“温度器 ”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果9504939个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[外观设计]温度器-CN201730082592.0有效
发明人：赵发喜 -专利权人：上海垚马机械科技有限公司
申请日： 2017-03-20 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： 10-04 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称温度器。2．本外观设计产品的用途本外观设计产品用于测量温度。3．本外观设计产品的设计要点本产品的图案与形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片立体图1。
温度

[实用新型]温度分选器-CN201620082343.1有效
发明人：庞志淦 -专利权人：苏州工业园区凯恩电子科技有限公司
申请日： 2016-01-28 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种温度分选器，包括工作台，所述工作台上设置有料道，所述料道包括若干组预热料道，相邻所述预热料道之间设置有分选下料装置，相邻所述料道通过分选下料装置进行连接，所述料道的一端设置有上料装置料道包括若干组预热料道从而起到了多段加热的效果，每一段的保温温度是不同的，故而能够对热保护器起到了在不同的温度下测试的效果，同时各个预热料道之间设置有分选下料装置，从而起到了对每个进行测试后的热保护器进行筛选的作用，同时在预热料道上设置有加温装置从而保证了料道的温度。
温度分选

[外观设计]温度校验器-CN201830123318.8有效
发明人：王君玲 -专利权人：王君玲
申请日： 2018-03-22 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1、外观设计产品的名称：温度校验器。2、外观设计产品的用途：用于校验温度。3、外观设计的设计要点：温度校验器形状和图案的结合。4、指定一幅最能表明设计要点的图片或者照片：主视图。
外观设计温度校验校验图案图片

[外观设计]温度调控器-CN201830676080.1有效
发明人：明珠;卫亚棵 -专利权人：大连交通大学
申请日： 2018-11-27 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： 23-03 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：温度调控器。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于调节并显示温度时间等信息的温度调控器。3．本外观设计产品的设计要点：形状和图案设计。
外观设计温度调控器图案设计图片

[外观设计]温度器外壳-CN202030254058.5有效
发明人：詹晓浩 -专利权人：詹晓浩
申请日： 2020-05-27 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： 10-07 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：温度器外壳。2.本外观设计产品的用途：用于安装温度器。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状与图案的结合。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
温度外壳

[外观设计]温度调控器-CN202130817373.9有效
发明人：周浩;刘庆林;姚雪菲 -专利权人：霍尼韦尔环境自控产品(天津)有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：温度调控器。2.本外观设计产品的用途：用于控制、调节供暖系统和空调系统的相关设备，并显示相关信号。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
温度调控

[外观设计]温度调控器-CN202230237752.5有效
发明人：董宝丰;彭强;赵敏华;张杰;李有余 -专利权人：霍尼韦尔环境自控产品(天津)有限公司
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：温度调控器。2.本外观设计产品的用途：用于控制、调节供暖系统和空调系统的相关设备，并显示相关信号。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
温度调控

[实用新型]温度传感器、温度测量装置-CN201420711992.4有效
发明人：常建华;郭跃;桂诗信;严娜;顾久驭 -专利权人：南京信息工程大学
申请日： 2014-11-24 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： G01K11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种温度传感器、温度测量装置，属于测量技术领域。本实用新型以非线性光学晶体作为温度传感器，在待测温度下利用所述非线性光学晶体进行准相位匹配的光频率转换，得到待测温度下所述非线性光学晶体的准相位匹配周期Λ(T)；然后根据下式计算得到待测温度T：Λ(T)＝Λ(T₀)[1+α·(T-T₀)+β·(T-T₀)²]，式中，Λ(T₀)为参考温度T温度传感器，利用非线性光学晶体的准相位匹配周期与环境温度之间的关系进行温度测量，在大幅提高了测量量程的同时，还为温度测量技术指出了一个新的方向。
温度传感器温度测量装置

[实用新型]温度测量装置、温度传感器-CN201620815365.4有效
发明人：李军军;张瑞阳 -专利权人：泰科电子（上海）有限公司;泰科电子科技（苏州工业园区）有限公司
申请日： 2016-07-29 - 公布日： 2016-12-21 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种温度测量装置及温度传感器。所述温度测量装置包括支架、电路板及温度感应模块。所述温度感应模块设置在所述电路板上，且用于探测待测温部件的温度并输出温度信号。所述电路板固定设置在所述支架上，且传输所述温度信号。所述温度传感器包括所述的温度测量装置及安装壳体。所述温度测量装置设置于所述安装壳体。本实用新型温度测量装置具有较高的稳定性及较长的使用寿命等优点。
温度测量装置温度传感器

[实用新型]负温度系数温度传感器-CN202020977770.2有效
发明人：车治娇;王本祥;付卫星 -专利权人：精量电子（成都）有限公司;精量电子（深圳）有限公司
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本实用新型公开一种负温度系数温度传感器，包括：热敏电阻芯片；和一对引脚，分别焊接到所述热敏电阻芯片的两侧上。
温度系数温度传感器

[外观设计]温度传感器（温度计）-CN202130505035.1有效
发明人：苏日娜 -专利权人：杭州吉印智能科技有限公司
申请日： 2021-08-05 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： 10-05 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：温度传感器（温度计）。2.本外观设计产品的用途：用于检测温度。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
温度传感器温度计

[发明专利]光纤温度传感器、温度传感器片及温度测定方法-CN200510108257.X无效
发明人：盐路珠央;内山茂雄 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2005-10-08 - 公布日： 2006-06-28 - 主分类号： G01K11/32 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能减小点的范围、增多测定点的光纤温度传感器、温度传感器片及温度测定方法。由于在测定温度分布的空间中使中空光纤(1a)的规定长度部分集中地布置在比较狭窄的点范围A内，因而可减小曲率半径，缩小点的范围A。
光纤温度传感器温度测定方法

[发明专利]温度传感器以及温度传感器阵列-CN202180026810.2在审
发明人：舟桥修一;井手宏明;福谷达矢;青木法久;角田正和 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本发明涉及温度传感器以及温度传感器阵列。本发明提供一种耐载荷性能优异，且能够获得高的温度检测精度的温度传感器。上述温度传感器在柔性基板上形成有传感器部，上述柔性基板包括：第一部分，位于该柔性基板的端部，并且供上述传感器部形成；和第二部分，相对于该第一部分在从上述端部朝向远位的方向上邻接，并且在相互对置的第一面及第二面之间具有最大厚度，上述第一部分的与上述传感器部相反侧的面和上述第二部分的上述第一面位于同一面上，至少上述第二部分的上述第一面形成与温度被检测物接触的检测面，上述第一部分及上述传感器部的合计厚度具有比上述第二部分的上述最大厚度小的厚度
温度传感器以及阵列

[实用新型]温度传感器以及温度传感器组件-CN202122937298.7有效
发明人：孙庆顺 -专利权人：纬湃汽车电子（长春）有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种温度传感器(1)，包括连接器(2)、壳体(3)和置于该壳体(3)内的热敏电阻(4)，所述连接器(2)包括绝缘体(21)以及固定在该绝缘体(21)内且与所述热敏电阻(4)相连接的导电端子(22)，其特征在于，所述绝缘体(21)具有圆柱形的主体部(23)，沿所述主体部的周向设有卡扣结构(5)，所述卡扣结构与所述主体部一体注塑成型，所述温度传感器(1)通过该卡扣结构(5)安装到温度测量区域本实用新型还涉及一种包括这种温度传感器的温度传感器组件(10)。该温度传感器利用一体注塑的卡扣结构，取消了金属卡簧，不仅降低了成本，还优化了生产效率。
温度传感器以及组件

[发明专利]温度传感器套管处理方法、温度传感器套管及温度传感器-CN201910598393.3有效
发明人：屈治国;郭君 -专利权人：西安交通大学
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： G01K1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于热隐身的温度传感器套管处理方法，方法包括以下步骤：建立极坐标系，坐标原点在套管的中心O点，温度传感器套管为中空结构，其包括最大半径为R1的空心区域Z1、最大半径为R2的套管壁内层Z2区和最大半径为R3的套管壁外层Z3区，Z3区的导热系数沿半径变化，计算设计区域的背景温度场，根据傅里叶导热定律和边界得到Z3区的导热系数。
温度传感器套管处理方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top