专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]激光密封方法和系统-CN201310360443.7有效
  • 张建华;葛军锋;付奎 - 上海大学
  • 2013-08-16 - 2013-12-25 - B23K26/40
  • 激光密封方法及系统,产生平行激光;把所述平行激光转变成光束变大的形变激光;显示与封装材料形状相匹配的图案,所述形变激光通过所述图案形成匹配激光;所述匹配激光经过反射形成与封装材料形状相同的封装激光。通过对平行激光的光束进行扩大,得到形变激光;形变激光通过与封装材料形状相匹配的图案得到匹配激光,匹配激光经过反射形成封装材料形状相同的封装激光,垂直照射在封装材料上,同步加热,实现同步激光密封。
  • 激光密封方法系统
  • [发明专利]一种LED封装体表面激光处理系统及LED封装方法-CN202010412285.5有效
  • 牛艳玲 - 盐城东山精密制造有限公司
  • 2020-05-15 - 2021-09-10 - H01L33/54
  • 本发明提供一种LED封装体表面激光处理系统,包括激光器和运动组件,运动组件与激光器连接或支撑LED封装体,运动组件控制激光器与LED封装体产生相对运动,激光器出射激光束照射LED封装体表面,实现对封装体表面的激光处理本发明还提供一种LED封装方法,在长烤步骤后采用所述LED封装体表面激光处理系统进行表面激光处理,利用激光能量聚焦特点使封装材料表层气化达到所需纹路。所述LED封装体表面激光处理系统能够精确稳定地对封装体表面进行激光粗糙面处理,处理后的封装体表面墨色一致性好;采用所述LED封装方法能够有效提高封装体表面墨色一致性,且能够保证不同批次产品的墨色一致性。
  • 一种led封装体表激光处理系统方法
  • [发明专利]激光封装方法及装置-CN201310360882.8有效
  • 张建华;付奎;葛军锋 - 上海大学
  • 2013-08-16 - 2013-12-25 - B29C65/16
  • 一种激光封装方法,包括获取封装直线的长度信息;获取点状激光束,并把点状激光束转换为强度均匀的线状激光束;调节线状激光束的长度匹配于封装直线的长度。上述激光封装方法,将激光束强度均匀化,加热时是整条封装直线或整个封装图案同时加热,使得在加热时封装料热变形均匀;同时,采用上述方案无需激光沿路径逐点扫射,节省时间,提高封装效率。
  • 激光封装方法装置
  • [发明专利]激光封装方法及设备-CN201510016405.9在审
  • 苗双 - 昆山国显光电有限公司
  • 2015-01-13 - 2015-04-22 - H01L51/56
  • 本发明公开了一种激光封装方法及设备,该方法包括:通过激光器发射激光;通过半透射半反射装置把激光分成第一封装激光和反射激光,第一封装激光照射到封装区域形成第一光斑;反射激光经过反射装置反射,形成第二封装激光,第二封装激光照射到封装区域形成第二光斑;第一光斑和第二光斑的位置不相同。该方法将同一个激光器发射的激光分成第一和第二封装激光,两者照射到封装区域上,分别形成第一和第二光斑,第一和第二光斑的位置不同,可以延长封装材料的退火时间,减小对基板的热应力的影响,不易使基板产生裂纹。该方法充分利用了激光,大大降低了成本。该激光封装设备基于该方法制造。该方法和设备充分利用了激光,大大降低了成本。
  • 激光封装方法设备
  • [发明专利]一种激光封装设备及其封装方法-CN201410025031.2在审
  • 马明英;张建华 - 上海微电子装备有限公司;上海大学
  • 2014-01-20 - 2015-07-22 - H01L51/56
  • 本发明涉及一种激光封装设备及其封装方法,该设备包括:激光器,发出激光束;扩束准直系统,对所述激光束进行准直扩束;匀光系统,对准直扩束的激光束进行匀光处理;光束整形系统,对匀光后的激光束进行整形以改变所述激光束的光斑形状,并出射所述激光束至一基底上的封装单元的表面,对所述封装单元进行激光封装作业;基底承载台,用于承载所述基底;以及主控系统,控制所述激光器以及控制所述基底承载台的运动。本发明采用步进式封装代替传统扫描式封装,面光源封装代替点光源封装,保证均匀加热的同时提高了封装效率,降低了封装成本。
  • 一种激光封装设备及其方法
  • [实用新型]一种新型固体激光激光封装结构-CN202021617995.3有效
  • 王春;王剑磊 - 中科正源(山东)光电科技有限公司
  • 2020-08-06 - 2021-01-29 - H01S3/02
  • 本发明涉及激光器技术领域,且公开了一种新型固体激光激光封装结构,包括封装箱,所述封装箱的左表面开设有激光束孔,所述激光束孔的内部固定连接有晶体,所述封装箱的内部固定连接有激光头本体,所述封装箱的内部右壁开设有导线孔,所述封装箱的左表面开设有卡孔,所述卡孔的内部设置有密封装置,所述封装箱的上端开设有卡槽,所述卡槽的内部设置有便于锁紧机构,所述封装箱的后侧内壁上开设有散热槽。该新型固体激光激光封装结构,具备在对激光器进行封装以后也方便打开封装结构,进而方便对激光器本体进行检查以及维修和保养,进而提高了激光器的使用寿命,进而减少维修或者更换激光器本体所需要的支出。
  • 一种新型固体激光器激光头封装结构
  • [发明专利]OLED基板激光封装方法和装置-CN201310464397.5有效
  • 张建华;付奎;葛军锋 - 上海大学
  • 2013-09-30 - 2014-01-01 - H01L51/56
  • 一种OLED基板激光封装方法,包括如下步骤:分别设置第一、第二待封装的OLED基板,并对应的在第一、第二待封装的OLED基板内设有第一封装料和第二封装料;第一、第二待封装的OLED基板的封装面相对且错位设置;在第一待封装的OLED基板上设置第一掩膜板,第一掩膜板的透光区与第一封装料的位置对应;在第一掩膜板上设置第一反射膜;激光沿第一待封装的OLED基板的封装面进行激光扫描,激光扫过透光区并进行激光封装激光扫过第一反射膜,第一反射膜把扫描激光反射至第二待封装的OLED基板上,且与第二待封装的OLED基板的第二封装料的位置相匹配,进行激光封装
  • oled激光封装方法装置
  • [发明专利]基板激光封装方法-CN201610480586.5在审
  • 张玄;汪峰 - 昆山国显光电有限公司
  • 2016-06-27 - 2016-10-26 - H01L51/56
  • 本发明实施例提供了一种基板激光封装方法,解决了现有技术中激光封装会导致基板裂纹缺陷的问题。本发明一实施例提供的一种基板激光封装方法包括:在对基板进行激光封装前对所述基板进行加热,其中所述加热的温度小于所述激光封装的照射温度;对已加热的所述基板进行激光封装;以及在所述激光封装完成后维持对所述基板的所述加热
  • 激光封装方法
  • [实用新型]叠阵激光封装结构-CN202021289914.1有效
  • 刘杰;雷谢福;张艳春;杨国文;赵卫东 - 苏州度亘光电器件有限公司
  • 2020-07-02 - 2021-01-01 - H01S5/024
  • 本申请公开了一种叠阵激光封装结构,涉及激光器的技术领域,本申请的叠阵激光封装结构,包括激光封装单体和散热基板,其中,所述激光封装单体包括热沉和芯片,所述芯片夹设于所述热沉之间;另外,所述激光封装单体设有多个,多个所述激光封装单体相互连接;多个所述激光封装单体固定在所述散热基板上。故本申请能够根据产品的不同尺寸长度需求来设置激光封装单体的数量,具有具有简化安装步骤和降低成本的优点。
  • 激光器封装结构
  • [发明专利]一种应用于激光照射的掩膜板及激光封装方法-CN201510284585.9有效
  • 洪瑞 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2015-05-28 - 2018-03-23 - C23C14/04
  • 本发明实施例提供了一种应用于激光照射的掩膜板及激光封装方法,涉及封装技术领域,可应用于窄边框设计的显示面板的封装,提高封装后的显示面板的显示效果,同时提高对基板的利用率,降低成本。该掩膜板具有激光阻挡区、环绕所述激光阻挡区的激光透过区;其中,所述激光透过区对应于待封装面板的封装区,所述激光阻挡区对应于所述待封装面板中被所述封装区围绕的器件区;沿垂直于所述掩膜板的板面方向,所述激光透过区的截面宽度小于激光的光斑直径,且所述激光透过区的截面宽度大于等于所述封装区的截面宽度。
  • 一种应用于激光照射掩膜板封装方法
  • [实用新型]大功率TO封装激光器的老化测试夹具-CN202221896378.0有效
  • 李伟;李冬荣 - 镭神技术(深圳)有限公司
  • 2022-07-22 - 2022-11-22 - G01R1/04
  • 本申请涉及大功率TO封装激光器的老化测试夹具,包括大电流TO插座、散热基座、压紧组件及加电采温板组件;散热基座插入大功率TO封装激光器;压紧组件安装于散热基座上,压紧组件具有弹性抵持大功率TO封装激光器的状态以固定大功率TO封装激光器,压紧组件还有与大功率TO封装激光器分离的状态以松脱大功率TO封装激光器;大电流TO插座插接大功率TO封装激光器以实现电连接;加电采温板组件安装于散热基座上。具有易于控温及热阻相对较小的优点,满足实现了大功率TO封装激光器的老化测试需求,且易于拆装进行老化测试的大功率TO封装激光器,保证了大功率TO封装激光器在散热基座中的老化测试位置的一致性。
  • 大功率to封装激光器老化测试夹具
  • [发明专利]激光深海灯-CN202211607202.3在审
  • 陈亮;朱奕光;焦志刚;胡川;丁文超;孙研;吴钊强;杨奕 - 佛山电器照明股份有限公司
  • 2022-12-14 - 2023-05-16 - F21V14/06
  • 本发明公开了一种激光深海灯,涉及照明技术领域,包括光学模块、电路模块及壳体;壳体包括光学封装体、电路封装体及底盖,光学封装体设于电路封装体的顶部并在光学封装体内形成独立的光学腔体,底盖设于电路封装体的底部并在电路封装体内形成独立的电路腔体,光学模块封装于光学腔体内,电路模块封装于电路腔体内;光学模块包括透光罩、至少一个透镜及激光模组,光学封装体的顶部设有出光孔,出光孔、透光罩、透镜、激光模组由上至下依次设置,电路模块用于驱动激光模组以使激光模组发射激光激光模组发射的激光依次通过透镜、透光罩及出光孔发射至光学封装体外部。本发明采用激光模组作为光源,亮度高且方向性好,可实现远距离照射。
  • 激光深海

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