专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]贴片电阻端面设备的机构-CN00220201.8无效
  • 马虹 - 外商独资均强机械(苏州)有限公司
  • 2000-04-30 - 2001-02-21 - B05C1/08
  • 一种贴片电阻端面设备的机构,其特征在于它包括手和银装置,所述的手上设有泡棉轮轴(7),该泡棉轮轴(7)上设有泡棉轮(6);所述的银装置包括支架(12)、设置于所述的支架(12)上的轮轴(13)、设置于所述的轮轴(13)上的轮(11),所述的轮(11)上分布有多个浆滞留槽(26),所述的轮(11)的圆周表面相接触设有异物阻隔刮刀(25)和刮刀(15)。泡棉轮蘸取浆的量每次都保持在某一理想的值,异物阻隔刮刀可以预先除去沾在轮上的碎裂贴片,提高刮刀的使用寿命。
  • 电阻端面设备机构
  • [发明专利]铜粉及其制造方法-CN201680005161.7有效
  • 野上德昭;神贺洋 - 同和电子科技有限公司
  • 2016-01-06 - 2019-12-06 - B22F1/02
  • 铜粉添加到担载液中,在由含覆的铜粉的表面上担载(相对于铜粉的)0.01质量%以上的,其中,上述铜粉通过雾化法等获得,且通过用含覆铜粉的表面而得到,该含层包含(相对于铜粉)5质量%以上的化合物;上述担载液包含氰化钾溶液(或添加有选自焦磷酸钾、硼酸、柠檬酸三钾一水合物、柠檬酸酐和L‑天冬氨酸的至少一种以上的氰化钾溶液)。
  • 涂银铜粉及其制造方法
  • [发明专利]铜粉及其制造方法-CN201780008234.2有效
  • 神贺洋;野上德昭;平田爱子 - 同和电子科技有限公司
  • 2017-01-26 - 2020-08-25 - B22F1/00
  • 本发明提供铜粉及其制造方法,所述铜粉在用于太阳能电池的母线电极形成用的导电性糊料时,能制造与以往的铜粉相比可提高太阳能电池的转换效率、具有与使用银粉时同等高的转换效率的太阳能电池。用由(相对于铜粉)5质量%以上的化合物构成的含层对通过雾化法等得到的铜粉的表面进行覆而得到铜粉,将该铜粉添加到氰化钾溶液、氰化金钾溶液、氰化钾溶液、氰化钠溶液等的氰化物溶液中,使由含覆的铜粉含有
  • 涂银铜粉及其制造方法
  • [发明专利]一种布制备工艺-CN202111514773.8在审
  • 童元国 - 杭州祥和纺织涂层有限公司
  • 2021-12-13 - 2023-06-23 - D06N3/00
  • 本发明涉及一种布制备工艺,取经梳理过的涂层基布涂抹防水剂进行防水处理后形成备用涂布,将有银粉、银粉专用胶、乙酯、硅油混合搅拌制作的铝浆精加工形成涂层,将涂层涂抹至备用涂布表面,进入烘干设备烘干定型后使用打卷设备打卷形成布成品本发明设计了一种布,具有遮光抗紫外线效果,且还具有耐火性,不易燃烧。
  • 一种涂银布制备工艺
  • [实用新型]一种电极银装置-CN201420786823.7有效
  • 管春风 - 旺诠科技(昆山)有限公司
  • 2014-12-15 - 2015-05-27 - H01C17/28
  • 本实用新型公开了一种电极银装置,包括:主板、设于所述主板上的滑块、固定于所述滑块上的手臂,所述手臂的下方放置滚轮;所述主板上设有一凹槽形成导轨,所述滑块与所述导轨配合,所述滑块嵌入所述导轨内能够沿所述导轨做直线移动;所述手臂的上方设有平衡调节块。通过上述方式,本实用新型能够保证手臂在电极上时的稳定性;装置使用方便,节省成本。
  • 一种电极银装
  • [实用新型]机的机构-CN201520153070.0有效
  • 简仁章 - 扬亦科技股份有限公司
  • 2015-03-17 - 2015-09-09 - H01G13/00
  • 本实用新型关于一种沾机的机构,该沾机用来对被动元件进行沾作业,机构用来将膏平整涂抹在一盘上形成一膏涂层,机构进一步包括一侦测机构,侦测机构架设于机构的一刮刀座上与之一起位移,侦测机构包括可以移动的一滑块上安装有用来侦测膏涂层的一侦测器以及一作动缸,当侦测器侦测到膏涂层表面出现凹槽时,认定膏内有异物,进一步驱动刮刀座向上位移排出异物后,驱动作动缸具有的一拨杆将异物拨除
  • 沾银机机构
  • [实用新型]一种电路板修复覆器具-CN202023127339.8有效
  • 柳斌 - 惠州市捷兴盛电子有限公司
  • 2020-12-22 - 2021-08-06 - H05K3/22
  • 一种电路板修复覆器具包括主体、第一刮板及第二刮板;第一刮板及第二刮板分别设置于主体相对的两侧,第一刮板为平直的板体,第二刮板为圆弧状的板体;第一刮板的一侧与主体的边缘连接,第一刮板远离主体的一侧设置有第一刮部;第二刮板的一侧与主体的边缘连接,第二刮板远离主体的一侧设置有第二刮部;主体的一端设置有手持连接部,主体远离手持连接部的一端设置有第三刮部;第一刮部、第二刮部及第三刮部的截面为楔形。在对不同板面上的浆进行刮时,能够选择第一刮板、第二刮板或者主体对浆进行刮,高出铜面的浆能够被刮走,刮走的浆能够被再次使用,进而节约了浆,节省了成本。
  • 一种电路板修复银浆涂覆器具

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