
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2019-10-21
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2020-06-26
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B65B15/04
- 本实用新型公开了一种编带机及测试编带一体机，包括互相连接的水平固定件与竖直固定件、载带供料单元、盖带供料单元、传带单元、热封单元、收带控制组件以及收带单元；传带单元安装于水平固定件上；载带供料单元、盖带供料单元、热封单元、收带控制组件以及收带单元均与竖直固定件连接；载带供料单元中的载带在传带单元中接收待编带物料；盖带供料单元中的盖带的一端与载带的一端连接；在传带单元的带动下，载带中的待热封载带部分和盖带中的待热封盖带部分移至热封单元对应的热封位置，同时，盖带与载带的热封带部分移离热封单元；收带单元卷取热封带部分。相对于目前的编带机，本实用新型编带机的结构构成以及布局更加合理，可以提高编带效率。
- 编带机测试一体机
- [发明专利]新型多层结构热封盖带-CN202211162004.0在审
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唐建仁
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江苏新骥源电子材料有限公司
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2022-09-23
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2023-01-06
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B65B15/04
- 本发明公开了新型多层结构热封盖带，涉及电子元器件包装技术领域。包括载带，载带的上表面中部开设有若干呈一字型等间隔分布的容纳槽，载带的上表面外侧为热封区，容纳槽的内部放置有电子元器件，载带的上方热封有一热封盖带；热封盖带包括一与热封区相对应的回形热封部和一用于对电子元器件进行盖合的盖合部，盖合部位于回形热封部的内侧，且盖合部和回形热封部一体设置，回形热封部和盖合部的交界处开设有若干等间隔分布的易撕孔。本发明通过设置防护胶带能够对盖合部进行限制，避免盖合部在不经意下被打开，本发明不仅能够便于撕开盖合部，将电子元器件从容纳槽的内部取出，而且通过设置防护胶带使密封效果较好。
- 新型多层结构热封盖带
- [发明专利]一种热封盖带的制造方法-CN201610482969.6在审
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琚美文
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江西若邦科技股份有限公司
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2016-06-24
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2017-05-10
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C08J7/02
- 本发明涉及一种热封盖带的制造方法，包括以下步骤(A)制作设有等间距凸条的版辊；(B)制备胶水；(C)通过版辊将胶水涂布在PET/PE复合原膜PE面，烘干，形成具有等间距胶条的热封盖带半成品；(D)将所述热封盖带半成品通过分条机进行分条，再通过收卷机进行收卷，得到热封盖带成品。本发明热封盖带将通过版辊涂胶胶水与载带很好的封合，形成闭合空间。因热封盖带其它不需封合处未涂胶，第一大幅度节约成本，资源；第二包装电子元器件后透明度非常好，清晰看清电子元器件外观等信息，第三可避免电子元器件与热封盖带粘连在一起，解决粘连元件现象。
- 一种热封盖带制造方法
- [实用新型]一种激光模组编带包装装置-CN201920425044.7有效
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萧文雅;刘金星
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东莞旺福电子有限公司
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2019-04-01
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2020-03-20
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B65B15/04
- 本实用新型涉及一种激光模组编带包装装置，包括工作台、空料盘、编带输送机构、编带料板、盖带输送机构、热封机构和收卷机构，工作台底部安装空料盘，空料盘放卷空的编带，工作台上方安装编带输送机构、编带料板、盖带输送机构、热封机构、收卷机构，编带料板中设有编带料道，整体结构设计合理，编带输送机构驱动编带移动到各工位处，盖带输送机构输送盖带盖合已装好产品的编带，热封机构热封使盖带粘结编带进行包装封口，收卷机构收卷已装好产品并热封盖带后的编带，各机构相互配合，自动化程度高，无需人工取放编带，实现快速装料包装。
- 一种激光模组包装装置
- [发明专利]一种半导体编带机-CN202310052323.4在审
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刘成勇;李家利
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珠海博杰电子股份有限公司
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2023-02-02
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2023-05-30
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B65B15/04
- 本发明旨在提供一种结构紧凑，能对盖带倒带拉紧，自动化程度高的一种半导体编带机。本发明包括底座、上料模组、移载模组、盖带入料模组、热封模组、切刀模组以及收料模组，所述上料模组、所述移载模组、所述盖带入料模组、所述热封模组、所述切刀模组以及所述收料模组均与所述底座相连接，所述上料模组与外部载带供应机构相连接，所述移载模组带动进入所述上料模组的载带做往复运动，所述盖带入料模组与所述上料模组相配合将盖带覆压于载带上，所述热封模组将盖带与载带热封固定，所述收料模组将热封后的载带收集缓存，所述切刀模组设置在所述收料模组和所述上料模组之间并用于切断载带本发明应用于半导体编带机的技术领域。
- 一种半导体编带机
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