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[发明专利]一种连续点涂式无卤锡膏及制备方法-CN202310801063.6在审
发明人：罗坤;罗弟平 -专利权人：深圳市朝日电子材料有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B23K35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种连续点涂式无卤锡膏及制备方法，属于锡膏制备领域，包括无卤锡膏盒，无卤锡膏盒的顶部连通有锡膏补充管，无卤锡膏盒的内部设置有等容量机构，无卤锡膏盒的内部设置有连续点涂机构，等容量机构包括设置于无卤锡膏盒内部的等间隔封闭支架本发明在需要无卤锡膏进行定量挤出时，通过步进电机带动无卤锡膏盒旋转，使得锡膏在盛放腔转动到挤出水滴轮的底部时，定量挤出，达到均匀挤出锡膏的效果，在挤出锡膏后，由挤出凸轮向挤出水滴轮顶部驱动盛放隔板时，通过锡膏补充管向盛放腔内补充无卤锡膏，使得在步进电机驱动过程中，对电路板焊接触点进行连续点涂，达到连续点涂便捷上料的效果。
一种连续点涂式无卤锡膏制备方法

[发明专利]一种连续点涂式无卤锡膏及制备方法-CN201110445976.6无效
发明人：白映月 -专利权人：东莞优诺电子焊接材料有限公司
申请日： 2011-12-28 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种连续点涂式无卤锡膏及制备方法，包括锡粉和助焊剂，助焊剂包括40%～45%的氢化松香、5%～6%的氢化蓖麻油、18%～16%的有机酸、1%～2%的分散剂、31%～36%的有机溶剂，本发明的锡膏采用针筒包装容器，采用水平方向和垂直方向上两次脱泡工艺，解决了点涂式锡膏由于存在气泡在点涂过程中产生断锡的现象。
一种连续点涂式无卤锡膏制备方法

[发明专利]一种免清洗无铅锡膏制作工艺-CN202310802991.4在审
发明人：罗坤;罗弟平 -专利权人：深圳市朝日电子材料有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种免清洗无铅锡膏制作工艺，属于锡膏制作技术领域，包括搅拌混合、润滑混合、辅料混合、加热分层和挤出测试的具体制作工艺，搅拌混合，将无铅金属颗粒、无卤助焊膏、活化剂和黏度活性剂混合搅拌，得到无铅锡膏初步成品；润滑混合，在制备完成后的无铅锡膏内部加入提前搅拌后的水溶性润滑油。本发明在无铅锡膏顶层设置的水溶性润滑油和水溶性材料，挤出涂覆到钢板表面时降温，使得明矾降低水溶性，形成固体润滑隔绝层，接着在涂覆锡膏后，需要通过热风枪对锡膏进行加热，此时也会对固体润滑隔绝层进行加热，使其重新变为液态
一种清洗无铅锡膏制作工艺

[发明专利]一种用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏及其制备方法-CN201310041275.5有效
发明人：王小京;陈钦;邵辉;陈云霞;郭平义;刘宁 -专利权人：江苏科技大学
申请日： 2013-02-04 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于镀锌钢板的点涂式无卤锡膏及其制备方法，所述锡膏按质量百分比含量由锡粉为85～88%，助焊剂为12～15%组成，其中所述锡粉为Sn-30Bi-0.5Cu或Sn-40Bi-2Zn-0.3Cu所述助焊剂由树脂为37～55%，有机酸为3.5～8%，有机胺为3.5～7%，苯丙三氮唑为0.3～1%，聚酰胺蜡为2～3%，缩水甘油醚为2～3.2%，高分子聚合物为1～3%，白凡士林为3～5%，余量为有机溶剂组成，所述锡膏的制备方法是：先按配比制备助焊剂，然后将制得的助焊剂按配比与锡粉放入搅拌机混合均匀得到锡膏，再将锡膏装入针管进行离心竖直脱泡。本发明不含铅和卤素，并由于采用了脱泡工艺，确保焊后孔洞率低于8%，还由于配方采用不同温度范围内的活性剂与溶剂相互配合，保证整个焊接过程中的活性需求，解决了镀锌钢板不好焊和点涂中易断锡的现象。
一种用于镀锌钢板点涂式无卤锡膏及其制备方法

[实用新型]一种点涂锡膏结构-CN202222264216.1有效
发明人：何舒维;赵耀文;崔乐 -专利权人：宁夏小牛自动化设备股份有限公司
申请日： 2022-08-27 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种点涂锡膏结构，包括安装板、电磁阀、转接板和点涂锡膏设备，所述安装板平面侧固定安装有至少一组可控压的电磁阀，所述安装板下方设置有转接板，所述转接板上安装有至少一组可浮动点涂锡膏的点涂锡膏设备，所述点涂锡膏设备与电磁阀通过气管连接，所述点涂锡膏设备的点涂锡膏口外围安装有避免所述点涂锡膏口与电池片接触的隔离套。通过可控压的电磁阀，实现了点涂锡膏口的定量点涂锡膏，避免粘连，通过隔离套与浮动结构，点涂锡膏口完全内置在隔离套内，当隔离套与电池片接触时，点涂锡膏口在电池片上方与电池片有一定的间隙，隔离套为软材质与电池片直接接触
一种点涂锡膏结构

[发明专利]一种高温无铅无卤锡膏及其制备方法-CN201110454596.9在审
发明人：钱雪行;资春芳 -专利权人：深圳市晨日科技有限公司
申请日： 2011-12-30 - 公布日： 2012-06-27 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明提供了一种高温无铅无卤锡膏及其制备方法，按重量百分比计，由80%-91%的焊锡粉和20%-9%的助焊膏组成，所述焊锡粉为锡锑镍或锡锑镍锗合金粉。本发明的有益效果是：1.本发明中的锡膏不含铅，环保，代替高铅锡膏用于高温工作的半导体器件特别是功率器件和LED封装、高密度集成电路封装以及需要二次回流电路板的焊接。2.本发明中的锡膏化学性质稳定，抗氧化力强，易储存。3.采用本发明中的高温无铅无卤锡膏焊接后无锡珠、残留物少且呈透明状、表面阻抗高，有效的提高了产品在高温高湿环境下工作的安全性能，镀金、镀银、镀镍器件润湿性好，焊接强度大。4.精密器件采用本发明中的高温无铅无卤锡膏，其针筒点胶工艺出胶均匀流畅，焊接后空洞率低于8%。
一种高温无铅无卤锡膏及其制备方法

[发明专利]点涂式焊锡膏的助焊剂-CN200710028994.8无效
发明人：陈东明;王婷婷;陈海文 -专利权人：东莞市特尔佳电子有限公司
申请日： 2007-07-03 - 公布日： 2007-11-28 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种点涂式焊锡膏的助焊剂，包括下列物质：松香28－75％、有机溶剂25－45％、触变剂3－9％、活性剂1－9％、表面活性剂0－2％。本发明具有如下优点：以一般的常规工艺制备，用于点焊焊锡膏的制备，可得到均匀而稳定的点焊焊锡膏，在储运及连续作业过程中不分层，膏体点涂均匀，而且点涂出来的锡点圆滑无拉尖拖尾等现象。
点涂式焊锡膏焊剂

[实用新型]一种用于无卤锡膏制备的均质装置-CN201721697202.1有效
发明人：许征峰 -专利权人：广州适普电子有限公司
申请日： 2017-12-08 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： B23K35/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种均质装置，尤其涉及一种用于无卤锡膏制备的均质装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于无卤锡膏均质效果好、工作效率高的无卤锡膏制备的均质装置。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种用于无卤锡膏制备的均质装置，包括有安装架、第一转轴、第一轴承座、第一插杆、第二轴承座、电机、碾压机构、旋转板、搅拌机构、第三转轴、第三齿轮、高度调节机构和框体本实用新型通过碾压机构、搅拌机构能够使无卤锡膏的均质效果更好；从而达到了无卤锡膏均质效果好、工作效率高的效果。
无卤锡膏均质装置本实用新型轴承座制备安装架均质转轴工作效率高搅拌机构碾压机构插孔高度调节机构旋转板齿轮插杆固接框体枢接锡膏电机

[发明专利]一种无铅无卤锡膏及其生产工艺-CN201510310714.7在审
发明人：谢英健;吴秋霞 -专利权人：广西南宁迈点装饰工程有限公司
申请日： 2015-06-09 - 公布日： 2015-09-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及电子焊接技术领域，特别涉及一种无铅无卤锡膏。所述无铅无卤锡膏包括以下重量百分比材料：锡粉88％-90％，助焊膏10％-12％；所述锡粉为Sn88-94.5％Ag0.2-1.2％Cu0.3-0.8％Bi5-10％合金，所述助焊膏由：松香，溶剂，缓蚀剂，活性剂，触变剂，增稠剂组成，其中活性剂是由有机酸与有机胺组成；助焊膏工艺使用乳化分散高速剪切的工艺；锡膏的制备：上述锡粉及助焊膏，按上述比例，放入密封搅拌器中先搅拌，再抽真空，后放真空，锡膏制备完成；本发明，熔点低，可焊性好，焊点饱满，达到良好的焊接效果，延长锡膏使用寿命，符合环保要求，可靠性良好。
一种无铅无卤锡膏及其生产工艺

[发明专利]一种环保焊锡膏-CN201210390671.4无效
发明人：苏传港;郭黎;曹正;苏燕旋;苏传猛 -专利权人：高新锡业（惠州）有限公司
申请日： 2012-10-16 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明公开了一种在印刷过程中可长时间闲置的无铅无卤环保焊锡膏。以总重量百分比计，该锡膏由85%-92%的无铅锡粉和8%-15%的无卤助焊剂组成。以无卤助焊剂总重量百分比计，该无卤助焊剂由8%-15%的活化剂、30%-50%的树脂、3%-10%的树脂添加剂、4%-12%的触变剂、0.5%-3%的抗氧化剂、3%-15%的锡膏润湿剂和余量的溶剂组成。本发明中加入的锡膏润湿剂，不仅使焊锡膏焊接性能更加优越，而且印刷过程中，在模板印刷机因维修或其它原因停机的情况下，可闲置80-120分钟不发干或产生印刷问题，闲置时间后的首次印刷中就能实现可接受的印刷。
一种环保焊锡膏

[发明专利]一种无卤无铅高温锡膏及其制备方法-CN202310591541.5在审
发明人：王谷新 -专利权人：深圳市佳金源工业科技有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及电子封装焊接材料技术领域，且公开了一种无卤无铅高温锡膏及其制备方法。所述无卤无铅高温锡膏的制备方法，包括以下步骤：将左旋海松酸还原，生成左旋海松醇；再将左旋海松醇与戊二酸酐反应，生成左旋海松醇戊二酸单酯；再将左旋海松醇戊二酸单酯与富马酸反应，生成富马酸改性左旋海松醇戊二酸单酯；将富马酸改性左旋海松醇戊二酸单酯、松香胺、聚苯胺、活性物质、表面活性剂、溶剂、氢化蓖麻油、抗氧化剂混合制得助焊剂；将助焊剂研磨后与无铅锡合金粉混合，得到无卤无铅高温锡膏。本发明制得的无卤无铅高温锡膏，绿色环保，腐蚀性低，适用于高温工作环境，且具有良好的助焊活性、清除金属氧化物的能力以及润湿性。
一种无卤无铅高温及其制备方法

[发明专利]一种点涂式高温锡合金焊锡膏及制备方法-CN200910193227.1无效
发明人：陈东明;郑伟民;周华涛 -专利权人：东莞市特尔佳电子有限公司
申请日： 2009-10-23 - 公布日： 2010-04-21 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及焊锡膏技术领域，特别是涉及一种用于点涂式作业的高温锡合金焊锡膏及其制备方法；它是由助焊剂和分布于该助焊剂中的Sn/Pb/Ag锡基合金粉组成，所述助焊剂包括25％～45％聚合松香、8％～20％氢化松香、2％～4％改性氢化蓖麻油、2％～4％氢化蓖麻油蜡、3％～5％活性剂、1％～2％对苯二酚、1％～2％乙撑双硬脂酸酰胺和溶剂；该焊锡膏加入了硬脂酸分散剂，并采用针筒式包装，通过抽真空除泡等工艺，将锡膏包装在针筒里面，该锡膏采用气压挤出点涂式作业；本发明不但性能稳定、点涂均匀、焊接性能优良，而且提高了扩展率和绝缘阻抗值，尤其是经340℃以上高温回焊后的残余物不烧结、易清洗。
一种点涂式高温合金焊锡膏制备方法

[发明专利]一种低温无卤无铅锡膏及其制备方法-CN202211679907.6在审
发明人：吴高健;钱雪行;齐秀江 -专利权人：深圳市晨日科技股份有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： B23K35/362 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温无卤无铅锡膏及其制备方法。本发明提供了一种无铅无卤助焊膏，所述助焊剂不使用含卤组分，绿色环保；采用了有机二元短链酸加无卤盐及一种酯类酸性表面活性剂按比例复配作为主要活性体系，配合酸酐类固化剂，使得膏体在常温下稳定性好，机械性能好所述助焊剂还可以通过三辊机碾磨与环氧膏混合形成含胶的助焊膏，进一步提升膏体的粘合力，从而获得更好的焊接机械性能。本发明助焊膏制备的无卤无铅低温锡膏能够很好地满足Sn‑Bi合金低温生产的需求，制备简单、效果好，有良好的应用前景。
一种低温无卤无铅锡膏及其制备方法

[发明专利]一种点涂稳定性良好的针筒助焊膏及其制备方法-CN202310992720.X在审
发明人：钱斌;魏晓刚;武信;熊晓娇;何欢;秦俊虎;柳丽敏;何禹浩;陈肖羽如;赵天宇 -专利权人：云南锡业新材料有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明涉及针筒点涂锡膏技术领域，具体涉及一种点涂稳定性良好的针筒助焊膏及其制备方法；助焊膏的组分及质量百分比为25‑38％的松香，3.5‑7％的聚酰胺触变剂、0.5‑1.5％的防沉降类物质、10‑16％的有机酸、35‑48％的醇醚类物质；能够解决针筒锡膏在点胶过程中易出现堵孔、点涂出锡稳定性不佳的问题。
一种稳定性良好针筒助焊膏及其制备方法

[发明专利]一种发光器件的封装结构-CN202111501775.3在审
发明人：钟贵平;周德金;孔德宏 -专利权人：珠海天达生物科技有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种发光器件的封装结构，用于安装各个组件的固定台，所述固定台上固定安装有用于传输基板的基板传输机构以及将透镜安装在基板上的锡膏封装组件，锡膏封装组件还包括在涂覆锡膏时能分别固定基板与透镜的橡胶垫和橡胶块，锡膏封装组件还包括能对涂覆完成后的锡膏快速成型的风枪环管。本发明能够全程确保锡膏无法进入芯片除引脚以外的其他范围以内，实现真正意义上的锡膏全无机封装，还能避免传统的“对点”式旋转风干所带来的锡膏热化易滚动影响，提高封装美观的同时避免锡膏液化肆意流淌造成基板短路，此外，便于密封锡膏快速成型，提高成品率的同时缩短了封装时间。
一种发光器件封装结构

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