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[发明专利]热敏电阻-CN202180045520.2在审
发明人：福谷达矢;井手宏明;舟桥修一 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-02-17 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：本发明实现了将包含由金属氧化物构成的多个粒子的复合体作为热敏电阻层，并且在热敏电阻层与电极之间得到高接合强度的热敏电阻。一种热敏电阻，是将包含热敏电阻层和两个电极的结构体配置在基体层上的热敏电阻，上述基体层包含树脂成分，上述热敏电阻层是包含由至少包含一个第一金属元素的金属氧化物构成的多个粒子；以及存在于该多个粒子间且包含与该第一金属元素相同的金属元素的非晶相的复合体，该第一金属元素包含Mn和Ni中的至少一方，上述两个电极由选自Cu、Al、Ag以及Ni中的至少一个第二金属元素构成，在上述两个电极与上述热敏电阻层之间，存在上述第二金属元素和上述树脂成分扩散于上述复合体的接合层。
热敏电阻

[发明专利]温度传感器以及温度传感器阵列-CN202180026810.2在审
发明人：舟桥修一;井手宏明;福谷达矢;青木法久;角田正和 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本发明涉及温度传感器以及温度传感器阵列。本发明提供一种耐载荷性能优异，且能够获得高的温度检测精度的温度传感器。上述温度传感器在柔性基板上形成有传感器部，上述柔性基板包括：第一部分，位于该柔性基板的端部，并且供上述传感器部形成；和第二部分，相对于该第一部分在从上述端部朝向远位的方向上邻接，并且在相互对置的第一面及第二面之间具有最大厚度，上述第一部分的与上述传感器部相反侧的面和上述第二部分的上述第一面位于同一面上，至少上述第二部分的上述第一面形成与温度被检测物接触的检测面，上述第一部分及上述传感器部的合计厚度具有比上述第二部分的上述最大厚度小的厚度。
温度传感器以及阵列