专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]聚合聚合复合组件的焊接技术-CN02815073.2有效
  • M·豪;A·比哈格;Q·袁 - 高等复合结构有限公司
  • 2002-07-31 - 2004-10-13 - B29C65/02
  • 一种向热固性聚合组件上粘接半晶态或晶态热塑性聚合的方法,所述方法包括选择相容的半晶态热塑性聚合和未固化的热固性聚合组件,其中未固化的热固性聚合组件的固化温度高于半晶态热塑性聚合的熔化温度。所述方法包括使热塑性聚合与未固化的热固性聚合组件接触,并加热热塑性聚合和未固化的热固性聚合热固性聚合复合组件至热固性聚合的固化温度,其中在热固性聚合固化之前,未固化的热固性聚合组件和热塑性聚合能够至少部分相互渗透然后冷却热塑性聚合和固化的热固性聚合组件,从而使热塑性聚合非常牢固地粘接到固化的热固性聚合组件上。
  • 聚合物复合物组件焊接技术
  • [发明专利]用于将热塑性聚合粘合至热固性聚合部件的方法-CN201280036708.1有效
  • M·J·L·范托勒 - 福克航空结构公司
  • 2012-05-25 - 2017-08-29 - B29C65/02
  • 本发明涉及一种将热塑性聚合粘合到热固性聚合部件上的方法,所述热塑性聚合具有高于所述热固性聚合固化温度的熔化温度。该方法包含下列步骤提供固化的热固性聚合部件,往部件在要粘合的所述热固性聚合部件的至少一部分处包含热塑性聚合植入,在与所述部件接触的至少待粘合的部分处定位热塑性聚合,将上述组件进行加热到所述热塑性聚合的熔化温度,由此植入热塑性聚合熔化并与所述热塑性聚合融合;以及冷却所述组件。所述热塑性聚合具有超过所述热固性聚合固化温度的熔化温度,且所述植入设计成在粘合步骤期间,避免在植入热固性聚合界面处超过所述热固性聚合的最大操作温度下加热。
  • 用于塑性聚合物粘合热固性部件方法
  • [发明专利]热固性‑热塑性杂化纳米颗粒和复合膜-CN201580009954.1在审
  • A·塔登;K·兰德费斯特尔;Y·张 - 汉高股份有限及两合公司;马克思-普朗克科学促进协会
  • 2015-02-18 - 2016-10-26 - C08J3/12
  • 本发明涉及一种产生包含硬相和软相的热固性‑热塑性杂化纳米颗粒的方法,其中硬相包含热固性聚合或由热固性聚合组成且软相包含热塑性聚合或由热塑性聚合组成,所述方法包括a)提供热固性树脂、热塑性聚合的单体和热固性树脂的固化剂的混合;b)将混合分散于含水介质中以形成细乳液;c)在细乳液中以逐步聚合的方式使热固性树脂聚合以形成热塑性单体溶胀的热固性聚合纳米颗粒的种子乳液;d)将所述热塑性聚合的单体加入至所述种子乳液中;且e)加入聚合引发剂且通过自由基聚合将所述热塑性聚合的单体聚合以形成核本发明也包括由此制备的热固性‑热塑性杂化纳米颗粒及其在用于涂层和粘合剂的薄膜中的用途。
  • 热固性塑性纳米颗粒复合
  • [发明专利]一种热固性聚合光学纹理结构加工方法-CN201911132532.X在审
  • 袁佳玮;任旭康;方彼岸 - 上海先幻新材料科技有限公司
  • 2019-11-19 - 2020-04-10 - B29C65/02
  • 本发明涉及热固性材料加工方法技术领域,具体涉及到一种热固性聚合光学纹理结构加工方法。包括如下步骤:(1)在支撑层上涂布二次固化胶料,形成胶层;(2)制备热固性聚合薄膜层,并且将热固性聚合薄膜层与所述胶层热压复合;(3)模压所述热固性聚合薄膜层和所述胶层,形成微结构热固性聚合薄膜层和微结构胶层;(4)固化所述微结构热固性聚合薄膜层和微结构胶层即得具有光学纹理结构的热固性聚合;其中的固化方式为热固化和/或紫外固化。本发明的方法制备得到的具有光学纹理结构的热固性聚合在72小时内微纳结构没有衰减或形变。现有方法的薄膜呈现非常快速的衰减,即使是在0小时的测试结果也明显小于本发明
  • 一种热固性聚合物光学纹理结构加工方法
  • [发明专利]韧性增强的热固性树脂组合-CN201280038500.3有效
  • 亚历山大·拜达克;克洛德·比约 - 氰特科技股份有限公司
  • 2012-07-25 - 2014-07-02 - C08G81/00
  • 一种适于增韧热固性树脂(R)的嵌段共聚(M),所述嵌段共聚(M)具有至少一个衍生自热塑性芳族聚合(A)的嵌段和至少一个衍生自低Tg聚合(B)的嵌段,所述热塑性芳族聚合(A)展示至少约150℃的玻璃化转变温度(Tg),其中:(i)所述低Tg聚合(B)展示在约-130℃至约+40℃范围内的Tg;(ii)所述芳族聚合(A)溶于所述热固性树脂(R)的未固化的热固性树脂前体(P);且(iii)所述低Tg聚合(B)不溶于所述未固化的热固性树脂前体(P);可固化聚合组合,所述组合包括所述嵌段共聚和由其衍生的热固性树脂。
  • 韧性增强热固性树脂组合

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