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[发明专利]一种基于相变微胶囊的导热灌封硅胶及其制备方法-CN201711068139.X有效
发明人：张雅倩;金兆国;党广洲;张靖驰;陈建;纪旭阳;刘斌;张天翔 -专利权人：航天特种材料及工艺技术研究所
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于相变微胶囊的导热灌封硅胶及其制备方法，所述导热灌封硅胶由以质量百分比计的双组分灌封硅胶50％～90％、相变微胶囊5％～25％和表面处理过的导热填料5％～25％组成。所述制备方法包括：导热填料的表面处理；导热复合填料的制备；双组分灌封硅胶中A组分和B组分的制备；导热灌封硅胶中A1组分与B1组分的制备；和导热灌封硅胶的制备。本发明在制备过程中对导热填料进行了表面处理，增加了导热填料在硅胶基体中的分散性，提高了导热灌封硅胶的导热性能，且加入相变微胶囊使得导热灌封硅胶具有储热控温性能。本发明中的导热灌封硅胶具有好的导热性能和储热控温性能。
一种基于相变微胶囊导热硅胶及其制备方法

[发明专利]一种含有阻燃剂的基于相变微胶囊的导热灌封硅胶及其制备方法-CN201711068212.3有效
发明人：张雅倩;金兆国;党广洲;张靖驰;陈建;纪旭阳;刘斌;张天翔 -专利权人：航天特种材料及工艺技术研究所
申请日： 2017-11-03 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种含有阻燃剂的基于相变微胶囊的导热灌封硅胶及其制备方法，所述导热灌封硅胶由以质量百分比计的双组分灌封硅胶40％～89％、相变微胶囊5％～20％、表面处理过的导热填料5％～20％和阻燃剂1％～所述制备方法包括：导热填料的表面处理；导热复合填料的制备；双组分灌封硅胶中A组分和B组分的制备；导热灌封硅胶中A1组分与B1组分的制备；和导热灌封硅胶的制备。本发明在制备过程中对导热填料进行了表面处理，增加了导热填料在硅胶基体中的分散性，提高了导热灌封硅胶的导热性能，且加入相变微胶囊使得导热灌封硅胶具有储热控温性能。本发明中的导热灌封硅胶具有好的导热性能和储热控温性能。
一种含有阻燃基于相变微胶囊导热硅胶及其制备方法

[发明专利]一种双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法-CN202210317020.6在审
发明人：文仁光 -专利权人：深圳市希顺有机硅科技有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G01N31/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力评估方法，其包括：将双组份加成型灌封硅胶的AB组分混合均匀，并均分为若干等份；分别将每一等份的双组份加成型灌封硅胶倒入到容纳了表面具有不同重量的热熔锡丝的金属基材的多个容器内，并覆盖所述金属基材，然后将所述容器设置于恒温箱中，使所述双组份加成型灌封硅胶进行交联反应；记录各个容器中的双组份加成型灌封硅胶的固化情况和对应的热熔锡丝重量，根据双组份加成型灌封硅胶在不同重量热熔锡丝下的中毒情况，评估双组份加成型灌封硅胶的抗中毒能力。采用本发明的方法，可有效评估双组份加成型灌封硅胶抗中毒能力。
一种双组份加成型硅胶中毒能力评估方法

[发明专利]一种导热储热多功能灌封硅胶及其制备方法-CN201711275137.8有效
发明人：张雅倩;金兆国;陈建;党广洲;张靖驰;纪旭阳;刘斌;张天翔 -专利权人：航天特种材料及工艺技术研究所
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种导热储热多功能灌封硅胶及其制备方法，所述导热储热多功能灌封硅胶由以质量百分比计的双组分灌封硅胶40％～89％、相变微胶囊5％～20％、表面处理过的导热填料5％～20％和阻燃剂1％～20％组成所述制备方法包括：导热填料的表面处理；导热储热复合填料的制备；双组分灌封硅胶的制备；导热储热多功能灌封硅胶中A1与B1组分的制备；导热储热多功能灌封硅胶的制备。本发明采用不同粒径的导热填料进行了表面处理，增加了其在硅胶基体中的分散性，提高了导热储热多功能灌封硅胶的导热性能，且加入相变微胶囊使得导热储热多功能灌封硅胶具有储热控温性能。
一种导热多功能硅胶及其制备方法

[实用新型]LED封装器件-CN201320059652.3有效
发明人：邓自然 -专利权人：佛山市顺德区蚬华多媒体制品有限公司
申请日： 2013-01-31 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED封装器件，由COB基板、围坝胶、折射率为1.50～1.51的灌封硅胶、LED晶片和折射率为1.40～1.41的硅胶透镜组成，LED晶片布置于COB基板的中部，围坝胶粘贴在COB基板上，灌封硅胶覆盖在LED晶片的周围，硅胶透镜粘贴在灌封硅胶的周围。设计硅胶灌封和硅胶透镜的两层封装结构，且灌封硅胶和硅胶透镜的折射率较接近，通过缩小两个界面折射率差从而减小了全反射角的角度，有效降低了光线不同界面下因为全反射的损耗，从而提高了LED封装产品的发光效率。
led 封装器件

[实用新型]一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具-CN201721401387.7有效
发明人：袁国安 -专利权人：广州金陶电子有限公司
申请日： 2017-10-27 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： B29C39/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具，包括硅胶灌封板体、金属底板以及一组连接座，所述硅胶灌封板体上开设有一组灌封孔，所述金属底板和所述连接座分别位于所述硅胶灌封板体的两面，所述硅胶灌封板体该金属外壳温度传感器灌封用硅胶治具摒弃了不锈钢、铝材和木材结构的夹具设计，创新性地选用硅胶钻孔或注塑成型，避免了不锈钢、铝材和木材结构的夹具与温度传感器金属外壳之间的硬质摩擦而产生的外观伤害，制造产品的过程中
一种金属外壳温度传感器灌封用硅胶

[发明专利]一种无面罩哑光墨色LED显示屏及灌封材料、灌封方法-CN202310860219.8在审
发明人：张毅 -专利权人：山西高科华杰光电科技有限公司
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种无面罩哑光墨色LED显示屏及灌封材料、灌封方法，属于LED户外显示屏技术领域；灌封材料包括硅胶和哑光剂，哑光剂包括重量百分比的原料为50‑80%的桐油、0.001‑1%的氧化钴、0.1‑0.5%的无水乙醇其余为溶剂油；灌封方法，包括将硅胶和哑光剂混合搅拌均匀制备成灌封胶；对LED户外模组进行灌封；灌封晾干的过程中，向LED户外模组近距离喷洒水汽；本发明通过调整灌封采用的硅胶成分，并结合灌封工艺
一种面罩墨色 led 显示屏材料方法

[发明专利]抗冲击角速陀螺灌封工艺-CN201510860440.9有效
发明人：徐纪宁;朱新业 -专利权人：北京七维航测科技股份有限公司
申请日： 2015-12-02 - 公布日： 2019-02-05 - 主分类号： G01C19/5783 文献下载
摘要：本发明一种抗冲击角速陀螺灌封工艺涉及一种微机电封装工艺。其目的是为了提供一种角速陀螺灌封工艺，使用该工艺生产的角速陀螺抗冲击性能极好，适于在高冲击振动环境下使用。本发明一种抗冲击角速陀螺灌封工艺，包括：PCA模块灌封阶段和陀螺壳体灌封阶段，其中：PCA模块灌封阶段包括：制作灌封框、注入环氧树脂胶、固化；陀螺壳体灌封阶段包括：注入硅胶、嵌置PCA模块、注入硅胶、安装上盖
冲击陀螺工艺

[发明专利]LED驱动器多层式灌封工艺及灌封结构-CN201110431452.1无效
发明人：殷晨钟 -专利权人：殷晨钟
申请日： 2011-12-20 - 公布日： 2012-07-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED驱动器多层式灌封工艺和灌封结构，所述灌封工艺是在驱动器的PCB贴片面上先刷一层清漆，再涂一层硅凝胶，最后用灌封硅胶进行整体灌封。本发明的LED驱动器多层式灌封工艺及其灌封结构，具有防水，耐老化，无腐蚀的特点；能有效地避免贴片元器件拉伤、脱落；散热系数高，电源稳定性高；另外由于灌封硅胶固化后有弹性质软，具有防震功能。
led 驱动器多层式灌封工艺结构

[实用新型]一种用于增湿器的胶水灌封装置-CN202122341127.8有效
发明人：华周发;绳立威;孙鹏;刘震 -专利权人：湖北魔方新能源科技有限公司;山东魔方新能源科技有限公司
申请日： 2021-09-26 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： B05C11/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及质子交换膜燃料电池生产设备领域，一种用于增湿器的胶水灌封装置，包括灌封工装、量杯、硅胶管、第一阀门和第二阀门，其中，灌封工装和量杯底部设有连接口，硅胶管的两端分别连接灌封工装底部的连接口和量杯底部的连接口，硅胶管临近灌封工装和量杯处设有第一阀门和第二阀门；当第一阀门和第二阀门打开后，量杯内胶水由第一刻度下降到第二刻度，所述胶水通过硅胶管进入灌封工装，胶水液面由下至上灌入灌封工装且胶水液面高度达到预定位置，使用该灌封装置膜丝封装方便、封装后无气泡，膜丝封装效果好，膜丝漏气率小于1％，降低修补成本。
一种用于增湿器胶水装置

[发明专利]一种COB-LED灌封用透明有机硅胶及其制备方法-CN201410305514.8有效
发明人：王细平 -专利权人：惠州市永卓科技有限公司
申请日： 2014-06-29 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明属于有机硅灌封胶领域，公开了一种COB-LED灌封用透明有机硅胶及其制备方法。所述COB-LED灌封用透明有机硅胶原料配方是由如下重量份数的各组分组成：基料50～70份；改性MQ树脂20～40份；含氢硅油2～8份；抑制剂0.01～0.06份；催化剂0.1～0.5份；偶联剂0.5～其制备方法为：将基料、改性MQ树脂、含氢硅油、抑制剂、催化剂和偶联剂先混合搅拌均匀，再抽真空脱泡，然后灌封后，进行固化处理，则制备得到所述COB-LED灌封用透明有机硅胶。本发明的COB-LED灌封用透明有机硅胶硬度好，可耐高温不变黄，并且粘接性及透光率都很优异，环保无副产物。
一种 cob led 灌封用透明有机硅胶及其制备方法

[发明专利]锂离子电池模组填充剂及其制备方法-CN201910888520.3有效
发明人：庄文生 -专利权人：广州市广珠电池有限公司
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01M50/213 文献下载
摘要：本发明提供了一种锂离子电池模组填充剂及其制备方法，锂离子电池模组填充剂所述主要由硅藻土粉和灌封硅胶制备而成。本发明将硅藻土引入到电池模组灌封胶的应用，与传统灌封硅胶相比，缩短了灌封胶凝固的时间，增加了胶质凝固后的机械强度，更低成本的硅藻土组份的引入使整体材料成本下降。
锂离子电池模组填充及其制备方法

[发明专利]一种高透明快速固化双组份灌封硅胶及其制备方法和应用-CN202310741458.1在审
发明人：范单敏;张军 -专利权人：深圳市安伯斯科技有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C09J183/04 文献下载
摘要：本发明涉及灌封硅胶技术领域，具体涉及一种高透明快速固化双组份灌封硅胶及其制备方法和应用。本申请公开了高透明快速固化双组份灌封硅胶，包括A组份和B组份；所述A组份，以重量份为单位，包括以下原料：α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、封端剂、催化剂、分散剂、硅微粉；所述B组份，以重量份为单位，包括以下原料本申请制备得到的灌封硅胶，在室温下快速固化，且固化后可以长期保持透光性达到96％以上。
一种透明快速固化双组份灌封硅胶及其制备方法应用

[发明专利]一种防水灌胶免修治具-CN202210985884.5在审
发明人：严世昌;李辉;周金华;练国滨;罗浩敏;温广燃 -专利权人：肇庆晟辉电子科技有限公司
申请日： 2022-08-16 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种防水灌胶免修治具，包括底座，底座中设有硅胶套，硅胶套上可盖合设有封胶板，封胶板内侧的硅胶套中设有型腔，沿底座的顶部和底部两侧可拆装设有封胶棒和顶出棒，封胶棒穿过封胶板定位在型腔中，顶出棒从底座伸入型腔中，顶出棒与封胶棒可拆卸连接。本发明提供一种防水灌胶免修治具，型腔中的灌胶成品实现快速脱模，提高生产效率。
一种防水灌胶免修治

[发明专利]一种起爆装置线路板灌封方法及真空系统-CN202110146913.4在审
发明人：梁龙云;李健;齐文忠;李凤;高志明;范少龙;王晓庆;李伟;张慧;马波义 -专利权人：山西汾西重工有限责任公司
申请日： 2021-02-03 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： B05D1/26 文献下载
摘要：本发明公开一种起爆装置线路板灌封方法及真空系统。其中，该方法包括：将相同重量的A组份硅胶和B组份硅胶混合搅拌均匀以得到混合胶液；将所述混合胶液通过真空系统进行真空脱泡；将脱泡后的所述混合胶液对起爆装置线路板进行灌封；将灌封后的所述线路板通过中高温固化成型通过本发明，解决了现有技术中少数量线路板灌封无法采用大型自动化真空灌封设备的问题，使得少数量的线路板也可以方便、快速的进行灌封。
一种起爆装置线路板方法真空系统

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