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[实用新型]一种点涂锡膏结构-CN202222264216.1有效
发明人：何舒维;赵耀文;崔乐 -专利权人：宁夏小牛自动化设备股份有限公司
申请日： 2022-08-27 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种点涂锡膏结构，包括安装板、电磁阀、转接板和点涂锡膏设备，所述安装板平面侧固定安装有至少一组可控压的电磁阀，所述安装板下方设置有转接板，所述转接板上安装有至少一组可浮动点涂锡膏的点涂锡膏设备，所述点涂锡膏设备与电磁阀通过气管连接，所述点涂锡膏设备的点涂锡膏口外围安装有避免所述点涂锡膏口与电池片接触的隔离套。通过可控压的电磁阀，实现了点涂锡膏口的定量点涂锡膏，避免粘连，通过隔离套与浮动结构，点涂锡膏口完全内置在隔离套内，当隔离套与电池片接触时，点涂锡膏口在电池片上方与电池片有一定的间隙，隔离套为软材质与电池片直接接触
一种点涂锡膏结构

[发明专利]一种连续点涂式无卤锡膏及制备方法-CN202310801063.6在审
发明人：罗坤;罗弟平 -专利权人：深圳市朝日电子材料有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B23K35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种连续点涂式无卤锡膏及制备方法，属于锡膏制备领域，包括无卤锡膏盒，无卤锡膏盒的顶部连通有锡膏补充管，无卤锡膏盒的内部设置有等容量机构，无卤锡膏盒的内部设置有连续点涂机构，等容量机构包括设置于无卤锡膏盒内部的等间隔封闭支架本发明在需要无卤锡膏进行定量挤出时，通过步进电机带动无卤锡膏盒旋转，使得锡膏在盛放腔转动到挤出水滴轮的底部时，定量挤出，达到均匀挤出锡膏的效果，在挤出锡膏后，由挤出凸轮向挤出水滴轮顶部驱动盛放隔板时，通过锡膏补充管向盛放腔内补充无卤锡膏，使得在步进电机驱动过程中，对电路板焊接触点进行连续点涂，达到连续点涂便捷上料的效果。
一种连续点涂式无卤锡膏制备方法

[发明专利]一种点涂稳定性良好的针筒助焊膏及其制备方法-CN202310992720.X在审
发明人：钱斌;魏晓刚;武信;熊晓娇;何欢;秦俊虎;柳丽敏;何禹浩;陈肖羽如;赵天宇 -专利权人：云南锡业新材料有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及针筒点涂锡膏技术领域，具体涉及一种点涂稳定性良好的针筒助焊膏及其制备方法；助焊膏的组分及质量百分比为25‑38％的松香，3.5‑7％的聚酰胺触变剂、0.5‑1.5％的防沉降类物质、10‑16％的有机酸、35‑48％的醇醚类物质；能够解决针筒锡膏在点胶过程中易出现堵孔、点涂出锡稳定性不佳的问题。
一种稳定性良好针筒助焊膏及其制备方法

[实用新型]一种全自动灯串生产设备用涂锡膏机构-CN202122137659.X有效
发明人：许友兵 -专利权人：临海市宾力灯饰有限公司
申请日： 2021-09-06 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： B05C1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全自动灯串生产设备用涂锡膏机构，包括锡膏槽和捞锡勺，所述捞锡勺包括勺杆和位于所述勺杆下部的捞锡板，所述捞锡板包括捞锡板本体和涂膏台，所述涂膏台位于所述捞锡板本体上表面上，所述捞锡板本体上设有若干镂空腔，所述锡膏槽内用以填充锡膏液，所述捞锡板可随所述勺杆移动在锡膏液内上下搅拌。本实用新型通过优化设计锡膏勺结构，可以实现对皮线灯灯串在线生产时点锡作业，且便于实现对锡膏槽内锡膏液进行在线搅拌，提高锡膏液的均匀度，有利于保证点锡所需锡膏的品质，提高产品生产品质。
一种全自动生产备用涂锡膏机构

[实用新型]一种线圈焊接装置-CN202022600386.3有效
发明人：李阳康 -专利权人：弥贝电气（浙江）有限公司
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： B23K3/06 文献下载
摘要：本实用新型提供一种线圈焊接装置，包括：导轨，适于固定安装线圈；锡膏点涂机构，设于导轨上方，适于朝待焊接处点涂锡膏；激光焊接机构，设于导轨上方，适于朝待焊接处发射激光，以使锡膏熔融结晶后，将引脚和祛漆铜线焊接连接焊接时，线圈驱动机构驱动线圈沿导轨移动至待焊接位置，然后锡膏点涂机构向待焊接处点涂锡膏，最后通过激光焊接机构向焊接处发射激光，使锡膏熔融结晶后，将引脚和祛漆铜线焊接连接。
一种线圈焊接装置

[发明专利]一种自动在线点锡膏设备及其工作方法-CN201710391828.8有效
发明人：蒋福瑛 -专利权人：东莞市玮创电子设备有限公司
申请日： 2017-05-27 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及点锡设备技术领域，具体涉及一种自动在线点锡膏设备及其工作方法，点锡膏设备包括机架、工作台、点锡装置和控制装置，机架包括上架体和下架体，上架体安装于下架体并罩设于工作台和点锡装置，控制装置电连接于工作台和点锡装置；工作台包括安装板、上料组件、固定组件和下料组件，点锡装置包括支撑架、驱动滑台、检测组件、涂锡组件和焊锡组件，本设备工作效率高、自动化程度高、点焊效果好；其工作方法先在控制装置写入程序，将板材固定在工作台，检测组件对板材检测，涂锡组件对板材涂抹锡膏，焊锡组件对涂抹锡膏位置点焊，点焊完毕后通过检测组件对板材再次检测；本方法点锡质量高、自动化程度高、工作效率高。
一种自动在线点锡膏设备及其工作方法

[发明专利]一种电路板加工设备-CN202110645312.8在审
发明人：黄程 -专利权人：东莞市崴泰电子有限公司
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本申请涉及电路板返修设备技术领域，更具体地说，它涉及一种电路板加工设备，包括：工作台，设有印锡点、助焊点和植球点；送料机构，设于工作台下方并能够输送承载工件的治具至印锡点、助焊点和植球点；印锡机构；助焊机构；植球机构，设于工作台用于给植球点处的工件涂锡球。该设备工作时，首先工人将工件安装于治具上，之后治具随送料机构移动至印锡点或助焊点，印锡机构对印锡点的工件进行涂锡，助焊机构对助焊点的工件进行涂助焊膏，涂完锡或助焊膏的工件经送料机构移动至植球点，植球机构对植球点的工件涂锡球，最后涂完锡球的工件通过送料机构下料，该过程无需人工单一处理，自动化实现，提高了维修效率。
一种电路板加工设备

[实用新型]一种电路板加工设备-CN202121290400.2有效
发明人：黄程 -专利权人：东莞市崴泰电子有限公司
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本申请涉及电路板返修设备技术领域，更具体地说，它涉及一种电路板加工设备，包括：工作台，设有印锡点、助焊点和植球点；送料机构，设于工作台下方并能够输送承载工件的治具至印锡点、助焊点和植球点；印锡机构；助焊机构；植球机构，设于工作台用于给植球点处的工件涂锡球。该设备工作时，首先工人将工件安装于治具上，之后治具随送料机构移动至印锡点或助焊点，印锡机构对印锡点的工件进行涂锡，助焊机构对助焊点的工件进行涂助焊膏，涂完锡或助焊膏的工件经送料机构移动至植球点，植球机构对植球点的工件涂锡球，最后涂完锡球的工件通过送料机构下料，该过程无需人工单一处理，自动化实现，提高了维修效率。
一种电路板加工设备

[发明专利]一种连续点涂式无卤锡膏及制备方法-CN201110445976.6无效
发明人：白映月 -专利权人：东莞优诺电子焊接材料有限公司
申请日： 2011-12-28 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种连续点涂式无卤锡膏及制备方法，包括锡粉和助焊剂，助焊剂包括40%～45%的氢化松香、5%～6%的氢化蓖麻油、18%～16%的有机酸、1%～2%的分散剂、31%～36%的有机溶剂，本发明的锡膏采用针筒包装容器，采用水平方向和垂直方向上两次脱泡工艺，解决了点涂式锡膏由于存在气泡在点涂过程中产生断锡的现象。
一种连续点涂式无卤锡膏制备方法

[实用新型]一种激光锡膏扫描焊接装置-CN201822072906.0有效
发明人：檀正东;王海英;周旋 -专利权人：深圳市艾贝特电子科技有限公司
申请日： 2018-12-11 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本实用新型公开一种激光锡膏扫描焊接装置，该装置通过视觉点锡膏机构来确保点锡膏位置的准确性，点涂完成后用AOI检测机构确认待焊点是否点锡膏，若无锡膏则不焊接，确认有锡膏才焊接，避免烧板现象发生。焊接之前对锡膏进行预热固化处理，防止焊接过程中锡膏过多且温差过大产生锡膏飞溅及过多锡膏残留，预热后进行焊接动作，焊接系统采用视觉及激光、测温头来实现焊接温度实时监控，焊接完成后进行AOI检测，并标示OK
锡膏焊接点锡膏本实用新型激光焊接装置预热扫描视觉激光焊接技术焊点出料机构固化处理焊接过程焊接系统实时监控自动下料测温头飞溅点涂烧板治具温差标示流出残留检测

[实用新型]一种电路板用挤膏器-CN202022329428.4有效
发明人：王欢;武伟光;安喆;李学岭 -专利权人：辰创达（天津）科技有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板用挤膏器，其包括壳体、固定手柄、锡膏筒、挤膏针头及挤膏装置，前端板上开设有锡膏筒让位孔，壳体内的四面围板内壁上固设锡膏筒卡板及滑道，锡膏筒后端卡装在锡膏筒卡板上，挤膏针头卡装于锡膏筒前端，挤膏装置包括滑块、挤膏带及剂膏手柄，滑块卡装在滑道上，挤膏带固装于滑块上，下表面设凸楞，剂膏带前端部固装挡板，挤膏手柄与固定手柄铰接，且铰轴上安装扭簧，挤膏手柄上方固设自锁板及推板，自锁板顶部抵在挤膏带上的凸楞处，推板位于滑块后方。本实用新型提供的装置结构简单，体积小巧，拆装方便，成本低，点涂锡膏省时省力且点涂准确无误。
一种电路板用挤膏器

[发明专利]一种叠瓦组件铺膜、点膏设备及铺膜、点膏方法-CN202210750661.0有效
发明人：何舒维;任胖胖;王刚;陈加海 -专利权人：苏州小牛自动化设备有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种叠瓦组件铺膜、点膏设备，包括：支撑台，所述支撑台用于放置叠瓦组件；制膜机构，所述制膜机构位于所述支撑台的Y向一侧，用于制备绝缘膜条；两个运膜点膏机构，两个所述运膜点膏机构能够在所述支撑台的上方沿X、Y、Z三个方向运动，每个所述运膜点膏机构的底部设有抓膜机构和第一点膏器，所述抓膜机构能够抓住所述绝缘膜条的两端并将所述绝缘膜条铺设在所述叠瓦组件上，所述第一点膏器能够在所述叠瓦组件上点涂锡膏。本发明还提供了一种叠瓦组件铺膜、点膏方法，压膜点膏机构沿Y向往复运动一次，即可实现绝缘膜条的铺设与在点位上点涂锡膏，铺设绝缘膜条、点涂锡膏可以同时由设备自动完成，优化了叠瓦组件铺膜、点膏工艺。
一种组件设备方法

[实用新型]一种超高温锡膏点涂试验机-CN202123002995.X有效
发明人：赖灼文;李建好;何艳芳 -专利权人：东莞市川田纳米科技有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超高温锡膏点涂试验机，包括控制箱，所述控制箱上端前部与上端后部均固定连接有两个支撑杆，且四个支撑杆上端共同固定连接有底板，所述控制箱上端中部固定连接有驱动机构，所述驱动机构，所述控制箱上端左部与上端右部均固定连接有导轨，所述驱动机构上端左部与上端右部共同固定连接有点涂装置，所述点涂装置上端左部与上端右部均固定连接有锡膏箱，且两个锡膏箱后端均固定连接有两个软管，所述点涂装置内等距离穿插连接有四个点涂管，且四个点涂管分别与四个软管固定连接在一起本实用新型所述的一种超高温锡膏点涂试验机，整个装置点涂稳定性高，效果好。
一种超高温锡膏点涂试验

[发明专利]一种发光器件的封装结构-CN202111501775.3在审
发明人：钟贵平;周德金;孔德宏 -专利权人：珠海天达生物科技有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种发光器件的封装结构，用于安装各个组件的固定台，所述固定台上固定安装有用于传输基板的基板传输机构以及将透镜安装在基板上的锡膏封装组件，锡膏封装组件还包括在涂覆锡膏时能分别固定基板与透镜的橡胶垫和橡胶块，锡膏封装组件还包括能对涂覆完成后的锡膏快速成型的风枪环管。本发明能够全程确保锡膏无法进入芯片除引脚以外的其他范围以内，实现真正意义上的锡膏全无机封装，还能避免传统的“对点”式旋转风干所带来的锡膏热化易滚动影响，提高封装美观的同时避免锡膏液化肆意流淌造成基板短路，此外，便于密封锡膏快速成型，提高成品率的同时缩短了封装时间。
一种发光器件封装结构

[实用新型]九轴联动锡膏涂覆设备-CN202320084113.9有效
发明人：李智;孙虎 -专利权人：合肥瀚博智能科技有限公司
申请日： 2023-01-29 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了九轴联动锡膏涂覆设备，包括外壳和安装在其内部内核组装台板，所述内核组装台板上安装有龙门点锡膏组件，龙门点锡膏组件下方依次设有质量座上料组件、陶瓷环上料组件和质量块上料组件。本实用新型中移栽组件将质量座上料组件、陶瓷环上料组件和质量块上料组件上的质量座、陶瓷环和质量块逐一移动到旋转组件上，龙门点锡膏组件先对质量块的内圈以及陶瓷环的外圈涂抹锡膏，搬运组件将锡膏涂抹完的质量块和陶瓷环进行装配，龙门点锡膏组件再对陶瓷环的内圈以及质量座的外圈涂抹锡膏，搬运组件再将三者进行装配，相对以往人工装配，效率大大提升，而且锡膏涂抹的质量也得到控制。
联动锡膏涂覆设备

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